Категории
Започнете да продавате

Сметка

Влизам
Създай профил

Сметка

Влизам
Създай профил
Ssec M3302 P240304602
Ssec M3302 P240304602
Ssec M3302 P240304602
Ssec M3302 P240304602
Ssec M3302 P240304602
Ssec M3302 P240304602
Ssec M3302 P240304602
Ssec M3302 P240304602

SSEC 3302 Машина за отстраняване на съпротивление и почистване на пластини

Цена при запитване

Направете насрещно предложение
Производител Ssec
Модел M3302
Година
Местоположение елен US
Категория Полупроводниково - вафлено оборудване
Идентификация на продукта P240304602
Език
bg SSEC 3302 Машина за отстраняване на съпротивление и почистване на пластини
cs SSEC 3302 Stroj na odstraňování rezistů a čištění destiček
da SSEC 3302 maskine til fjernelse af resist og rengøring af wafere
de SSEC 3302 Resistentfernungs- und Waferreinigungsmaschine
el SSEC 3302 Μηχανή αφαίρεσης αντιστάσεων και καθαρισμού πλακιδίων
en SSEC 3302 Resist Removal and Wafer Cleaning Machine
es SSEC 3302 Máquina de eliminación de resistivos y limpieza de obleas
fr SSEC 3302 Machine à enlever les résistances et à nettoyer les plaquettes
hr SSEC 3302 Stroj za uklanjanje i čišćenje pločica
hu SSEC 3302 reziszt eltávolító és ostyatisztító gép
it SSEC 3302 Macchina per la rimozione delle resistenze e la pulizia dei wafer
lt SSEC 3302 Atsparumo pašalinimo ir plokštelių valymo mašina
nl SSEC 3302 Resistverwijderings- en waferreinigingsmachine
pl SSEC 3302 Maszyna do usuwania rezystancji i czyszczenia wafli
pt SSEC 3302 Máquina de remoção de resistência e limpeza de bolachas
ro SSEC 3302 Mașină de îndepărtare a rezistenței și de curățare a plăcilor
ru SSEC 3302 Машина для удаления резиста и очистки пластин
sr SSEC 3302 Mašina za uklanjanje otpornika i čišćenje pločica
sv SSEC 3302 Maskin för borttagning av resist och rengöring av wafers
tr SSEC 3302 Direnç Sökme ve Gofret Temizleme Makinesi

Спецификации

-------------------
Отработени часове
Часове под захранване
Състояние добре
По местни норми ---------
Състояние

Описание

SSEC CLEAN 3300

МОДЕЛ: M3302

208 VAC, 3PH, 60Hz, 30 AMP

Дата на производство: 8/30/05

AC Dwg № 330i1712



1) пластината се потапя в смес от разтворители (т.нар. почистване чрез потапяне)

2) има обработка чрез разпръскване на разтворители (т.нар. обработка чрез разпръскване с вентилатор) и етап на сушене с азот.

Устройството разполага с т.нар. система dry-in/dry-out (сухи пластини в/от сухи пластини).



Почистването на TSV след DRIE ецване е от съществено значение за надеждността на 2,5D и 3D интегрални схеми. Патентованата технология на SSEC

технология за накисване и пръскане минимизира времето за пръскане и използването на химикали за по-ниска цена на притежание от

конвенционалните подходи на мокър стенд или единично пръскане; тя постига 100% фоторезист и странична стена

отстраняване на флуорополимера 5 пъти по-бързо от самото пръскане.



Инструментът е снабден със софтуер за контрол на процеса. Всяка пластина се накисва в загрята, рециркулираща

разтворител достатъчно дълго, за да проникне в полимерните остатъци. След мокрото прехвърляне към станцията за пръскане

вафлата се подлага на пръскане под високо налягане, за да се отстранят бързо останалите остатъци. Резултатът е 100%

отстраняване на фоторезиста и полимера. Накисването и пръскането отнема 88 % по-малко време и 77,5 % по-малко химикали в сравнение с

само с пръскане.

Моля, имайте предвид, че това описание може да е преведено автоматично. Свържете се с нас за допълнителна информация. Информацията в тази малка обява е ориентировъчна. Exapro препоръчва да проверите подробностите с продавача преди покупка


Тип клиент Дилър
Активен от 2014
Оферти онлайн 24
Последна дейност 11 Септември 2024

Описание

SSEC CLEAN 3300

МОДЕЛ: M3302

208 VAC, 3PH, 60Hz, 30 AMP

Дата на производство: 8/30/05

AC Dwg № 330i1712



1) пластината се потапя в смес от разтворители (т.нар. почистване чрез потапяне)

2) има обработка чрез разпръскване на разтворители (т.нар. обработка чрез разпръскване с вентилатор) и етап на сушене с азот.

Устройството разполага с т.нар. система dry-in/dry-out (сухи пластини в/от сухи пластини).



Почистването на TSV след DRIE ецване е от съществено значение за надеждността на 2,5D и 3D интегрални схеми. Патентованата технология на SSEC

технология за накисване и пръскане минимизира времето за пръскане и използването на химикали за по-ниска цена на притежание от

конвенционалните подходи на мокър стенд или единично пръскане; тя постига 100% фоторезист и странична стена

отстраняване на флуорополимера 5 пъти по-бързо от самото пръскане.



Инструментът е снабден със софтуер за контрол на процеса. Всяка пластина се накисва в загрята, рециркулираща

разтворител достатъчно дълго, за да проникне в полимерните остатъци. След мокрото прехвърляне към станцията за пръскане

вафлата се подлага на пръскане под високо налягане, за да се отстранят бързо останалите остатъци. Резултатът е 100%

отстраняване на фоторезиста и полимера. Накисването и пръскането отнема 88 % по-малко време и 77,5 % по-малко химикали в сравнение с

само с пръскане.

Моля, имайте предвид, че това описание може да е преведено автоматично. Свържете се с нас за допълнителна информация. Информацията в тази малка обява е ориентировъчна. Exapro препоръчва да проверите подробностите с продавача преди покупка

Спецификации

-------------------
Отработени часове
Часове под захранване
Състояние добре
По местни норми ---------
Състояние

Относно този продавач

Тип клиент Дилър
Активен от 2014
Оферти онлайн 24
Последна дейност 11 Септември 2024

Ето селекция от подобни машини

Вижте всички алтернативи

Зареждат се подобни машини...

Категории

Меню Категории Търсене

Меню

Започнете да продавате

SSEC 3302 Машина за отстраняване на съпротивление и почистване на пластини