Podrobné informace

Kapacita 18000 u/h
Typ Automatický
-------------------
Hodin v provozu
Hodin pod proudem
Stav opravený
CE normy ---------
Status zapojený

popis

Topaz-X2 - Použité zařízení Philips Pick & Place.
Topaz-X2 je součástí řady GemLine (Modular High Speed Produccion Machines) a je schopen zpracovávat širokou škálu součástek rychlostí až 18 000 SMD za hodinu v rozsahu od 01005 (0402) do 45 x 100 mm s přesností 40 mikronů (QFP).

Flexibilní systém přepravy desek umožňuje stroji Topaz-X zpracovávat prakticky jakýkoli typ desek plošných spojů, ať už s nástrojovými kolíky, nebo bez nich. Šířka dopravního pásu je automaticky nastavitelná, což umožňuje manipulaci s deskami o rozměrech až 460 x 440 mm (I 7,9″ x 17,2″).

Celková regenerace

Model: Topaz X2 Philips

Kategorie: Vybírej a umisťuj/zářící svítidla

Rok výroby: 2003

Stav: renovovaný
_________________________________

Optimální rychlost vkládání: 18 000 cph
Nominální rychlost umístění: 12 000 - 14 000 cph
Použitelné komponenty: 020 I - SOP, SOJ, PLCC 32 mm ( 1,26″)
6mm - QFP 32mm (1,26″) s roztečí vývodů do 0,5mm (20 mii)
BGA, μBGA, CSP s pravidelnou výškou;
6 mm - 32 mm: min. rozteč kuliček do 0,75 mm (31 mii}, min.
průměr kuličky až 0,3 mm (I 2mil)
6 mm - QFP 32 mm (1,26″) s roztečí vývodů do 0,4 mm (16 mii)
Tmavé pozadí BGA, μBGA,CSP s pravidelnými výškami;
6 mm - 32 mm: min. rozteč kuliček do 0,75 mm (31 mii}, min.
průměr kuličky až 0,3 mm (I 2mil)
Přesnost osazení (XY) 3σ: ± 50 μ pro čipy a SOIC
± 40 μ pro QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) s roztečí vývodů do 0,5 mm (20 mii).
± 35μ pro QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) s roztečí vývodů do 0,4 mm (16 mii).
Přesnost montáže
(φ):

Pro čipy a SOIC závisí na délce vedení (φ).
± 0,6° pro QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) s roztečí vývodů do 0,5 mm (20 mii).
± 0,09° pro QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) s roztečí vývodů do 0,4 mm (16 mii).
Montážní úhel: O až 360 (programovatelný v krocích O.O I)
Opakovatelnost montáže: X, Y 30 μ pro QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) s roztečí 0,4 Phi (0,09°)
Počet hlav: Jediný paprsek se 4 hlavami pro výměnu létajících trysek a 4 standardními hlavami
Zarovnávací systém: Jedna kamera s řádkovým uspořádáním a systémem předního a bočního osvětlení pro
vidění za chodu pomocí systému zpracování VICS 2500
Plošná kamera CCD pro QFP 32 mm ( 1,26″) s roztečí vývodů
až 0,4 mm (16 mii)
Mobilní CCD kamera pro zarovnání Confidence!
Volitelně:

Duální vícekamerová přední a zadní banka
Stanice trysek
Vozík FES
8 standardních hlavic

Upozorňujeme, že tento popis může být přeložen automaticky. Neváhejte nás kontaktovat v případě dotazů. Informace tohoto oznámení jsou pouze orientační. Naše společnost doporučuje před nákupem zkontrolovat podrobnosti u prodejce


Typ klienta Dealer
Aktivní od 2023
Nabídek online 10
Poslední aktivita 10. září 2024

Popis

Topaz-X2 - Použité zařízení Philips Pick & Place.
Topaz-X2 je součástí řady GemLine (Modular High Speed Produccion Machines) a je schopen zpracovávat širokou škálu součástek rychlostí až 18 000 SMD za hodinu v rozsahu od 01005 (0402) do 45 x 100 mm s přesností 40 mikronů (QFP).

Flexibilní systém přepravy desek umožňuje stroji Topaz-X zpracovávat prakticky jakýkoli typ desek plošných spojů, ať už s nástrojovými kolíky, nebo bez nich. Šířka dopravního pásu je automaticky nastavitelná, což umožňuje manipulaci s deskami o rozměrech až 460 x 440 mm (I 7,9″ x 17,2″).

Celková regenerace

Model: Topaz X2 Philips

Kategorie: Vybírej a umisťuj/zářící svítidla

Rok výroby: 2003

Stav: renovovaný
_________________________________

Optimální rychlost vkládání: 18 000 cph
Nominální rychlost umístění: 12 000 - 14 000 cph
Použitelné komponenty: 020 I - SOP, SOJ, PLCC 32 mm ( 1,26″)
6mm - QFP 32mm (1,26″) s roztečí vývodů do 0,5mm (20 mii)
BGA, μBGA, CSP s pravidelnou výškou;
6 mm - 32 mm: min. rozteč kuliček do 0,75 mm (31 mii}, min.
průměr kuličky až 0,3 mm (I 2mil)
6 mm - QFP 32 mm (1,26″) s roztečí vývodů do 0,4 mm (16 mii)
Tmavé pozadí BGA, μBGA,CSP s pravidelnými výškami;
6 mm - 32 mm: min. rozteč kuliček do 0,75 mm (31 mii}, min.
průměr kuličky až 0,3 mm (I 2mil)
Přesnost osazení (XY) 3σ: ± 50 μ pro čipy a SOIC
± 40 μ pro QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) s roztečí vývodů do 0,5 mm (20 mii).
± 35μ pro QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) s roztečí vývodů do 0,4 mm (16 mii).
Přesnost montáže
(φ):

Pro čipy a SOIC závisí na délce vedení (φ).
± 0,6° pro QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) s roztečí vývodů do 0,5 mm (20 mii).
± 0,09° pro QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) s roztečí vývodů do 0,4 mm (16 mii).
Montážní úhel: O až 360 (programovatelný v krocích O.O I)
Opakovatelnost montáže: X, Y 30 μ pro QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) s roztečí 0,4 Phi (0,09°)
Počet hlav: Jediný paprsek se 4 hlavami pro výměnu létajících trysek a 4 standardními hlavami
Zarovnávací systém: Jedna kamera s řádkovým uspořádáním a systémem předního a bočního osvětlení pro
vidění za chodu pomocí systému zpracování VICS 2500
Plošná kamera CCD pro QFP 32 mm ( 1,26″) s roztečí vývodů
až 0,4 mm (16 mii)
Mobilní CCD kamera pro zarovnání Confidence!
Volitelně:

Duální vícekamerová přední a zadní banka
Stanice trysek
Vozík FES
8 standardních hlavic

Upozorňujeme, že tento popis může být přeložen automaticky. Neváhejte nás kontaktovat v případě dotazů. Informace tohoto oznámení jsou pouze orientační. Naše společnost doporučuje před nákupem zkontrolovat podrobnosti u prodejce


Podrobné informace

Kapacita 18000 u/h
Typ Automatický
-------------------
Hodin v provozu
Hodin pod proudem
Stav opravený
CE normy ---------
Status zapojený

Informace o prodejci

Typ klienta Dealer
Aktivní od 2023
Nabídek online 10
Poslední aktivita 10. září 2024

Tady je nabídka podobných strojů

Odsazovací stroj Philips Topaz XII