specifikationer

-------------------
Arbejdstimer
Timer under strøm
Stat godt
Efter lokale normer Ja
Status synlig

Beskrivelse

IEMME NEO FLOW er en moderne reflow-ovn, der bruges i elektronikindustrien, primært til lodning af SMT-komponenter (Surface Mount Technology) på printkort (PCB). Reflow-ovne er afgørende i SMT-montageprocessen, da de opvarmer printkortet og loddepastaen til en temperatur, der smelter loddet og derved skaber stærke elektriske og mekaniske forbindelser mellem komponenterne og printkortet.

Vigtige funktioner:
Opvarmning i flere zoner:

NEO FLOW har typisk flere varmezoner (både i top og bund), som kan styres individuelt. Det giver mulighed for præcis termisk profilering, som er afgørende for at sikre, at forskellige dele af printkortet og forskellige komponenter loddes korrekt.
Konvektionsopvarmning:

Udnytter tvungen konvektion til at fordele varmen ensartet over printkortet. Denne metode er effektiv til at opnå ensartede lodderesultater, hvilket reducerer risikoen for kolde samlinger eller overophedning.
Profilstyring:

Avancerede funktioner til termisk profilering giver brugerne mulighed for at oprette, gemme og administrere flere termiske profiler. Denne fleksibilitet er afgørende for håndtering af forskellige typer printkort og komponenter med varierende termiske krav.
Energieffektivitet:

NEO FLOW er designet med energieffektivitet for øje og indeholder ofte funktioner som forbedret isolering og optimeret luftstrømsstyring for at reducere energiforbruget og samtidig opretholde en høj ydeevne.
Kølezoner:

Indeholder kontrollerede kølezoner, der gradvist sænker PCB'ets temperatur efter lodning, hvilket er vigtigt for at forhindre termisk chok og sikre loddefugenes integritet.
Fluxstyringssystem:

Udstyret med et system til at håndtere og fjerne fluxrester, der frigives under loddeprocessen. Dette hjælper med at opretholde et rent arbejdsmiljø og forbedrer ovnens levetid og pålidelighed.
Brugervenlig grænseflade:

Har en intuitiv berøringsskærm til nem opsætning, overvågning og kontrol af reflowprocessen. Det kan føre til kortere oplæringstid og større brugervenlighed for operatørerne.

***beskrivelsen er genereret online, og alle parametre bør dobbelttjekkes med ejeren

Bemærk venligst, at denne beskrivelse muligvis er blevet oversat automatisk. Kontakt os for yderligere information. Oplysningerne i denne rubrikannonce er kun vejledende. Exapro anbefaler at tjekke detaljerne med sælgeren inden et køb


Klienttype Forhandler
Aktiv siden 2019
Tilbud online 20
Sidste aktivitet 3. december 2024

Beskrivelse

IEMME NEO FLOW er en moderne reflow-ovn, der bruges i elektronikindustrien, primært til lodning af SMT-komponenter (Surface Mount Technology) på printkort (PCB). Reflow-ovne er afgørende i SMT-montageprocessen, da de opvarmer printkortet og loddepastaen til en temperatur, der smelter loddet og derved skaber stærke elektriske og mekaniske forbindelser mellem komponenterne og printkortet.

Vigtige funktioner:
Opvarmning i flere zoner:

NEO FLOW har typisk flere varmezoner (både i top og bund), som kan styres individuelt. Det giver mulighed for præcis termisk profilering, som er afgørende for at sikre, at forskellige dele af printkortet og forskellige komponenter loddes korrekt.
Konvektionsopvarmning:

Udnytter tvungen konvektion til at fordele varmen ensartet over printkortet. Denne metode er effektiv til at opnå ensartede lodderesultater, hvilket reducerer risikoen for kolde samlinger eller overophedning.
Profilstyring:

Avancerede funktioner til termisk profilering giver brugerne mulighed for at oprette, gemme og administrere flere termiske profiler. Denne fleksibilitet er afgørende for håndtering af forskellige typer printkort og komponenter med varierende termiske krav.
Energieffektivitet:

NEO FLOW er designet med energieffektivitet for øje og indeholder ofte funktioner som forbedret isolering og optimeret luftstrømsstyring for at reducere energiforbruget og samtidig opretholde en høj ydeevne.
Kølezoner:

Indeholder kontrollerede kølezoner, der gradvist sænker PCB'ets temperatur efter lodning, hvilket er vigtigt for at forhindre termisk chok og sikre loddefugenes integritet.
Fluxstyringssystem:

Udstyret med et system til at håndtere og fjerne fluxrester, der frigives under loddeprocessen. Dette hjælper med at opretholde et rent arbejdsmiljø og forbedrer ovnens levetid og pålidelighed.
Brugervenlig grænseflade:

Har en intuitiv berøringsskærm til nem opsætning, overvågning og kontrol af reflowprocessen. Det kan føre til kortere oplæringstid og større brugervenlighed for operatørerne.

***beskrivelsen er genereret online, og alle parametre bør dobbelttjekkes med ejeren

Bemærk venligst, at denne beskrivelse muligvis er blevet oversat automatisk. Kontakt os for yderligere information. Oplysningerne i denne rubrikannonce er kun vejledende. Exapro anbefaler at tjekke detaljerne med sælgeren inden et køb


Specifikationer

-------------------
Arbejdstimer
Timer under strøm
Stat godt
Efter lokale normer Ja
Status synlig

Om denne sælger

Klienttype Forhandler
Aktiv siden 2019
Tilbud online 20
Sidste aktivitet 3. december 2024

Her er et udvalg af lignende maskiner

IEMME NEO FLOW 16 PCB Reflow ovn