Kategorier
Begynd at sælge

Konto

Log på
Opret en konto

Konto

Log på
Opret en konto
KohYoung KY-8030L P240901059
KohYoung KY-8030L P240901059

KohYoung KY-8030L Inspektionssystem til loddepasta Verificeret sælger

Pris på forespørgsel

Kom med et modtilbud
Fabrikant KohYoung
Model KY-8030L
År 2008
Beliggenhed Holland NL
Kategori Inspektionsudstyr
Produkt-id P240901059
Sprog
bg KohYoung KY-8030L Система за проверка на спояваща паста
cs KohYoung KY-8030L Systém kontroly pájecí pasty
da KohYoung KY-8030L Inspektionssystem til loddepasta
de KohYoung KY-8030L Lötpastenprüfsystem
el Σύστημα επιθεώρησης πάστας συγκόλλησης KohYoung KY-8030L
en KohYoung KY-8030L Solder paste inspection system
es Sistema de inspección de pasta de soldadura KohYoung KY-8030L
fr KohYoung KY-8030L Système d'inspection de la pâte à souder
hr KohYoung KY-8030L Sustav za inspekciju paste za lemljenje
hu KohYoung KY-8030L forraszpaszta ellenőrző rendszer
it KohYoung KY-8030L Sistema di ispezione della pasta saldante
lt "KohYoung KY-8030L" lydmetalio pastos tikrinimo sistema
nl KohYoung KY-8030L Soldeerpasta inspectiesysteem
pl System kontroli pasty lutowniczej KohYoung KY-8030L
pt Sistema de inspeção de pasta de solda KohYoung KY-8030L
ro KohYoung KY-8030L Sistem de inspecție a pastei de lipit
ru Система контроля паяльной пасты KohYoung KY-8030L
sr KohIoung KI-8030L Sistem za kontrolu lemne paste
sv KohYoung KY-8030L Inspektionssystem för lödpasta
tr KohYoung KY-8030L Lehim pastası denetim sistemi

specifikationer

Type PCB
-------------------
Længde x bredde x højde 1203,0 × 1000,0 × 1512,0
Vægt 550 kg
Arbejdstimer
Timer under strøm
Stat godt
Efter lokale normer ---------
Status synlig

Beskrivelse

Ægte patenteret 3D-volumenmåling
- Ingen falske opkald - ingen flugt - ingen skyggeproblemer
- Højeste nøjagtighed og repeterbarhed
- Ingen PCB-farvefølsomhed
- Optimering af loddepastaprintning - på sin egen måde
Metrologikapacitet Volumen, areal, højde, forskydning, brodannelse og formdeformitet
Typer af defekter Utilstrækkelig/overdreven/manglende pasta, brodannelse, formdeformitet og pastaforskydning
Måleprincip 3D-skyggefri moiré
Kamerateknologi
Kamera 2MPix
XY-pixelopløsning 20 µm
Z-opløsning 0,37 µm
Inspektionsydelse
Inspektionshastighed ved 20 µm Skyggefri tilstand 15,0 cm2/sek.
Højhastighedstilstand 19,7 cm2/sek.
Volumenreproducerbarhed (på et KY-kalibreringsmål) < 1 % ved 3 σ
Volumenreproducerbarhed (på et PCB) < 3 % ved 3 σ
Højdenøjagtighed (på et KY-kalibreringsmål) 2 µm
Gage R&R (± 50 tolerance) << 10 % ved 6 σ
Maks. PCB Warp-kompensation ± 3,5 mm
Max. Pastehøjde 400 µm
Min. Pasteaflejringsstørrelse ved 20 µm Rektangel 150 µm
Cirkel 2000 µm
Min. Afstand mellem pastaaflejringer 100 µm (ved 150 µm pastahøjde)
PCB-håndtering
Min. PCB-størrelse 50 x 50 mm
Maks PCB-størrelse 510 x 510 mm
PCB-tykkelse 0,4 ~ 5,0 mm
Maks. PCB-vægt 2 kg
Frirum på undersiden 25,4 mm
Justering af transportbåndets bredde Automatisk
Transportbåndets fastgørelsestype for/bag fast (fabriksindstilling)
Transportørhøjde 970 ~ 870 mm

Bemærk venligst, at denne beskrivelse muligvis er blevet oversat automatisk. Kontakt os for yderligere information. Oplysningerne i denne rubrikannonce er kun vejledende. Exapro anbefaler at tjekke detaljerne med sælgeren inden et køb


Klienttype Forhandler
Aktiv siden 2019
Tilbud online 60
Sidste aktivitet 2. januar 2025

Beskrivelse

Ægte patenteret 3D-volumenmåling
- Ingen falske opkald - ingen flugt - ingen skyggeproblemer
- Højeste nøjagtighed og repeterbarhed
- Ingen PCB-farvefølsomhed
- Optimering af loddepastaprintning - på sin egen måde
Metrologikapacitet Volumen, areal, højde, forskydning, brodannelse og formdeformitet
Typer af defekter Utilstrækkelig/overdreven/manglende pasta, brodannelse, formdeformitet og pastaforskydning
Måleprincip 3D-skyggefri moiré
Kamerateknologi
Kamera 2MPix
XY-pixelopløsning 20 µm
Z-opløsning 0,37 µm
Inspektionsydelse
Inspektionshastighed ved 20 µm Skyggefri tilstand 15,0 cm2/sek.
Højhastighedstilstand 19,7 cm2/sek.
Volumenreproducerbarhed (på et KY-kalibreringsmål) < 1 % ved 3 σ
Volumenreproducerbarhed (på et PCB) < 3 % ved 3 σ
Højdenøjagtighed (på et KY-kalibreringsmål) 2 µm
Gage R&R (± 50 tolerance) << 10 % ved 6 σ
Maks. PCB Warp-kompensation ± 3,5 mm
Max. Pastehøjde 400 µm
Min. Pasteaflejringsstørrelse ved 20 µm Rektangel 150 µm
Cirkel 2000 µm
Min. Afstand mellem pastaaflejringer 100 µm (ved 150 µm pastahøjde)
PCB-håndtering
Min. PCB-størrelse 50 x 50 mm
Maks PCB-størrelse 510 x 510 mm
PCB-tykkelse 0,4 ~ 5,0 mm
Maks. PCB-vægt 2 kg
Frirum på undersiden 25,4 mm
Justering af transportbåndets bredde Automatisk
Transportbåndets fastgørelsestype for/bag fast (fabriksindstilling)
Transportørhøjde 970 ~ 870 mm

Bemærk venligst, at denne beskrivelse muligvis er blevet oversat automatisk. Kontakt os for yderligere information. Oplysningerne i denne rubrikannonce er kun vejledende. Exapro anbefaler at tjekke detaljerne med sælgeren inden et køb

Specifikationer

Type PCB
-------------------
Længde x bredde x højde 1203,0 × 1000,0 × 1512,0
Vægt 550 kg
Arbejdstimer
Timer under strøm
Stat godt
Efter lokale normer ---------
Status synlig

Om denne sælger

Klienttype Forhandler
Aktiv siden 2019
Tilbud online 60
Sidste aktivitet 2. januar 2025

Her er et udvalg af lignende maskiner

Se alle alternativer

Indlæser lignende maskiner...

Kategorier

Menu Kategorier Søg

Menu

Begynd at sælge

KohYoung KY-8030L Inspektionssystem til loddepasta