specifikationer

Kapacitet 18000 u/h
Type Automatisk
-------------------
Arbejdstimer
Timer under strøm
Stat revideret
Efter lokale normer ---------
Status under pres

Beskrivelse

Topaz-X2 - Philips Pick & Place brugt.
Topaz-X2 er en del af GemLine (Modular High Speed Produccion Machines) og er en maskine, der kan håndtere en lang række komponenter ved hastigheder på op til 18.000 SMD'er i timen i et område fra 01005 (0402) til 45 x 100 mm med en nøjagtighed på 40 mikrometer (QFP).

Et fleksibelt transportsystem gør det muligt for Topaz-X at håndtere stort set alle typer printkort, med eller uden tooling pins. Transportbåndets bredde kan justeres automatisk, så printkort på op til 460 x 440 mm (I 7,9″ x 17,2″) kan håndteres.

Total genvinding

Model: Topaz X2 Philips

Kategori: Vælg og placer/forlygter

Modelår: 2003

Tilstand: renoveret
_________________________________

Optimal placeringshastighed: 18.000 cph
Nominel placeringshastighed: 12.000 - 14.000 cph
Anvendelige komponenter: 020 I - SOP, SOJ, PLCC 32mm (1,26″)
6 mm - QFP 32 mm (1,26″) med pin pitch op til 0,5 mm (20 mii)
BGA, μBGA, CSP med regelmæssige højder;
6 mm - 32 mm: min. kugleafstand op til 0,75 mm (31 mii}, min.
kuglediameter op til 0,3 mm (I 2mil)
6 mm - QFP 32 mm (1,26″) med pin pitch op til 0,4 mm (16 mii)
Mørk baggrund BGA, μBGA, CSP med regelmæssige højder;
6 mm - 32 mm: min. kugleafstand op til 0,75 mm (31 mii}, min.
kuglediameter op til 0,3 mm (I 2mil)
Pasningsnøjagtighed (XY) 3σ: ± 50μ for chip og SOIC
± 40μ for QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) med pin pitch op til 0,5 mm (20 mii)
± 35μ for QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) med pin pitch op til 0,4 mm (16 mii)
Monteringsnøjagtighed
(φ):

For chips og SOIC afhænger dette af lead
± 0,6° for QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) med pin-pitch op til 0,5 mm (20 mii)
± 0,09° for QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) med pin pitch op til 0,4 mm (16 mii)
Monteringsvinkel: O op til 360 (programmerbar i O.O I-trin)
Monteringsrepeterbarhed: X, Y 30μ for QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) 0,4 Phi (0,09°) pitch
Antal hoveder: En enkelt stråle med 4 Flying Nozzle-skiftehoveder og 4 standardhoveder
Justeringssystem: Et line array-kamera med front- og sidebelysningssystem til
On-the-fly vision ved hjælp af VICS 2500-behandlingssystemet
Area CCD-kamera til QFP 32 mm (1,26″) med pin-pitch
op til 0,4 mm (16 mii)
Mobilt CCD-kamera til justering af Confidence!
Valgfrit tilbehør:

Dobbelt multikamera foran og bagved
Dyse-station
FES-vogn
8 standard hoveder

Bemærk venligst, at denne beskrivelse muligvis er blevet oversat automatisk. Kontakt os for yderligere information. Oplysningerne i denne rubrikannonce er kun vejledende. Exapro anbefaler at tjekke detaljerne med sælgeren inden et køb


Klienttype Forhandler
Aktiv siden 2023
Tilbud online 11
Sidste aktivitet 12. november 2024

Beskrivelse

Topaz-X2 - Philips Pick & Place brugt.
Topaz-X2 er en del af GemLine (Modular High Speed Produccion Machines) og er en maskine, der kan håndtere en lang række komponenter ved hastigheder på op til 18.000 SMD'er i timen i et område fra 01005 (0402) til 45 x 100 mm med en nøjagtighed på 40 mikrometer (QFP).

Et fleksibelt transportsystem gør det muligt for Topaz-X at håndtere stort set alle typer printkort, med eller uden tooling pins. Transportbåndets bredde kan justeres automatisk, så printkort på op til 460 x 440 mm (I 7,9″ x 17,2″) kan håndteres.

Total genvinding

Model: Topaz X2 Philips

Kategori: Vælg og placer/forlygter

Modelår: 2003

Tilstand: renoveret
_________________________________

Optimal placeringshastighed: 18.000 cph
Nominel placeringshastighed: 12.000 - 14.000 cph
Anvendelige komponenter: 020 I - SOP, SOJ, PLCC 32mm (1,26″)
6 mm - QFP 32 mm (1,26″) med pin pitch op til 0,5 mm (20 mii)
BGA, μBGA, CSP med regelmæssige højder;
6 mm - 32 mm: min. kugleafstand op til 0,75 mm (31 mii}, min.
kuglediameter op til 0,3 mm (I 2mil)
6 mm - QFP 32 mm (1,26″) med pin pitch op til 0,4 mm (16 mii)
Mørk baggrund BGA, μBGA, CSP med regelmæssige højder;
6 mm - 32 mm: min. kugleafstand op til 0,75 mm (31 mii}, min.
kuglediameter op til 0,3 mm (I 2mil)
Pasningsnøjagtighed (XY) 3σ: ± 50μ for chip og SOIC
± 40μ for QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) med pin pitch op til 0,5 mm (20 mii)
± 35μ for QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) med pin pitch op til 0,4 mm (16 mii)
Monteringsnøjagtighed
(φ):

For chips og SOIC afhænger dette af lead
± 0,6° for QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) med pin-pitch op til 0,5 mm (20 mii)
± 0,09° for QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) med pin pitch op til 0,4 mm (16 mii)
Monteringsvinkel: O op til 360 (programmerbar i O.O I-trin)
Monteringsrepeterbarhed: X, Y 30μ for QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) 0,4 Phi (0,09°) pitch
Antal hoveder: En enkelt stråle med 4 Flying Nozzle-skiftehoveder og 4 standardhoveder
Justeringssystem: Et line array-kamera med front- og sidebelysningssystem til
On-the-fly vision ved hjælp af VICS 2500-behandlingssystemet
Area CCD-kamera til QFP 32 mm (1,26″) med pin-pitch
op til 0,4 mm (16 mii)
Mobilt CCD-kamera til justering af Confidence!
Valgfrit tilbehør:

Dobbelt multikamera foran og bagved
Dyse-station
FES-vogn
8 standard hoveder

Bemærk venligst, at denne beskrivelse muligvis er blevet oversat automatisk. Kontakt os for yderligere information. Oplysningerne i denne rubrikannonce er kun vejledende. Exapro anbefaler at tjekke detaljerne med sælgeren inden et køb


Specifikationer

Kapacitet 18000 u/h
Type Automatisk
-------------------
Arbejdstimer
Timer under strøm
Stat revideret
Efter lokale normer ---------
Status under pres

Om denne sælger

Klienttype Forhandler
Aktiv siden 2023
Tilbud online 11
Sidste aktivitet 12. november 2024

Her er et udvalg af lignende maskiner

Philips Topaz XII