Detaillierte Informationen

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Betriebsstunden
Einschaltstunden
Zustand gut
CE-Norm Ja
Status zu besichtigen

Beschreibung

Der IEMME NEO FLOW ist ein moderner Reflow-Ofen, der in der Elektronikindustrie hauptsächlich für das Löten von SMT-Komponenten auf Leiterplatten (PCBs) eingesetzt wird. Reflowöfen sind für den SMT-Bestückungsprozess von entscheidender Bedeutung, da sie die Leiterplatte und die Lötpaste auf eine Temperatur erhitzen, bei der das Lot schmilzt, wodurch starke elektrische und mechanische Verbindungen zwischen den Komponenten und der Leiterplatte entstehen.

Hauptmerkmale:
Multi-Zone Heizung:

Der NEO FLOW verfügt in der Regel über mehrere Heizzonen (sowohl oben als auch unten), die individuell gesteuert werden können. Dies ermöglicht eine präzise thermische Profilierung, die unerlässlich ist, um sicherzustellen, dass die verschiedenen Teile der Leiterplatte und die verschiedenen Komponenten richtig gelötet werden.
Konvektionsheizung:

Nutzt die erzwungene Konvektion, um die Wärme gleichmäßig über die Leiterplatte zu verteilen. Diese Methode ist effizient und effektiv, um gleichmäßige Lötergebnisse zu erzielen und die Gefahr von kalten Lötstellen oder Überhitzung zu verringern.
Profil-Management:

Die erweiterten Funktionen zur Erstellung von Wärmeprofilen ermöglichen es dem Benutzer, mehrere Wärmeprofile zu erstellen, zu speichern und zu verwalten. Diese Flexibilität ist entscheidend für den Umgang mit verschiedenen Arten von Leiterplatten und Komponenten mit unterschiedlichen thermischen Anforderungen.
Energie-Effizienz:

Der NEO FLOW wurde mit Blick auf die Energieeffizienz entwickelt und enthält häufig Merkmale wie eine verbesserte Isolierung und ein optimiertes Luftstrommanagement, um den Energieverbrauch zu senken und gleichzeitig eine hohe Leistung zu gewährleisten.
Kühlzonen:

Enthält kontrollierte Kühlzonen, die die Temperatur der Leiterplatte nach dem Löten allmählich absenken, was wichtig ist, um Temperaturschocks zu vermeiden und die Integrität der Lötstellen zu gewährleisten.
Flussmittel-Management-System:

Ausgestattet mit einem System zur Verwaltung und Entfernung von Flussmittelrückständen, die während des Lötvorgangs freigesetzt werden. Dies trägt zur Erhaltung einer sauberen Arbeitsumgebung bei und verbessert die Langlebigkeit und Zuverlässigkeit des Ofens.
Benutzerfreundliches Interface:

Verfügt über eine intuitive Touchscreen-Oberfläche zur einfachen Einrichtung, Überwachung und Steuerung des Reflow-Prozesses. Dies kann zu einer kürzeren Einarbeitungszeit und einer größeren Benutzerfreundlichkeit für die Bediener führen.

***Die Beschreibung wurde online erstellt und alle Parameter sollten mit dem Eigentümer überprüft werden.

Bitte beachten Sie, dass diese Beschreibung automatich übersetzt wurde. Für weitere Informationen stehen wir Ihnen gerne zur Verfügung. Die Angaben in dieser Anzeige sind unverbindlich. Wir empfehlen, die Details vor einem Kauf mit dem Verkäufer zu überprüfen.


Art von Kunde Händler
1. Registrierung 2019
Online Angeboten 24
Letzte log in 1. Oktober 2024

Beschreibung

Der IEMME NEO FLOW ist ein moderner Reflow-Ofen, der in der Elektronikindustrie hauptsächlich für das Löten von SMT-Komponenten auf Leiterplatten (PCBs) eingesetzt wird. Reflowöfen sind für den SMT-Bestückungsprozess von entscheidender Bedeutung, da sie die Leiterplatte und die Lötpaste auf eine Temperatur erhitzen, bei der das Lot schmilzt, wodurch starke elektrische und mechanische Verbindungen zwischen den Komponenten und der Leiterplatte entstehen.

Hauptmerkmale:
Multi-Zone Heizung:

Der NEO FLOW verfügt in der Regel über mehrere Heizzonen (sowohl oben als auch unten), die individuell gesteuert werden können. Dies ermöglicht eine präzise thermische Profilierung, die unerlässlich ist, um sicherzustellen, dass die verschiedenen Teile der Leiterplatte und die verschiedenen Komponenten richtig gelötet werden.
Konvektionsheizung:

Nutzt die erzwungene Konvektion, um die Wärme gleichmäßig über die Leiterplatte zu verteilen. Diese Methode ist effizient und effektiv, um gleichmäßige Lötergebnisse zu erzielen und die Gefahr von kalten Lötstellen oder Überhitzung zu verringern.
Profil-Management:

Die erweiterten Funktionen zur Erstellung von Wärmeprofilen ermöglichen es dem Benutzer, mehrere Wärmeprofile zu erstellen, zu speichern und zu verwalten. Diese Flexibilität ist entscheidend für den Umgang mit verschiedenen Arten von Leiterplatten und Komponenten mit unterschiedlichen thermischen Anforderungen.
Energie-Effizienz:

Der NEO FLOW wurde mit Blick auf die Energieeffizienz entwickelt und enthält häufig Merkmale wie eine verbesserte Isolierung und ein optimiertes Luftstrommanagement, um den Energieverbrauch zu senken und gleichzeitig eine hohe Leistung zu gewährleisten.
Kühlzonen:

Enthält kontrollierte Kühlzonen, die die Temperatur der Leiterplatte nach dem Löten allmählich absenken, was wichtig ist, um Temperaturschocks zu vermeiden und die Integrität der Lötstellen zu gewährleisten.
Flussmittel-Management-System:

Ausgestattet mit einem System zur Verwaltung und Entfernung von Flussmittelrückständen, die während des Lötvorgangs freigesetzt werden. Dies trägt zur Erhaltung einer sauberen Arbeitsumgebung bei und verbessert die Langlebigkeit und Zuverlässigkeit des Ofens.
Benutzerfreundliches Interface:

Verfügt über eine intuitive Touchscreen-Oberfläche zur einfachen Einrichtung, Überwachung und Steuerung des Reflow-Prozesses. Dies kann zu einer kürzeren Einarbeitungszeit und einer größeren Benutzerfreundlichkeit für die Bediener führen.

***Die Beschreibung wurde online erstellt und alle Parameter sollten mit dem Eigentümer überprüft werden.

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