2018 Nordson Asymtek Quantum 6800 Inline-Hochgeschwindigkeits-Flüssigkeitsdispenser mit Vision

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Hersteller Nordson Asymtek
Typ Quantum 6800
Baujahr 2018
Standort USA US
Kategorie Halbleiter - Sonstige
Produkt ID P241024490
Sprache

Detaillierte Informationen

-------------------
Betriebsstunden
Einschaltstunden
Zustand gut
CE-Norm ---------
Status zu besichtigen

Beschreibung

Enthält das Dosierstrahlventil der Serie DJ-9000
Beinhaltet Paket für DV-Ventil
Inklusive SMEMA-Förderer (links nach rechts oder rechts nach links)
Enthält Laptop mit Fluid Move-Software-Handbüchern
Beinhaltet OEM-Software und Kalibrierungs-DVD
Inklusive 2 Plattenheizungen mit pneumatischen Hebern für Underfill (können für den SMT-Prozess leicht entfernt werden)
Großer Dispensbereich (423 x 458 mm) für unterschiedliche Substratgrößen
Unterstützt CSP, BGA und Board-Level Underfill
Unterstützt Anwendungen für die Oberflächenmontage, Ecken- und Kantenverklebung, Dämmen und Füllen, Vergießen und Verkapseln, leitfähiges Epoxid und Gehäusemontage
Erhöhter Durchsatz durch doppelwirkendes Dosieren
Patentierte Prozesssteuerung im geschlossenen Kreislauf für höhere Ausbeute
Leistungsstarke Fluidmove®-Dosiersoftware
DV-0x Zeitdruckventile
Massenfluss-Kalibrierung (MFC)
Dual-Lane-Dosierung
Programmierbarer Fluidventildruck mit CPJ+
Laser-Höhensensor
Dosierung vor und nach der Warteschlange

Bitte beachten Sie, dass diese Beschreibung automatich übersetzt wurde. Für weitere Informationen stehen wir Ihnen gerne zur Verfügung. Die Angaben in dieser Anzeige sind unverbindlich. Wir empfehlen, die Details vor einem Kauf mit dem Verkäufer zu überprüfen.


Art von Kunde Endbenutzer - KMU
1. Registrierung 2024
Online Angeboten 1
Letzte log in 6. November 2024

Beschreibung

Enthält das Dosierstrahlventil der Serie DJ-9000
Beinhaltet Paket für DV-Ventil
Inklusive SMEMA-Förderer (links nach rechts oder rechts nach links)
Enthält Laptop mit Fluid Move-Software-Handbüchern
Beinhaltet OEM-Software und Kalibrierungs-DVD
Inklusive 2 Plattenheizungen mit pneumatischen Hebern für Underfill (können für den SMT-Prozess leicht entfernt werden)
Großer Dispensbereich (423 x 458 mm) für unterschiedliche Substratgrößen
Unterstützt CSP, BGA und Board-Level Underfill
Unterstützt Anwendungen für die Oberflächenmontage, Ecken- und Kantenverklebung, Dämmen und Füllen, Vergießen und Verkapseln, leitfähiges Epoxid und Gehäusemontage
Erhöhter Durchsatz durch doppelwirkendes Dosieren
Patentierte Prozesssteuerung im geschlossenen Kreislauf für höhere Ausbeute
Leistungsstarke Fluidmove®-Dosiersoftware
DV-0x Zeitdruckventile
Massenfluss-Kalibrierung (MFC)
Dual-Lane-Dosierung
Programmierbarer Fluidventildruck mit CPJ+
Laser-Höhensensor
Dosierung vor und nach der Warteschlange

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Detaillierte Informationen

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Betriebsstunden
Einschaltstunden
Zustand gut
CE-Norm ---------
Status zu besichtigen

Bezüglich der/die Besitzer /in

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