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Philips Topaz XII P230315029
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Philips Topaz XII Bestückungsautomat Verifizierter Verkäufer

Preis auf anfrage

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Hersteller Philips
Typ Topaz XII
Baujahr 2003
Standort Italien IT
Kategorie Leiterplatte (PCB) - Bestückungsautomaten
Produkt ID P230315029
Sprache
bg Philips Topaz XII
cs Odsazovací stroj Philips Topaz XII
da Philips Topaz XII
de Philips Topaz XII Bestückungsautomat
el Philips Topaz XII
en Philips Topaz XII Pick-and-place machine
es Máquina de inserción Philips Topaz XII
fr Machine de placement Philips Topaz XII
hr Philips Topaz XII
hu Philips Topaz XII
it Topaz XII Philips
lt Philips Topaz XII
nl Philips Topaz XII
pl Maszyna do montażu powierzchniowego Philips Topaz XII
pt Philips Topaz XII
ro Philips Topaz XII
ru Philips Topaz XII Захватывающая установка
sr Philips Topaz XII
sv Philips Topaz XII
tr Al ve Yerleştir Makinası Philips Topaz XII

Detaillierte Informationen

Leistung 18000 u/h
Typ Automatisch
-------------------
Betriebsstunden
Einschaltstunden
Zustand überholt
CE-Norm ---------
Status unter Strom

Beschreibung

Topaz-X2 - Philips Bestückungsautomaten verwendet.
Als Teil der GemLine (Modular High Speed Produccion Machines) ist die Topaz-X2 eine Maschine, die eine breite Palette von Bauteilen mit einer Geschwindigkeit von bis zu 18.000 SMDs pro Stunde in einem Bereich von 01005 (0402) bis 45 x 100 mm mit einer Genauigkeit von 40 Mikron (QFP) verarbeiten kann.

Ein flexibles Leiterplattentransportsystem ermöglicht es der Topaz-X, praktisch jede Art von Leiterplatte mit oder ohne Werkzeugstifte zu verarbeiten. Die Breite des Förderbandes ist automatisch einstellbar, so dass Leiterplatten bis zu 460 x 440 mm (I 7,9″ x 17,2″) verarbeitet werden können.

Vollständige Rückgewinnung

Modell: Topaz X2 Philips

Kategorie: Pick and Place/Ballaste

Modelljahr: 2003

Zustand: überholt
_________________________________

Optimale Platzierungsrate: 18.000 cph
Nominai-Bestückungsrate: 12.000 - 14.000 cph
Anwendbare Bauteile: 020 I - SOP, SOJ, PLCC 32mm ( 1.26″)
6mm - QFP 32mm (1,26″) mit Pinabstand bis zu 0,5mm (20 mii)
BGA, μBGA, CSP mit regelmäßigen Höhen;
6 mm - 32 mm: min. Kugelabstand bis zu 0,75 mm (31 mii}, min.
Kugeldurchmesser bis zu 0,3 mm (I 2mil)
6mm - QFP 32mm (1,26″) mit Pinabstand bis zu 0,4mm (16 mii)
BGA mit dunklem Hintergrund, μBGA, CSP mit regelmäßigen Höhen;
6 mm - 32 mm: min. Kugelabstand bis zu 0,75 mm (31 mii}, min.
Kugeldurchmesser bis zu 0,3 mm (I 2mil)
Bestückungsgenauigkeit (XY) 3σ: ± 50μ für Chip und SOIC
± 40μ für QFP (6mm - 32mm 1.26″) mit Pinabstand bis zu 0.5mm (20 mii)
± 35μ für QFP (6mm - 32mm 1,26″) mit einem Pinabstand bis zu 0,4mm (16 mii)
Montagegenauigkeit
(φ):

Bei Chips und SOIC hängt diese von der Anschlussleitung ab
± 0,6° für QFP (6mm - 32mm 1,26″) mit einem Pinabstand bis zu 0,5mm (20 mii)
± 0,09° für QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) mit einem Pinabstand bis zu 0,4 mm (16 mii)
Montagewinkel: O bis zu 360 (programmierbar in O.O I Schritten)
Bestückungswiederholgenauigkeit: X, Y 30μ für QFP (6mm - 32mm 1.26″) 0.4 Phi (0.09°) Pitch
Anzahl der Köpfe: Ein einzelner Strahl mit 4 Flying Nozzle Wechselköpfen und 4 Standardköpfen
Ausrichtungssystem: Eine Zeilenkamera mit Front- und Seitenbeleuchtungssystem für
On-the-fly-Vision mit dem Verarbeitungssystem VICS 2500
Flächen-CCD-Kamera für QFP 32mm ( 1,26″) mit Pinabstand
bis zu 0,4 mm (16 mii)
Mobile CCD-Kamera für Confidence! alignment
Optional:

Duale Multikamera für die vordere und hintere Bank
Düsenstation
FES-Wagen
8 Standardköpfe

Bitte beachten Sie, dass diese Beschreibung automatich übersetzt wurde. Für weitere Informationen stehen wir Ihnen gerne zur Verfügung. Die Angaben in dieser Anzeige sind unverbindlich. Wir empfehlen, die Details vor einem Kauf mit dem Verkäufer zu überprüfen.


Art von Kunde Händler
1. Registrierung 2023
Online Angeboten 11
Letzte log in 30. Dezember 2024

Beschreibung

Topaz-X2 - Philips Bestückungsautomaten verwendet.
Als Teil der GemLine (Modular High Speed Produccion Machines) ist die Topaz-X2 eine Maschine, die eine breite Palette von Bauteilen mit einer Geschwindigkeit von bis zu 18.000 SMDs pro Stunde in einem Bereich von 01005 (0402) bis 45 x 100 mm mit einer Genauigkeit von 40 Mikron (QFP) verarbeiten kann.

Ein flexibles Leiterplattentransportsystem ermöglicht es der Topaz-X, praktisch jede Art von Leiterplatte mit oder ohne Werkzeugstifte zu verarbeiten. Die Breite des Förderbandes ist automatisch einstellbar, so dass Leiterplatten bis zu 460 x 440 mm (I 7,9″ x 17,2″) verarbeitet werden können.

Vollständige Rückgewinnung

Modell: Topaz X2 Philips

Kategorie: Pick and Place/Ballaste

Modelljahr: 2003

Zustand: überholt
_________________________________

Optimale Platzierungsrate: 18.000 cph
Nominai-Bestückungsrate: 12.000 - 14.000 cph
Anwendbare Bauteile: 020 I - SOP, SOJ, PLCC 32mm ( 1.26″)
6mm - QFP 32mm (1,26″) mit Pinabstand bis zu 0,5mm (20 mii)
BGA, μBGA, CSP mit regelmäßigen Höhen;
6 mm - 32 mm: min. Kugelabstand bis zu 0,75 mm (31 mii}, min.
Kugeldurchmesser bis zu 0,3 mm (I 2mil)
6mm - QFP 32mm (1,26″) mit Pinabstand bis zu 0,4mm (16 mii)
BGA mit dunklem Hintergrund, μBGA, CSP mit regelmäßigen Höhen;
6 mm - 32 mm: min. Kugelabstand bis zu 0,75 mm (31 mii}, min.
Kugeldurchmesser bis zu 0,3 mm (I 2mil)
Bestückungsgenauigkeit (XY) 3σ: ± 50μ für Chip und SOIC
± 40μ für QFP (6mm - 32mm 1.26″) mit Pinabstand bis zu 0.5mm (20 mii)
± 35μ für QFP (6mm - 32mm 1,26″) mit einem Pinabstand bis zu 0,4mm (16 mii)
Montagegenauigkeit
(φ):

Bei Chips und SOIC hängt diese von der Anschlussleitung ab
± 0,6° für QFP (6mm - 32mm 1,26″) mit einem Pinabstand bis zu 0,5mm (20 mii)
± 0,09° für QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) mit einem Pinabstand bis zu 0,4 mm (16 mii)
Montagewinkel: O bis zu 360 (programmierbar in O.O I Schritten)
Bestückungswiederholgenauigkeit: X, Y 30μ für QFP (6mm - 32mm 1.26″) 0.4 Phi (0.09°) Pitch
Anzahl der Köpfe: Ein einzelner Strahl mit 4 Flying Nozzle Wechselköpfen und 4 Standardköpfen
Ausrichtungssystem: Eine Zeilenkamera mit Front- und Seitenbeleuchtungssystem für
On-the-fly-Vision mit dem Verarbeitungssystem VICS 2500
Flächen-CCD-Kamera für QFP 32mm ( 1,26″) mit Pinabstand
bis zu 0,4 mm (16 mii)
Mobile CCD-Kamera für Confidence! alignment
Optional:

Duale Multikamera für die vordere und hintere Bank
Düsenstation
FES-Wagen
8 Standardköpfe

Bitte beachten Sie, dass diese Beschreibung automatich übersetzt wurde. Für weitere Informationen stehen wir Ihnen gerne zur Verfügung. Die Angaben in dieser Anzeige sind unverbindlich. Wir empfehlen, die Details vor einem Kauf mit dem Verkäufer zu überprüfen.

Detaillierte Informationen

Leistung 18000 u/h
Typ Automatisch
-------------------
Betriebsstunden
Einschaltstunden
Zustand überholt
CE-Norm ---------
Status unter Strom

Bezüglich der/die Besitzer /in

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