Beschreibung
Die Hochgeschwindigkeits-Weitbereichsbestücker DECAN F2 von Samsung verwenden modulare Förderer (Shuttle ↔ Dual), die mit einem modularen Förderer zur Optimierung der Leiterplatten-Transportwege und einer Doppelservosteuerung zur Minimierung des Kopfwegs für eine verbesserte Gerätegeschwindigkeit zur Produktivitätssteigerung kombiniert werden. Hochpräzise lineare Skala und starrer Mechanismus, präzise Kalibrierungsalgorithmen und verschiedene automatische Kalibrierungsfunktionen sorgen für hohe Zuverlässigkeit. Die Pick-and-Place-Maschine DECAN F2 von Samsung eignet sich für eine Vielzahl von Produktionslinien für die Elektronikproduktion.
Status: Guter funktionsfähiger Zustand
Kopftyp FS
Anzahl der Spindeln 10 Spindeln Kopf x 2 Portal
Vision Fliegende Vision
Stage Vision (Option)
Platzierungsgeschwindigkeit 80.000 CPH (optimal)
Platzierungsgenauigkeit +/-40 µm CPK≥1,0 (0402-Chip)
+/-30 um CPK≥1,0 (QPF/Stagevision)
Komponentenbereich fliegend: 0402 (01005 Zoll) – £16 mm, H10 mm
Bühne (Option): Max. £42mm, H15mm
Leiterplattengröße 50×40 – 510x460mm (Standard)
Fördererkonfigurationen Standard: 1-2-1
Feeder-Kapazität: 120 Stück 8-mm-Feeder
Netzspannung: 3 Phasen AC200/208/220/240/380/415 V +/-10 %
Frequenz: 50/60 Hz
Stromverbrauch: max. 5,0 kVA
Luftverbrauch 50 NI/min
Gewicht ca. 1800kg
Außenmaße (L x B x H) 1430 x 1740 x 1485 mm
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