Beschreibung
Optisches System
Bildgebungsverfahren Dynamische Bildgebung mit echter 3D-Profilmessung
Obere Kamera 4 Mpix
Winkelkamera N/A
Bildauflösung 10 µm, 15 µm (optional)
Beleuchtung Mehrphasen-RGB+W-LED
3D-Technologie Einzel-/Doppel-3D-Lasersensoren
Max. 3D-Bereich 20 mm
Leistung der Inspektion
Bildgebungsgeschwindigkeit
4 Mpix@ 10 µm 2D: 60 cm²/Sek.
4 Mpix@ 15 µm 2D: 120 cm²/sec
4 Mpix@ 10 µm 2D+3D: 27-39 cm²/sec*
4 Mpix@ 15 µm 2D+3D: 40-60 cm²/sec*
* Abhängig von der Größe der Platine und der Laserauflösung
Bewegungstisch & Steuerung
X-Achse Steuerung Kugelumlaufspindel + AC-Servo Controller
Steuerung der Y-Achse Kugelumlaufspindel + AC-Servocontroller
Z-Achse Steuerung N/A
Auflösung der X-Y-Achse 1 µm
Handhabung der Platine
Maximale Leiterplattengröße TR7700 SIII 3D: 510 x 460 mm
PCB-Dicke 0,6-5 mm
Max. PCB-Gewicht 3 kg
Oberer Freiraum 25 mm
Unterer Freiraum 40 mm
Randabstand 3 mm (5 mm optional)
Förderer
Inline
Höhe: 880 - 920 mm
* SMEMA-kompatibel
Inspektionsfunktionen
Bauteil
Fehlt
Grabsteine
Plakatierung
Polarität
Drehung
Verschiebung
Falsche Kennzeichnung (OCV)
Defekte
Auf den Kopf gestellt
Zusätzliches Bauteil
Fremdes Material
Abgehobenes Bauteil
Lötmittel
Überschüssiges Lötzinn
Unzureichendes Lötzinn
Überbrückung
Durchkontaktierte Stifte
Abgehobene Leitung
Goldener Finger
Kratzer/Verunreinigung
Abmessungen
BxTxH TR7700 SIII 3D: 1100 x 1670 x 1550 mm
Hinweis: ohne Signalsäule, Höhe der Signalsäule 520 mm
Gewicht TR7700 SIII 3D: 1030 kg
Bitte beachten Sie, dass diese Beschreibung automatich übersetzt wurde. Für weitere Informationen stehen wir Ihnen gerne zur Verfügung. Die Angaben in dieser Anzeige sind unverbindlich. Wir empfehlen, die Details vor einem Kauf mit dem Verkäufer zu überprüfen.