Beschreibung
Bandmontagemaschine
Modell: UH114
Spannung: 115 VAC/3 Ampere
Phase 1
Frequenz: 50/60 Hz
MERKMALE:
- Leicht einstellbare, federbelastete Rollenanordnung
- Gleichmäßige Filmspannung: Filmspannstangen (entlang der x-/y-Achsen und vorne/hinten für UH114;
- Gleichmäßige Haftung sorgt für blasenfreies Laminieren
- Kreisschneider (Radtyp) zum Schneiden von Filmen auf Filmrahmen
- Einstellbarer Schneiddruck für verschiedene Folien (Dicke/Härte)
- Digital temperaturgesteuerte Platte
- Einstellbare Arbeitshöhe von der Oberseite des Geräts aus
- Funktioniert mit unbeschichteter oder rückseitiger (optionaler) Folie
- Nimmt außen oder innen aufgewickelte Folie/Schutzschicht auf
- Einstellbare Ausrichtungsstifte und Vakuumnäpfe
- Akzeptiert alle Filmbilder (Typ und Größe angeben)
- Endschneider zur Folientrennung
- Platz für Wafer mit einer Kapazität von bis zu 6 Zoll (UH114);
OPTIONEN:
- Schutzfilm-Aufwickelwalzeneinheit zur Verwendung mit Filmen mit Trägerschicht
MODELL UH114:
- Standard-Wafertisch mit Vakuumsicherung: bis zu 6" Wafer oder 3"-6" Multi-Chuck
- Dünne Wafer-Bühne, bis zu 6 Zoll Wafer
Zubehör
- Vakuumpumpe
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