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Ebara UFP-200/300M P240221877
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Máquina para wafer Ebara UFP-200/300M Vendedor verificado

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Fabricante Ebara
Modelo UFP-200/300M
Año
Ubicación Corea del sur KR
Categoria Semiconductor - Equipo de wafer
Número de producto P240221877
Idioma
bg Машина за вафли Ebara UFP-200/300M
cs Waferovací stroj Ebara UFP-200/300M
da Wafer maskine Ebara UFP-200/300M
de Ebara UFP-200/300M Waferanlage
el Μηχανή γκοφρέτας Ebara UFP-200/300M
en EBARA UFP-200/300M Electro Plate
es Máquina para wafer Ebara UFP-200/300M
fr Machine pour wafer Ebara UFP-200/300M
hr Stroj za oblatne Ebara UFP-200/300M
hu Ebara UFP-200/300M Ostya gép
it Macchina per wafer Ebara UFP-200/300M
lt Vaflių mašina Ebara UFP-200/300M
nl Ebara UFP-200/300M Wafelmachine
pl Maszyna do produkcji płytek półprzewodnikowych Ebara UFP-200/300M
pt Máquina de wafer Ebara UFP-200/300M
ro Aparat pentru napolitane Ebara UFP-200/300M
ru Ebara UFP-200/300M Пластина
sr Mašina za vafle Ebara UFP-200/300M
sv Ebara UFP-200/300M Wafer maskin
tr Wafer Makinası Ebara UFP-200/300M

Información avanzada

-------------------
Horas en marcha
Horas bajo tensión
Estado general bueno
Con Normativas CE ---------
Condición

descripción

El equipo fotorresistente EBARA UFP 200/300M es un sistema de litografía de última generación que se utiliza para crear patrones y características intrincados en sustratos. Esta unidad es ideal para usar en la producción de circuitos integrados de alta tecnología, dispositivos semiconductores y otros componentes utilizados en la fabricación de circuitos microelectrónicos. Presenta un diseño modular para adaptarse a diversos requisitos de producción. La máquina es capaz de producir tamaños tan pequeños como 5 micrones, utilizando máscaras litográficas de alta calidad. Se utiliza un codificador lineal de alta precisión para garantizar una alineación y superposición consistentes. También incluye una capacidad multicapa opcional para producir múltiples capas de patrones con excelente consistencia. La herramienta utiliza un recurso de imágenes de alta resolución especializado para exponer con precisión el fotoprotector seleccionado a la luz ultravioleta. Este proceso de exposición produce un patrón preciso de áreas expuestas y no expuestas, que luego se transferirán al sustrato. El modelo UFP 200/300M también incluye un módulo de secado con control preciso de temperatura y un módulo de recubrimiento por pulverización para un recubrimiento uniforme. Luego, el fotoprotector revelado se transfiere al sustrato mediante un proceso de contacto directo. Este proceso de transferencia requiere un registro preciso entre la máscara y el sustrato. El equipo EBARA UFP 200/300M cuenta con una etapa X-Y precisa para garantizar una alineación y superposición precisa entre los dos. También cuenta con un sistema de imágenes, capaz de producir imágenes de alta resolución de los sustratos y la máscara después del contacto. Además, la unidad fotorresistente UFP 200/300M cuenta con un proceso de grabado post-exposición y un módulo de horneado. El proceso de grabado post-exposición es responsable de eliminar el fotorresistente que no estuvo expuesto a la luz ultravioleta. El módulo de horneado permite un control preciso de la temperatura del sustrato y del fotorresistente, lo cual es esencial para un grabado adecuado. Finalmente, la máquina EBARA UFP 200 / 300M incluye un proceso de limpieza para eliminar cualquier resto de fotoprotector del sustrato. Esto garantiza la precisión y repetibilidad del proceso de transferencia de patrones y reduce el potencial de contaminación. Con sus funciones avanzadas, la herramienta fotorresistente UFP 200/300M es la solución ideal para una variedad de requisitos de fabricación de microelectrónica.

Por favor, tenga en cuenta que la descripción puede ser automatizada. Contactar con nosotros para más informaciones. La información de este anuncio clasificado sólo es indicativa. Recomendamos a los compradores que la comprueben con el vendedor antes de la compra.


Tipo de cliente Revendedor
Activo desde 2021
Ofertas en línea 11
Última actividad 14 de octubre de 2024

Descripción

El equipo fotorresistente EBARA UFP 200/300M es un sistema de litografía de última generación que se utiliza para crear patrones y características intrincados en sustratos. Esta unidad es ideal para usar en la producción de circuitos integrados de alta tecnología, dispositivos semiconductores y otros componentes utilizados en la fabricación de circuitos microelectrónicos. Presenta un diseño modular para adaptarse a diversos requisitos de producción. La máquina es capaz de producir tamaños tan pequeños como 5 micrones, utilizando máscaras litográficas de alta calidad. Se utiliza un codificador lineal de alta precisión para garantizar una alineación y superposición consistentes. También incluye una capacidad multicapa opcional para producir múltiples capas de patrones con excelente consistencia. La herramienta utiliza un recurso de imágenes de alta resolución especializado para exponer con precisión el fotoprotector seleccionado a la luz ultravioleta. Este proceso de exposición produce un patrón preciso de áreas expuestas y no expuestas, que luego se transferirán al sustrato. El modelo UFP 200/300M también incluye un módulo de secado con control preciso de temperatura y un módulo de recubrimiento por pulverización para un recubrimiento uniforme. Luego, el fotoprotector revelado se transfiere al sustrato mediante un proceso de contacto directo. Este proceso de transferencia requiere un registro preciso entre la máscara y el sustrato. El equipo EBARA UFP 200/300M cuenta con una etapa X-Y precisa para garantizar una alineación y superposición precisa entre los dos. También cuenta con un sistema de imágenes, capaz de producir imágenes de alta resolución de los sustratos y la máscara después del contacto. Además, la unidad fotorresistente UFP 200/300M cuenta con un proceso de grabado post-exposición y un módulo de horneado. El proceso de grabado post-exposición es responsable de eliminar el fotorresistente que no estuvo expuesto a la luz ultravioleta. El módulo de horneado permite un control preciso de la temperatura del sustrato y del fotorresistente, lo cual es esencial para un grabado adecuado. Finalmente, la máquina EBARA UFP 200 / 300M incluye un proceso de limpieza para eliminar cualquier resto de fotoprotector del sustrato. Esto garantiza la precisión y repetibilidad del proceso de transferencia de patrones y reduce el potencial de contaminación. Con sus funciones avanzadas, la herramienta fotorresistente UFP 200/300M es la solución ideal para una variedad de requisitos de fabricación de microelectrónica.

Por favor, tenga en cuenta que la descripción puede ser automatizada. Contactar con nosotros para más informaciones. La información de este anuncio clasificado sólo es indicativa. Recomendamos a los compradores que la comprueben con el vendedor antes de la compra.

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Horas bajo tensión
Estado general bueno
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