descripción
Sistema todo en uno en caja o sistema modular flexible
Movimiento extremadamente ligero gracias al sistema de guiado Easyglide
Sin problemas al coger componentes redondos o pequeños gracias al cabezal Sensatip® pick and place
La placa de circuito impreso puede girarse para facilitar el montaje (sistema todo en uno)
Dispensador integrado de pasta de soldadura
Control digital de estado sólido
Gran reposabrazos
Diseño ergonómico
Especificaciones:
Dimensiones (L x A x A): 900 x 760 x 300 mm
Grosor del tablero: mín. 0,5 mm - máx. 3,0 mm
Tamaño del tablero: 280 x 220 mm
Alabeo máximo: 1 mm arriba - 1 mm abajo
Altura de los componentes: Arriba máx. 20 mm Abajo máx. 25 mm
Precisión de colocación: 0402 hasta QFP con paso de 0,65 mm
Velocidad de colocación: Hasta 800 CPH
Componentes: Chip, Melf, SOT, SOIC, TSOP, TNT, PLCC, QFP, BGA, LCC, etc.
Control: Control de estado sólido integrado
Características de los alimentadores: 13 alimentadores de cintas de 8 ó 12 mm o un equivalente de alimentadores de barras + máx. 90 componentes en carrusel.
Requisitos de alimentación: / 220 Vca / 50-60 Hz / 70 vatios
Requisito de aire: 6 Bar / 85 PSI / 1,5 L/min
Temperatura de funcionamiento 5 - 35º
Nivel de ruido: Emisión de ruido durante el funcionamiento < 70 dB(A)
Peso: 37 kg
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