Horno de reflujo PCB IEMME NEO FLOW 16 Vendedor de confianza

descripción

El IEMME NEO FLOW es un moderno horno de reflujo utilizado en la industria de fabricación electrónica, principalmente para la soldadura de componentes de tecnología de montaje superficial (SMT) en placas de circuito impreso (PCB). Los hornos de reflujo son fundamentales en el proceso de montaje SMT, ya que calientan la placa de circuito impreso y la pasta de soldadura a una temperatura que funde la soldadura, creando así fuertes conexiones eléctricas y mecánicas entre los componentes y la placa de circuito impreso.

Calentamiento multizona:

El NEO FLOW normalmente cuenta con múltiples zonas de calentamiento (tanto superior como inferior) que pueden controlarse individualmente. Esto permite un perfilado térmico preciso, esencial para garantizar que las distintas partes de la placa de circuito impreso y los distintos componentes se sueldan correctamente.
Calentamiento por convección:

Utiliza la convección forzada para distribuir uniformemente el calor por la PCB. Este método es eficiente y eficaz para lograr resultados de soldadura consistentes, reduciendo las posibilidades de juntas frías o sobrecalentamiento.
Gestión de perfiles:

Las funciones avanzadas de creación de perfiles térmicos permiten a los usuarios crear, almacenar y gestionar múltiples perfiles térmicos. Esta flexibilidad es crucial para manejar diferentes tipos de placas de circuito impreso y componentes con distintos requisitos térmicos.
Eficiencia energética:

Diseñado pensando en la eficiencia energética, el NEO FLOW suele incorporar características como un aislamiento mejorado y una gestión optimizada del flujo de aire para reducir el consumo de energía manteniendo un alto rendimiento.
Zonas de refrigeración:

Incluye zonas de refrigeración controladas que reducen gradualmente la temperatura de la PCB tras la soldadura, lo que es importante para evitar el choque térmico y garantizar la integridad de las juntas de soldadura.
Sistema de gestión de fundentes:

Equipado con un sistema para gestionar y eliminar los residuos de fundente que se liberan durante el proceso de soldadura. Esto ayuda a mantener un entorno de trabajo limpio y mejora la longevidad y fiabilidad del horno.
Interfaz fácil de usar:

Presenta una interfaz de pantalla táctil intuitiva para facilitar la configuración, la supervisión y el control del proceso de reflujo. Esto puede reducir el tiempo de formación y aumentar la facilidad de uso para los operarios.

***La descripción se ha generado en línea y todos los parámetros deben comprobarse con el propietario.