descripción
Máquina de inspección de soldadura en pasta 3D Capacidad de metrología: área de volumen, altura, compensación, formación de puentes y deformidad de forma Tipo de defectos: pasta insuficiente/excesiva/falta, formación de puentes, deformidad de forma y compensación de pasta
Principio de medición: Cámara Moiré 3D sin sombras: 4MPix 220V, 1Phase, 50-60hz, 5A, 2,2kW,
peso 600 kg,
Dimensiones de la máquina: 1000 x 1230 x 2097 mm
Tamaño máximo de PCB: 510 x 110 mm Mín.
Tamaño de placa de circuito impreso: 50 x 50 mm
Espesor PCB: 0,4 - 5,0mm
máx. Peso del circuito impreso 2 kg
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