descripción
Capacidad de metrología 3D SPI de sobremesa: área de volumen, altura, compensación, formación de puentes y deformidad de forma Tipo de defectos: pasta insuficiente/excesiva/falta, formación de puentes, deformidad de forma y compensación de pasta Principio de medición: Moiré sin sombras en 3D 50-60Hz, 0,8A, 0,88kW,
peso 95 kg,
Dimensiones de la máquina: 780 x 1100 x 734 mm
Tamaño máximo de PCB: 460 x 410 mm Mín.
Tamaño de placa de circuito impreso: 50 x 50 mm
Grosor de PCB: 0,4 - 4,0 mm Máx.
Peso del circuito impreso 2 kg
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