Información avanzada

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Horas en marcha
Horas bajo tensión
Estado general tal y como está
Con Normativas CE ---------
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descripción

La avanzada tecnología de cámara digital en color de 5 ó 10 megapíxeles ofrece una detección de defectos insuperable, un índice mínimo de llamadas falsas y una inspección de PCB rapidísima: hasta 173 cm²/seg. Rendimiento de inspección que supera el de las máquinas Inline de la competencia
El innovador sistema de iluminación de ángulo cuádruple de MIRTEC proporciona una mayor capacidad de inspección de juntas y puentes de soldadura.
El sistema de cámara Side Viewer® opcional proporciona cuatro cámaras digitales en color de visión lateral de cinco o diez megapíxeles adicionales para mejorar la detección de cables y componentes levantados.
Este sistema también permite inspeccionar uniones soldadas de dispositivos Jleaded y LCC.
Los sistemas de control de movimiento de precisión proporcionan una reproducibilidad y repetibilidad absolutas.
Potente motor OCR para la inspección avanzada de marcado de piezas

Por favor, tenga en cuenta que la descripción puede ser automatizada. Contactar con nosotros para más informaciones. La información de este anuncio clasificado sólo es indicativa. Recomendamos a los compradores que la comprueben con el vendedor antes de la compra.


Tipo de cliente Revendedor
Activo desde 2019
Ofertas en línea 60
Última actividad 13 de diciembre de 2024

Descripción

La avanzada tecnología de cámara digital en color de 5 ó 10 megapíxeles ofrece una detección de defectos insuperable, un índice mínimo de llamadas falsas y una inspección de PCB rapidísima: hasta 173 cm²/seg. Rendimiento de inspección que supera el de las máquinas Inline de la competencia
El innovador sistema de iluminación de ángulo cuádruple de MIRTEC proporciona una mayor capacidad de inspección de juntas y puentes de soldadura.
El sistema de cámara Side Viewer® opcional proporciona cuatro cámaras digitales en color de visión lateral de cinco o diez megapíxeles adicionales para mejorar la detección de cables y componentes levantados.
Este sistema también permite inspeccionar uniones soldadas de dispositivos Jleaded y LCC.
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