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Philips Topaz XII P230315029
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Máquina de inserción Philips Topaz XII Vendedor verificado

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Fabricante Philips
Modelo Topaz XII
Año 2003
Ubicación Italia IT
Categoria Circuito impreso (PCB) - Máquinas de inserción
Número de producto P230315029
Idioma
bg Philips Topaz XII
cs Odsazovací stroj Philips Topaz XII
da Philips Topaz XII
de Philips Topaz XII Bestückungsautomat
el Philips Topaz XII
en Philips Topaz XII Pick-and-place machine
es Máquina de inserción Philips Topaz XII
fr Machine de placement Philips Topaz XII
hr Philips Topaz XII
hu Philips Topaz XII
it Topaz XII Philips
lt Philips Topaz XII
nl Philips Topaz XII
pl Maszyna do montażu powierzchniowego Philips Topaz XII
pt Philips Topaz XII
ro Philips Topaz XII
ru Philips Topaz XII Захватывающая установка
sr Philips Topaz XII
sv Philips Topaz XII
tr Al ve Yerleştir Makinası Philips Topaz XII

Información avanzada

Capacidad 18000 u/h
Tipo Automática
-------------------
Horas en marcha
Horas bajo tensión
Estado general revisado
Con Normativas CE ---------
Condición bajo tensión

descripción

Topaz-X2 - Philips Pick & Place usado.
Parte de la GemLine (Modular High Speed Produccion Machines), la Topaz-X2 es una máquina capaz de manejar una amplia gama de componentes a velocidades de hasta 18.000 SMDs por hora en un rango de 01005 (0402) a 45 x 100 mm con una precisión de 40 micras (QFP).

Un sistema flexible de transporte de placas permite a Topaz-X manipular prácticamente cualquier tipo de PCB, con o sin pasadores de herramientas. La anchura de la cinta transportadora se ajusta automáticamente, lo que permite manipular placas de hasta 460 x 440 mm (I 7,9″ x 17,2″).

Recuperación total

Modelo: Topaz X2 Philips

Categoría: Pick and Place/Balastros

Año del modelo: 2003

Estado: renovado
_________________________________

Tasa de colocación óptima: 18.000 cph
Tasa de colocación nominai: 12.000 - 14.000 cph
Componentes aplicables: 020 I - SOP, SOJ, PLCC 32mm ( 1.26″)
6mm - QFP 32mm (1,26″) con paso de patillas de hasta 0,5mm (20 mii)
BGA, μBGA, CSP con alturas regulares;
6 mm - 32 mm: paso de bola mín. hasta 0,75 mm (31 mii}, diámetro de bola mín.
diámetro de bola hasta 0,3 mm (I 2mil)
6 mm - QFP 32 mm (1,26″) con paso de patillas de hasta 0,4 mm (16 mii).
Fondo oscuro BGA, μBGA,CSP con alturas regulares;
6 mm - 32 mm: paso de bola mín. hasta 0,75 mm (31 mii}, diámetro de bola mín.
diámetro de bola hasta 0,3 mm (I 2mil)
Precisión de ajuste (XY) 3σ: ± 50μ para chip y SOIC.
± 40μ para QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) con paso de patillas de hasta 0,5 mm (20 mii)
± 35μ para QFP (6mm - 32mm 1,26″) con paso de patillas de hasta 0,4mm (16 mii)
Precisión de montaje
(φ):

Para Chips y SOIC depende del plomo
± 0,6° para QFP (6mm - 32mm 1,26″) con paso de patillas de hasta 0,5mm (20 mii)
± 0,09° para QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) con paso de patillas de hasta 0,4 mm (16 mii)
Ángulo de montaje: O hasta 360 (programable en pasos O.O I)
Repetibilidad de montaje: X, Y 30μ para QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) con paso de 0,4 Phi (0,09°)
Número de cabezales: Un solo haz con 4 cabezales de cambio de boquilla voladora y 4 cabezales estándar
Sistema de alineación: Una cámara line array con sistema de iluminación frontal y lateral para
visión sobre la marcha mediante el sistema de procesamiento VICS 2500
Cámara CCD de área para QFP de 32 mm ( 1,26″) con paso de patillas
hasta 0,4 mm (16 mii)
¡Cámara CCD móvil para alineación Confidence!
opcional:

Doble banco multicámara delantero y trasero
Estación de boquillas
Carro FES
8 cabezales estándar

Por favor, tenga en cuenta que la descripción puede ser automatizada. Contactar con nosotros para más informaciones. La información de este anuncio clasificado sólo es indicativa. Recomendamos a los compradores que la comprueben con el vendedor antes de la compra.


Tipo de cliente Revendedor
Activo desde 2023
Ofertas en línea 11
Última actividad 13 de diciembre de 2024

Descripción

Topaz-X2 - Philips Pick & Place usado.
Parte de la GemLine (Modular High Speed Produccion Machines), la Topaz-X2 es una máquina capaz de manejar una amplia gama de componentes a velocidades de hasta 18.000 SMDs por hora en un rango de 01005 (0402) a 45 x 100 mm con una precisión de 40 micras (QFP).

Un sistema flexible de transporte de placas permite a Topaz-X manipular prácticamente cualquier tipo de PCB, con o sin pasadores de herramientas. La anchura de la cinta transportadora se ajusta automáticamente, lo que permite manipular placas de hasta 460 x 440 mm (I 7,9″ x 17,2″).

Recuperación total

Modelo: Topaz X2 Philips

Categoría: Pick and Place/Balastros

Año del modelo: 2003

Estado: renovado
_________________________________

Tasa de colocación óptima: 18.000 cph
Tasa de colocación nominai: 12.000 - 14.000 cph
Componentes aplicables: 020 I - SOP, SOJ, PLCC 32mm ( 1.26″)
6mm - QFP 32mm (1,26″) con paso de patillas de hasta 0,5mm (20 mii)
BGA, μBGA, CSP con alturas regulares;
6 mm - 32 mm: paso de bola mín. hasta 0,75 mm (31 mii}, diámetro de bola mín.
diámetro de bola hasta 0,3 mm (I 2mil)
6 mm - QFP 32 mm (1,26″) con paso de patillas de hasta 0,4 mm (16 mii).
Fondo oscuro BGA, μBGA,CSP con alturas regulares;
6 mm - 32 mm: paso de bola mín. hasta 0,75 mm (31 mii}, diámetro de bola mín.
diámetro de bola hasta 0,3 mm (I 2mil)
Precisión de ajuste (XY) 3σ: ± 50μ para chip y SOIC.
± 40μ para QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) con paso de patillas de hasta 0,5 mm (20 mii)
± 35μ para QFP (6mm - 32mm 1,26″) con paso de patillas de hasta 0,4mm (16 mii)
Precisión de montaje
(φ):

Para Chips y SOIC depende del plomo
± 0,6° para QFP (6mm - 32mm 1,26″) con paso de patillas de hasta 0,5mm (20 mii)
± 0,09° para QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) con paso de patillas de hasta 0,4 mm (16 mii)
Ángulo de montaje: O hasta 360 (programable en pasos O.O I)
Repetibilidad de montaje: X, Y 30μ para QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) con paso de 0,4 Phi (0,09°)
Número de cabezales: Un solo haz con 4 cabezales de cambio de boquilla voladora y 4 cabezales estándar
Sistema de alineación: Una cámara line array con sistema de iluminación frontal y lateral para
visión sobre la marcha mediante el sistema de procesamiento VICS 2500
Cámara CCD de área para QFP de 32 mm ( 1,26″) con paso de patillas
hasta 0,4 mm (16 mii)
¡Cámara CCD móvil para alineación Confidence!
opcional:

Doble banco multicámara delantero y trasero
Estación de boquillas
Carro FES
8 cabezales estándar

Por favor, tenga en cuenta que la descripción puede ser automatizada. Contactar con nosotros para más informaciones. La información de este anuncio clasificado sólo es indicativa. Recomendamos a los compradores que la comprueben con el vendedor antes de la compra.

Información avanzada

Capacidad 18000 u/h
Tipo Automática
-------------------
Horas en marcha
Horas bajo tensión
Estado general revisado
Con Normativas CE ---------
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