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Rehm Compact Nitro 2300 P211208021
Rehm Compact Nitro 2300 P211208021

Horno de reflujo PCB Rehm Compact Nitro 2300 Vendedor verificado

3.000 €

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Fabricante Rehm
Modelo Compact Nitro 2300
Año 2004
Ubicación República Checa CZ
Categoria PCB - Hornos de refusión
Número de producto P211208021
Idioma
bg Rehm Compact Nitro 2300
cs Horkovzdušná přetavovací pec Rehm Compact Nitro 2300/400
da Rehm Compact Nitro 2300
de Rehm Compact Nitro 2300 PCB Reflow Öfen
el Rehm Compact Nitro 2300
en Rehm Compact Nitro 2300 PCB Reflow oven
es Horno de reflujo PCB Rehm Compact Nitro 2300
fr Four à refusion PCB Rehm Compact Nitro 2300
hr Rehm Compact Nitro 2300
hu Rehm Compact Nitro 2300
it Forno di rifusione Rehm Compact Nitro 2300
lt Rehm Compact Nitro 2300
nl Rehm Compact Nitro 2300
pl Piec przelotowy PCB Rehm Compact Nitro 2300
pt Rehm Compact Nitro 2300
ro Rehm Compact Nitro 2300
ru Rehm Compact Nitro 2300 Решетчатая печь для печатной платы
sr Rehm Compact Nitro 2300
sv Rehm Compact Nitro 2300
tr PCB reflow fırını Rehm Compact Nitro 2300

Información avanzada

Alimentación eléctrica (Voltios) 400 V
Unidad de refrigeración Sí
-------------------
Peso 2000 kg
Horas en marcha
Horas bajo tensión
Estado general excelente
Con Normativas CE ---------
Condición

descripción

temperatura: 200-210 ° C
velocidad de transferencia: máx. 1000 mm / min
consumo total de energía: 50 kw
Equipo de soldadura para placas de circuito impreso (por ejemplo, Tipo: SMD y / o diseño compuesto) y SMD adhesivo de secado.
Se puede integrar en una línea de producción.
Otros detalles técnicos:
- posibilidad de gas inerte con nitrógeno 30 m³ / h; 6 - 10 bar de sobrepresión
- demanda de agua 20 litros / min; 2 - 5 bar de sobrepresión
- volumen de escape: 1000 m³ / h

Por favor, tenga en cuenta que la descripción puede ser automatizada. Contactar con nosotros para más informaciones. La información de este anuncio clasificado sólo es indicativa. Recomendamos a los compradores que la comprueben con el vendedor antes de la compra.


Tipo de cliente Usuario profesional
Activo desde 2021
Ofertas en línea 1
Última actividad 26 de junio de 2024

Descripción

temperatura: 200-210 ° C
velocidad de transferencia: máx. 1000 mm / min
consumo total de energía: 50 kw
Equipo de soldadura para placas de circuito impreso (por ejemplo, Tipo: SMD y / o diseño compuesto) y SMD adhesivo de secado.
Se puede integrar en una línea de producción.
Otros detalles técnicos:
- posibilidad de gas inerte con nitrógeno 30 m³ / h; 6 - 10 bar de sobrepresión
- demanda de agua 20 litros / min; 2 - 5 bar de sobrepresión
- volumen de escape: 1000 m³ / h

Por favor, tenga en cuenta que la descripción puede ser automatizada. Contactar con nosotros para más informaciones. La información de este anuncio clasificado sólo es indicativa. Recomendamos a los compradores que la comprueben con el vendedor antes de la compra.

Información avanzada

Alimentación eléctrica (Voltios) 400 V
Unidad de refrigeración Sí
-------------------
Peso 2000 kg
Horas en marcha
Horas bajo tensión
Estado general excelente
Con Normativas CE ---------
Condición

Información acerca del vendedor

Tipo de cliente Usuario profesional
Activo desde 2021
Ofertas en línea 1
Última actividad 26 de junio de 2024

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