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Ssec M3302 P240304602
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SSEC 3302 Máquina de eliminación de resistivos y limpieza de obleas

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Fabricante Ssec
Modelo M3302
Año
Ubicación Estados Unidos US
Categoria Semiconductor - Equipo de wafer
Número de producto P240304602
Idioma
bg SSEC 3302 Машина за отстраняване на съпротивление и почистване на пластини
cs SSEC 3302 Stroj na odstraňování rezistů a čištění destiček
da SSEC 3302 maskine til fjernelse af resist og rengøring af wafere
de SSEC 3302 Resistentfernungs- und Waferreinigungsmaschine
el SSEC 3302 Μηχανή αφαίρεσης αντιστάσεων και καθαρισμού πλακιδίων
en SSEC 3302 Resist Removal and Wafer Cleaning Machine
es SSEC 3302 Máquina de eliminación de resistivos y limpieza de obleas
fr SSEC 3302 Machine à enlever les résistances et à nettoyer les plaquettes
hr SSEC 3302 Stroj za uklanjanje i čišćenje pločica
hu SSEC 3302 reziszt eltávolító és ostyatisztító gép
it SSEC 3302 Macchina per la rimozione delle resistenze e la pulizia dei wafer
lt SSEC 3302 Atsparumo pašalinimo ir plokštelių valymo mašina
nl SSEC 3302 Resistverwijderings- en waferreinigingsmachine
pl SSEC 3302 Maszyna do usuwania rezystancji i czyszczenia wafli
pt SSEC 3302 Máquina de remoção de resistência e limpeza de bolachas
ro SSEC 3302 Mașină de îndepărtare a rezistenței și de curățare a plăcilor
ru SSEC 3302 Машина для удаления резиста и очистки пластин
sr SSEC 3302 Mašina za uklanjanje otpornika i čišćenje pločica
sv SSEC 3302 Maskin för borttagning av resist och rengöring av wafers
tr SSEC 3302 Direnç Sökme ve Gofret Temizleme Makinesi

Información avanzada

-------------------
Horas en marcha
Horas bajo tensión
Estado general bueno
Con Normativas CE ---------
Condición

descripción

SSEC CLEAN 3300

MODELO: M3302

208 VAC, 3PH, 60Hz, 30 AMP

Fecha de Mfg. 8/30/05

AC Dwg No. 330i1712



1) la oblea se sumerge en la mezcla de disolventes (la denominada limpieza por inmersión)

2) se realiza el procesado por pulverización de disolventes (el denominado procesado por pulverización en abanico) y la fase de secado con nitrógeno.

La unidad dispone del denominado sistema dry-in/dry-out (entrada de obleas secas/salida de obleas secas).



La limpieza TSV posterior al grabado DRIE es esencial para la fiabilidad de los dispositivos IC 2,5D y 3D. El sistema patentado de SSEC

de SSEC minimiza el tiempo de pulverización y el uso de productos químicos, con un coste de propiedad inferior al de la tecnología de pulverización.

que los métodos convencionales de banco húmedo o de pulverización única.

fluoropolímero 5 veces más rápido que con la pulverización.



La herramienta cuenta con un software de remojo en el mismo tiempo para el control del proceso. Cada oblea se sumerge en un sistema de recirculación caliente.

el tiempo suficiente para penetrar en el residuo de polímero. Tras la transferencia en húmedo a la estación de

La oblea se somete a una pulverización a alta presión para eliminar rápidamente los residuos restantes. El resultado es un 100% de

de fotoresina y polímero. El proceso de remojo y pulverización requiere un 88% menos de tiempo y un 77,5% menos de productos químicos que el proceso de remojo y pulverización.

que los procesos de pulverización.

Por favor, tenga en cuenta que la descripción puede ser automatizada. Contactar con nosotros para más informaciones. La información de este anuncio clasificado sólo es indicativa. Recomendamos a los compradores que la comprueben con el vendedor antes de la compra.


Tipo de cliente Revendedor
Activo desde 2014
Ofertas en línea 24
Última actividad 11 de septiembre de 2024

Descripción

SSEC CLEAN 3300

MODELO: M3302

208 VAC, 3PH, 60Hz, 30 AMP

Fecha de Mfg. 8/30/05

AC Dwg No. 330i1712



1) la oblea se sumerge en la mezcla de disolventes (la denominada limpieza por inmersión)

2) se realiza el procesado por pulverización de disolventes (el denominado procesado por pulverización en abanico) y la fase de secado con nitrógeno.

La unidad dispone del denominado sistema dry-in/dry-out (entrada de obleas secas/salida de obleas secas).



La limpieza TSV posterior al grabado DRIE es esencial para la fiabilidad de los dispositivos IC 2,5D y 3D. El sistema patentado de SSEC

de SSEC minimiza el tiempo de pulverización y el uso de productos químicos, con un coste de propiedad inferior al de la tecnología de pulverización.

que los métodos convencionales de banco húmedo o de pulverización única.

fluoropolímero 5 veces más rápido que con la pulverización.



La herramienta cuenta con un software de remojo en el mismo tiempo para el control del proceso. Cada oblea se sumerge en un sistema de recirculación caliente.

el tiempo suficiente para penetrar en el residuo de polímero. Tras la transferencia en húmedo a la estación de

La oblea se somete a una pulverización a alta presión para eliminar rápidamente los residuos restantes. El resultado es un 100% de

de fotoresina y polímero. El proceso de remojo y pulverización requiere un 88% menos de tiempo y un 77,5% menos de productos químicos que el proceso de remojo y pulverización.

que los procesos de pulverización.

Por favor, tenga en cuenta que la descripción puede ser automatizada. Contactar con nosotros para más informaciones. La información de este anuncio clasificado sólo es indicativa. Recomendamos a los compradores que la comprueben con el vendedor antes de la compra.

Información avanzada

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Horas en marcha
Horas bajo tensión
Estado general bueno
Con Normativas CE ---------
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Información acerca del vendedor

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Última actividad 11 de septiembre de 2024

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