descripción
Sistema óptico
Método de imagen Imágenes dinámicas con medición de perfil 3D real
Cámara Superior 4 Mpix
Ángulo de cámara N/A
Resolución de imagen 10 µm, 15 µm (opcional)
Iluminación Multifase RGB+W LED
Tecnología 3D Sensores láser 3D simples/dobles
máx. Alcance 3D 20 mm
Rendimiento de inspección
Velocidad de imagen
4 Mpix@ 10 µm 2D: 60 cm²/s
4 Mpix@ 15 µm 2D: 120 cm²/seg
4 Mpix@ 10 µm 2D+3D: 27-39 cm²/seg*
4 Mpix@ 15 µm 2D+3D: 40-60 cm²/seg*
* Según el tamaño de la placa y la resolución del láser
Mesa de movimiento y control
Husillo de bolas de control del eje X + servocontrolador de CA
Husillo de bolas de control del eje Y + servocontrolador de CA
Control del eje Z N/A
Resolución del eje X-Y 1 µm
Manejo de tableros
Tamaño máximo de PCB TR7700 SIII 3D: 510 x 460 mm
Grosor de placa de circuito impreso 0,6-5 mm
Peso máximo de PCB 3 kg
Espacio libre superior 25 mm
Distancia inferior 40 mm
Distancia entre bordes 3 mm (5 mm opcional)
Transportador
En línea
Altura: 880 – 920 mm
* Compatible con SMEMA
Funciones de inspección
Componente
Desaparecido
lapidación
vallas publicitarias
Polaridad
Rotación
Cambio
Marcado incorrecto (OCV)
Defectuoso
Al revés
Componente adicional
Material extraño
Componente levantado
Soldar
Exceso de soldadura
Soldadura insuficiente
Puente
Pasadores de orificio pasante
Plomo levantado
Dedo de oro
Arañazos/Contaminación
Dimensiones
Ancho x profundidad x altura TR7700 SIII 3D: 1100 x 1670 x 1550 mm
Nota: sin incluir la torre de señales, altura de la torre de señales 520 mm
Peso TR7700 SIII 3D: 1030 kg
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