descripción
Tamaño de placa L50 x W50mm a L460 (Max. L1200 OP) x W410mm
Grosor del tablero de 0,5 a 2,0 mm
Dirección de flujo de la placa de izquierda a derecha
Velocidad de transferencia de la placa Máx. 466 mm/seg, función de parada suave
Velocidad de colocación A *1 6 cabezales: 0,14 seg/CHIP, 0,38 seg/TSOP (32 pines)
3 cabezales: 0,22 seg/CHIP, 0,55 seg/TSOP (32 pines)
Velocidad de colocación B *2 6 cabezales: 0,65 seg/QFP (100 pines)
3 cabezales: 0,8 s/QFP (100 pines)
Precisión de colocación (μ + 3σ) CHIP ±0,050 mm, QFP ±0,035 mm
Ángulo de colocación ±180°, resolución 0,0055°
Servomotor de CA de control del eje Z de 6 cabezales, resolución de 0,0015 mm
Altura del componente 20 mm (Componentes precolocados: máx. 10,5 mm)
Componentes aplicables 01005 (opción) a SOP, PLCC, QFP, BGA, CSP, conectores, componentes de forma impar, etc.
Paquete de componentes Cinta de 8 a 56 mm, palo, bandeja
Visualización en varios idiomas Inglés, chino, coreano y japonés
Método de ubicación de la placa Borde de la placa o orificio para herramientas (opción), referencia frontal
Tipos de componentes 120 tipos (conversión de cinta de 8 mm)
Altura de transferencia del tablero 900 ± 20 mm
Dimensiones de la máquina, peso L 1.755 x P 1.480 x H 1.470 mm, aprox. 1.680 kg
Potencia Trifásica 200, 208, 220, 240, 380, 400, 415, 440V ±10%, 50/60Hz
Consumo de energía, capacidad 0,71 kW (consumo de energía máx.), 3,1 kVA (capacidad de energía)
Aire y consumo 0,45 Mpa o más, 81 (6 cabezas) o 41 (3 cabezas) Nl/min. A.N.R.
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