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Ebara UFP-200/300M P240221877
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Ebara UFP-200/300M P240221877

Machine pour wafer Ebara UFP-200/300M Vendeur vérifié

Prix sur demande

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Fabricant Ebara
Modèle UFP-200/300M
Année
Localisation Corée du Sud KR
Catégorie Semi-conducteur - Machines pour wafer
Numéro de produit P240221877
Langue
bg Машина за вафли Ebara UFP-200/300M
cs Waferovací stroj Ebara UFP-200/300M
da Wafer maskine Ebara UFP-200/300M
de Ebara UFP-200/300M Waferanlage
el Μηχανή γκοφρέτας Ebara UFP-200/300M
en EBARA UFP-200/300M Electro Plate
es Máquina para wafer Ebara UFP-200/300M
fr Machine pour wafer Ebara UFP-200/300M
hr Stroj za oblatne Ebara UFP-200/300M
hu Ebara UFP-200/300M Ostya gép
it Macchina per wafer Ebara UFP-200/300M
lt Vaflių mašina Ebara UFP-200/300M
nl Ebara UFP-200/300M Wafelmachine
pl Maszyna do produkcji płytek półprzewodnikowych Ebara UFP-200/300M
pt Máquina de wafer Ebara UFP-200/300M
ro Aparat pentru napolitane Ebara UFP-200/300M
ru Ebara UFP-200/300M Пластина
sr Mašina za vafle Ebara UFP-200/300M
sv Ebara UFP-200/300M Wafer maskin
tr Wafer Makinası Ebara UFP-200/300M

Spécifications

-------------------
Heures de travail
Heures sous tension
État bon
Aux normes locales ---------
Statut

description

L'équipement photorésistant EBARA UFP 200/300M est un système de lithographie de pointe utilisé pour créer des motifs et des caractéristiques complexes sur des substrats. Cette unité est idéale pour une utilisation dans la production de circuits intégrés de haute technologie, de dispositifs semi-conducteurs et d'autres composants utilisés dans la fabrication de circuits microélectroniques. Il présente une conception modulaire pour répondre à diverses exigences de production. La machine est capable de produire des détails d’une taille aussi petite que 5 microns, à l’aide de masques lithographiques de haute qualité. Un encodeur linéaire de haute précision est utilisé pour garantir un alignement et une superposition cohérents. Il inclut également une capacité multicouche en option pour produire plusieurs couches de motifs avec une excellente cohérence. L'outil utilise un actif d'imagerie haute résolution spécialisé pour exposer avec précision la résine photosensible sélectionnée à la lumière UV. Ce processus d'exposition produit un motif précis de zones exposées et non exposées, qui seront ensuite transférées sur le substrat. Le modèle UFP 200/300M comprend également un module de séchage avec contrôle précis de la température et un module de revêtement par pulvérisation pour un revêtement uniforme. La résine photosensible développée est ensuite transférée sur le substrat par un processus de contact direct. Ce processus de transfert nécessite un enregistrement précis entre le masque et le substrat. L'équipement EBARA UFP 200/300M est doté d'une platine X-Y précise pour garantir un alignement et une superposition précis entre les deux. Il dispose également d'un système d'imagerie capable de produire des images haute résolution des substrats et du masque après contact. De plus, l'unité photorésistante UFP 200/300M est dotée d'un processus de gravure post-exposition et d'un module de cuisson. Le processus de gravure post-exposition est chargé d’éliminer la résine photosensible qui n’a pas été exposée à la lumière UV. Le module de cuisson permet un contrôle précis de la température du substrat et de la résine photosensible, ce qui est essentiel pour une gravure correcte. Enfin, la machine EBARA UFP 200 / 300M comprend un processus de nettoyage pour éliminer toute résine photosensible restante du substrat. Cela garantit la précision et la répétabilité du processus de transfert de motifs et réduit le risque de contamination. Grâce à ses fonctionnalités avancées, l'outil photorésistant UFP 200/300M est la solution idéale pour une variété d'exigences de fabrication microélectronique.

Veuillez noter que cette description a pu être traduite automatiquement, merci de nous contacter si vous avez besoin d'informations complémentaires. Les informations de cette annonce ne sont données qu'à titre indicatif. Nous recommandons de les vérifier avec le vendeur avant tout achat


Type de client Revendeur
Actif depuis 2021
Offres en ligne 11
Dernière activité 14 octobre 2024

Description

L'équipement photorésistant EBARA UFP 200/300M est un système de lithographie de pointe utilisé pour créer des motifs et des caractéristiques complexes sur des substrats. Cette unité est idéale pour une utilisation dans la production de circuits intégrés de haute technologie, de dispositifs semi-conducteurs et d'autres composants utilisés dans la fabrication de circuits microélectroniques. Il présente une conception modulaire pour répondre à diverses exigences de production. La machine est capable de produire des détails d’une taille aussi petite que 5 microns, à l’aide de masques lithographiques de haute qualité. Un encodeur linéaire de haute précision est utilisé pour garantir un alignement et une superposition cohérents. Il inclut également une capacité multicouche en option pour produire plusieurs couches de motifs avec une excellente cohérence. L'outil utilise un actif d'imagerie haute résolution spécialisé pour exposer avec précision la résine photosensible sélectionnée à la lumière UV. Ce processus d'exposition produit un motif précis de zones exposées et non exposées, qui seront ensuite transférées sur le substrat. Le modèle UFP 200/300M comprend également un module de séchage avec contrôle précis de la température et un module de revêtement par pulvérisation pour un revêtement uniforme. La résine photosensible développée est ensuite transférée sur le substrat par un processus de contact direct. Ce processus de transfert nécessite un enregistrement précis entre le masque et le substrat. L'équipement EBARA UFP 200/300M est doté d'une platine X-Y précise pour garantir un alignement et une superposition précis entre les deux. Il dispose également d'un système d'imagerie capable de produire des images haute résolution des substrats et du masque après contact. De plus, l'unité photorésistante UFP 200/300M est dotée d'un processus de gravure post-exposition et d'un module de cuisson. Le processus de gravure post-exposition est chargé d’éliminer la résine photosensible qui n’a pas été exposée à la lumière UV. Le module de cuisson permet un contrôle précis de la température du substrat et de la résine photosensible, ce qui est essentiel pour une gravure correcte. Enfin, la machine EBARA UFP 200 / 300M comprend un processus de nettoyage pour éliminer toute résine photosensible restante du substrat. Cela garantit la précision et la répétabilité du processus de transfert de motifs et réduit le risque de contamination. Grâce à ses fonctionnalités avancées, l'outil photorésistant UFP 200/300M est la solution idéale pour une variété d'exigences de fabrication microélectronique.

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Heures sous tension
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