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KohYoung KY-8030L P240901059
KohYoung KY-8030L P240901059

KohYoung KY-8030L Système d'inspection de la pâte à souder Vendeur vérifié

Prix sur demande

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Fabricant KohYoung
Modèle KY-8030L
Année 2008
Localisation Pays - Bas NL
Catégorie Machines d'inspection
Numéro de produit P240901059
Langue
bg KohYoung KY-8030L Система за проверка на спояваща паста
cs KohYoung KY-8030L Systém kontroly pájecí pasty
da KohYoung KY-8030L Inspektionssystem til loddepasta
de KohYoung KY-8030L Lötpastenprüfsystem
el Σύστημα επιθεώρησης πάστας συγκόλλησης KohYoung KY-8030L
en KohYoung KY-8030L Solder paste inspection system
es Sistema de inspección de pasta de soldadura KohYoung KY-8030L
fr KohYoung KY-8030L Système d'inspection de la pâte à souder
hr KohYoung KY-8030L Sustav za inspekciju paste za lemljenje
hu KohYoung KY-8030L forraszpaszta ellenőrző rendszer
it KohYoung KY-8030L Sistema di ispezione della pasta saldante
lt "KohYoung KY-8030L" lydmetalio pastos tikrinimo sistema
nl KohYoung KY-8030L Soldeerpasta inspectiesysteem
pl System kontroli pasty lutowniczej KohYoung KY-8030L
pt Sistema de inspeção de pasta de solda KohYoung KY-8030L
ro KohYoung KY-8030L Sistem de inspecție a pastei de lipit
ru Система контроля паяльной пасты KohYoung KY-8030L
sr KohIoung KI-8030L Sistem za kontrolu lemne paste
sv KohYoung KY-8030L Inspektionssystem för lödpasta
tr KohYoung KY-8030L Lehim pastası denetim sistemi

Spécifications

Type Circuit imprimé (PCB)
-------------------
Dimensions (L x l x h) 1203,0 × 1000,0 × 1512,0
Poids 550 kg
Heures de travail
Heures sous tension
État bon
Aux normes locales ---------
Statut visible

description

Véritable mesure de volume 3D brevetée
- Pas de faux appels - pas de fuite - pas de problèmes d'ombre
- Précision et répétabilité maximales
- Pas de sensibilité à la couleur du circuit imprimé
- Optimisation de l'impression de la pâte à braser - à son niveau
Capacités métrologiques Volume, surface, hauteur, décalage, pontage et déformation de la forme
Types de défauts Pâte insuffisante/excessive/manquante, pontage, déformation de la forme et décalage de la pâte
Principe de mesure Moiré 3D sans ombre
Technologie de la caméra
Caméra 2MPix
Résolution des pixels XY 20 µm
Résolution Z 0,37 µm
Performances d'inspection
Vitesse d'inspection à 20 µm Mode sans ombre 15,0 cm2/sec
Mode haute vitesse 19,7 cm2/sec
Répétabilité du volume (sur une cible d'étalonnage KY) < 1 % à 3 σ
Répétabilité du volume (sur une carte de circuit imprimé) < 3 % à 3 σ
Précision de la hauteur (sur une cible d'étalonnage KY) 2 µm
R&R de la jauge (tolérance ± 50) << 10 % à 6 σ
Compensation du gauchissement du circuit imprimé Compensation du gauchissement du circuit imprimé ± 3,5 mm
Hauteur max. Hauteur de la pâte 400 µm
Taille min. Taille du dépôt de pâte à 20 µm Rectangle 150 µm
Cercle 2000 µm
Distance min. Distance entre les dépôts de pâte 100 µm (à une hauteur de pâte de 150 µm)
Manipulation des circuits imprimés
Taille minimale du circuit imprimé 50 x 50 mm
Taille maximale du circuit imprimé 510 x 510 mm
Epaisseur du circuit imprimé 0,4 ~ 5,0 mm
Poids maximal du circuit imprimé 2 kg
Dégagement latéral inférieur 25,4 mm
Réglage automatique de la largeur du convoyeur
Type de fixation du convoyeur Fixe avant/arrière (réglage d'usine)
Hauteur du convoyeur 970 ~ 870mm

Veuillez noter que cette description a pu être traduite automatiquement, merci de nous contacter si vous avez besoin d'informations complémentaires. Les informations de cette annonce ne sont données qu'à titre indicatif. Nous recommandons de les vérifier avec le vendeur avant tout achat


Type de client Revendeur
Actif depuis 2019
Offres en ligne 60
Dernière activité 2 janvier 2025

Description

Véritable mesure de volume 3D brevetée
- Pas de faux appels - pas de fuite - pas de problèmes d'ombre
- Précision et répétabilité maximales
- Pas de sensibilité à la couleur du circuit imprimé
- Optimisation de l'impression de la pâte à braser - à son niveau
Capacités métrologiques Volume, surface, hauteur, décalage, pontage et déformation de la forme
Types de défauts Pâte insuffisante/excessive/manquante, pontage, déformation de la forme et décalage de la pâte
Principe de mesure Moiré 3D sans ombre
Technologie de la caméra
Caméra 2MPix
Résolution des pixels XY 20 µm
Résolution Z 0,37 µm
Performances d'inspection
Vitesse d'inspection à 20 µm Mode sans ombre 15,0 cm2/sec
Mode haute vitesse 19,7 cm2/sec
Répétabilité du volume (sur une cible d'étalonnage KY) < 1 % à 3 σ
Répétabilité du volume (sur une carte de circuit imprimé) < 3 % à 3 σ
Précision de la hauteur (sur une cible d'étalonnage KY) 2 µm
R&R de la jauge (tolérance ± 50) << 10 % à 6 σ
Compensation du gauchissement du circuit imprimé Compensation du gauchissement du circuit imprimé ± 3,5 mm
Hauteur max. Hauteur de la pâte 400 µm
Taille min. Taille du dépôt de pâte à 20 µm Rectangle 150 µm
Cercle 2000 µm
Distance min. Distance entre les dépôts de pâte 100 µm (à une hauteur de pâte de 150 µm)
Manipulation des circuits imprimés
Taille minimale du circuit imprimé 50 x 50 mm
Taille maximale du circuit imprimé 510 x 510 mm
Epaisseur du circuit imprimé 0,4 ~ 5,0 mm
Poids maximal du circuit imprimé 2 kg
Dégagement latéral inférieur 25,4 mm
Réglage automatique de la largeur du convoyeur
Type de fixation du convoyeur Fixe avant/arrière (réglage d'usine)
Hauteur du convoyeur 970 ~ 870mm

Veuillez noter que cette description a pu être traduite automatiquement, merci de nous contacter si vous avez besoin d'informations complémentaires. Les informations de cette annonce ne sont données qu'à titre indicatif. Nous recommandons de les vérifier avec le vendeur avant tout achat

Spécifications

Type Circuit imprimé (PCB)
-------------------
Dimensions (L x l x h) 1203,0 × 1000,0 × 1512,0
Poids 550 kg
Heures de travail
Heures sous tension
État bon
Aux normes locales ---------
Statut visible

A propos de ce vendeur

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Actif depuis 2019
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