Spécifications

-------------------
Heures de travail
Heures sous tension
État bon
Aux normes locales ---------
Statut

description

Dernière maintenance préventive effectuée le 17 décembre 2020
Scie de précision pour wafers de silicium et substrats minces jusqu'à 200 mm de diamètre

accepte les lames 2"/3" à moyeu ou annulaires

Moteur DC sans balais à palier à air de 1,2Kw à 60 000 rpm

Résolution de 0,2u

vitesse d'avance jusqu'à 350 mm/s

capteur de hauteur de lame en contact avec le sol

Système de vision Matrox avec mise au point et éclairage automatiques

zoom 2x-8x

Répétabilité de l'axe rotatif de 2 arc-sec

200-240v, 50/60hz

logiciel ver. 4.3.2

manuels d'utilisation

spécifier un mandrin céramique de 200 mm ou 150 mm.

Veuillez noter que cette description a pu être traduite automatiquement, merci de nous contacter si vous avez besoin d'informations complémentaires. Les informations de cette annonce ne sont données qu'à titre indicatif. Nous recommandons de les vérifier avec le vendeur avant tout achat


Type de client Revendeur
Actif depuis 2019
Offres en ligne 73
Dernière activité 21 novembre 2024

Description

Dernière maintenance préventive effectuée le 17 décembre 2020
Scie de précision pour wafers de silicium et substrats minces jusqu'à 200 mm de diamètre

accepte les lames 2"/3" à moyeu ou annulaires

Moteur DC sans balais à palier à air de 1,2Kw à 60 000 rpm

Résolution de 0,2u

vitesse d'avance jusqu'à 350 mm/s

capteur de hauteur de lame en contact avec le sol

Système de vision Matrox avec mise au point et éclairage automatiques

zoom 2x-8x

Répétabilité de l'axe rotatif de 2 arc-sec

200-240v, 50/60hz

logiciel ver. 4.3.2

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