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Philips Topaz XII P230315029
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Machine de placement Philips Topaz XII Vendeur vérifié

Prix sur demande

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Fabricant Philips
Modèle Topaz XII
Année 2003
Localisation Italie IT
Catégorie Circuit imprimé (PCB) - Machines de placement
Numéro de produit P230315029
Langue
bg Philips Topaz XII
cs Odsazovací stroj Philips Topaz XII
da Philips Topaz XII
de Philips Topaz XII Bestückungsautomat
el Philips Topaz XII
en Philips Topaz XII Pick-and-place machine
es Máquina de inserción Philips Topaz XII
fr Machine de placement Philips Topaz XII
hr Philips Topaz XII
hu Philips Topaz XII
it Topaz XII Philips
lt Philips Topaz XII
nl Philips Topaz XII
pl Maszyna do montażu powierzchniowego Philips Topaz XII
pt Philips Topaz XII
ro Philips Topaz XII
ru Philips Topaz XII Захватывающая установка
sr Philips Topaz XII
sv Philips Topaz XII
tr Al ve Yerleştir Makinası Philips Topaz XII

Spécifications

Capacité 18000 u/h
Type Automatique
-------------------
Heures de travail
Heures sous tension
État révisé
Aux normes locales ---------
Statut sous tension

description

Topaz-X2 - Philips Pick & Place utilisé.
Faisant partie de la GemLine (Modular High Speed Produccion Machines), la Topaz-X2 est une machine capable de traiter une large gamme de composants à des vitesses allant jusqu'à 18 000 CMS par heure dans une gamme allant de 01005 (0402) à 45 x 100 mm avec une précision de 40 microns (QFP).

Un système flexible de transport des cartes permet à Topaz-X de traiter pratiquement tous les types de circuits imprimés, avec ou sans broches d'outillage. La largeur de la bande transporteuse est automatiquement réglable, ce qui permet de manipuler des cartes jusqu'à 460 x 440 mm (I 7.9″ x 17.2″).

Récupération totale

Modèle : Topaz X2 Philips

Catégorie : Pick and Place/Ballasts

Année du modèle : 2003

État : remis à neuf
_________________________________

Taux de placement optimal : 18 000 cph
Taux de placement nominal : 12,000 - 14,000 cph
Composants concernés : 020 I - SOP, SOJ, PLCC 32mm ( 1.26″)
6mm - QFP 32mm (1.26″) avec un pas de broche jusqu'à 0.5mm (20 mii)
BGA, μBGA, CSP avec des hauteurs régulières ;
6 mm - 32 mm : pas de bille min. jusqu'à 0,75 mm (31 mii}, min.
diamètre de la bille jusqu'à 0,3 mm (I 2mil)
6mm - QFP 32mm (1.26″) avec un pas de broche jusqu'à 0.4mm (16 mii)
Fond foncé BGA, μBGA, CSP avec des hauteurs régulières ;
6 mm - 32 mm : pas de bille min. jusqu'à 0,75 mm (31 mii}, min.
diamètre de la bille jusqu'à 0,3 mm (I 2mil)
Précision d'ajustement (XY) 3σ : ± 50μ pour puce et SOIC
± 40μ pour QFP (6mm - 32mm 1.26″) avec un pas de broche jusqu'à 0.5mm (20 mii)
± 35μ pour QFP (6mm - 32mm 1.26″) avec un pas de broche jusqu'à 0.4mm (16 mii)
Précision de montage
(φ) :

Pour les puces et les SOIC, cela dépend du fil.
± 0,6° pour QFP (6mm - 32mm 1.26″) avec un pas de broche jusqu'à 0,5mm (20 mii)
± 0,09° pour QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) avec un pas de broche jusqu'à 0,4 mm (16 mii)
Angle de montage : O jusqu'à 360 (programmable par pas de O.O I)
Répétabilité de montage : X, Y 30μ pour QFP (6mm - 32mm 1.26″) au pas de 0.4 Phi (0.09°)
Nombre de têtes : Un seul faisceau avec 4 têtes de changement de buse volante et 4 têtes standard.
Système d'alignement : une caméra linéaire avec un système d'éclairage frontal et latéral pour une vision à la volée à l'aide du système VLP.
Vision à la volée à l'aide du système de traitement VICS 2500
Caméra CCD de surface pour QFP 32mm ( 1.26″) avec un pas de broche
jusqu'à 0,4 mm (16 mii)
Caméra CCD mobile pour l'alignement Confidence !
En option :

Double multi-caméra à l'avant et à l'arrière
Station de buses
Chariot FES
8 têtes standard

Veuillez noter que cette description a pu être traduite automatiquement, merci de nous contacter si vous avez besoin d'informations complémentaires. Les informations de cette annonce ne sont données qu'à titre indicatif. Nous recommandons de les vérifier avec le vendeur avant tout achat


Type de client Revendeur
Actif depuis 2023
Offres en ligne 11
Dernière activité 12 novembre 2024

Description

Topaz-X2 - Philips Pick & Place utilisé.
Faisant partie de la GemLine (Modular High Speed Produccion Machines), la Topaz-X2 est une machine capable de traiter une large gamme de composants à des vitesses allant jusqu'à 18 000 CMS par heure dans une gamme allant de 01005 (0402) à 45 x 100 mm avec une précision de 40 microns (QFP).

Un système flexible de transport des cartes permet à Topaz-X de traiter pratiquement tous les types de circuits imprimés, avec ou sans broches d'outillage. La largeur de la bande transporteuse est automatiquement réglable, ce qui permet de manipuler des cartes jusqu'à 460 x 440 mm (I 7.9″ x 17.2″).

Récupération totale

Modèle : Topaz X2 Philips

Catégorie : Pick and Place/Ballasts

Année du modèle : 2003

État : remis à neuf
_________________________________

Taux de placement optimal : 18 000 cph
Taux de placement nominal : 12,000 - 14,000 cph
Composants concernés : 020 I - SOP, SOJ, PLCC 32mm ( 1.26″)
6mm - QFP 32mm (1.26″) avec un pas de broche jusqu'à 0.5mm (20 mii)
BGA, μBGA, CSP avec des hauteurs régulières ;
6 mm - 32 mm : pas de bille min. jusqu'à 0,75 mm (31 mii}, min.
diamètre de la bille jusqu'à 0,3 mm (I 2mil)
6mm - QFP 32mm (1.26″) avec un pas de broche jusqu'à 0.4mm (16 mii)
Fond foncé BGA, μBGA, CSP avec des hauteurs régulières ;
6 mm - 32 mm : pas de bille min. jusqu'à 0,75 mm (31 mii}, min.
diamètre de la bille jusqu'à 0,3 mm (I 2mil)
Précision d'ajustement (XY) 3σ : ± 50μ pour puce et SOIC
± 40μ pour QFP (6mm - 32mm 1.26″) avec un pas de broche jusqu'à 0.5mm (20 mii)
± 35μ pour QFP (6mm - 32mm 1.26″) avec un pas de broche jusqu'à 0.4mm (16 mii)
Précision de montage
(φ) :

Pour les puces et les SOIC, cela dépend du fil.
± 0,6° pour QFP (6mm - 32mm 1.26″) avec un pas de broche jusqu'à 0,5mm (20 mii)
± 0,09° pour QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) avec un pas de broche jusqu'à 0,4 mm (16 mii)
Angle de montage : O jusqu'à 360 (programmable par pas de O.O I)
Répétabilité de montage : X, Y 30μ pour QFP (6mm - 32mm 1.26″) au pas de 0.4 Phi (0.09°)
Nombre de têtes : Un seul faisceau avec 4 têtes de changement de buse volante et 4 têtes standard.
Système d'alignement : une caméra linéaire avec un système d'éclairage frontal et latéral pour une vision à la volée à l'aide du système VLP.
Vision à la volée à l'aide du système de traitement VICS 2500
Caméra CCD de surface pour QFP 32mm ( 1.26″) avec un pas de broche
jusqu'à 0,4 mm (16 mii)
Caméra CCD mobile pour l'alignement Confidence !
En option :

Double multi-caméra à l'avant et à l'arrière
Station de buses
Chariot FES
8 têtes standard

Veuillez noter que cette description a pu être traduite automatiquement, merci de nous contacter si vous avez besoin d'informations complémentaires. Les informations de cette annonce ne sont données qu'à titre indicatif. Nous recommandons de les vérifier avec le vendeur avant tout achat

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