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Ssec M3302 P240304602
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SSEC 3302 Machine à enlever les résistances et à nettoyer les plaquettes

Prix sur demande

Faire une offre
Fabricant Ssec
Modèle M3302
Année
Localisation États-Unis US
Catégorie Semi-conducteur - Machines pour wafer
Numéro de produit P240304602
Langue
bg SSEC 3302 Машина за отстраняване на съпротивление и почистване на пластини
cs SSEC 3302 Stroj na odstraňování rezistů a čištění destiček
da SSEC 3302 maskine til fjernelse af resist og rengøring af wafere
de SSEC 3302 Resistentfernungs- und Waferreinigungsmaschine
el SSEC 3302 Μηχανή αφαίρεσης αντιστάσεων και καθαρισμού πλακιδίων
en SSEC 3302 Resist Removal and Wafer Cleaning Machine
es SSEC 3302 Máquina de eliminación de resistivos y limpieza de obleas
fr SSEC 3302 Machine à enlever les résistances et à nettoyer les plaquettes
hr SSEC 3302 Stroj za uklanjanje i čišćenje pločica
hu SSEC 3302 reziszt eltávolító és ostyatisztító gép
it SSEC 3302 Macchina per la rimozione delle resistenze e la pulizia dei wafer
lt SSEC 3302 Atsparumo pašalinimo ir plokštelių valymo mašina
nl SSEC 3302 Resistverwijderings- en waferreinigingsmachine
pl SSEC 3302 Maszyna do usuwania rezystancji i czyszczenia wafli
pt SSEC 3302 Máquina de remoção de resistência e limpeza de bolachas
ro SSEC 3302 Mașină de îndepărtare a rezistenței și de curățare a plăcilor
ru SSEC 3302 Машина для удаления резиста и очистки пластин
sr SSEC 3302 Mašina za uklanjanje otpornika i čišćenje pločica
sv SSEC 3302 Maskin för borttagning av resist och rengöring av wafers
tr SSEC 3302 Direnç Sökme ve Gofret Temizleme Makinesi

Spécifications

-------------------
Heures de travail
Heures sous tension
État bon
Aux normes locales ---------
Statut

description

SSEC CLEAN 3300

MODÈLE : M3302

208 VAC, 3PH, 60Hz, 30 AMP

Date de fabrication : 8/30/05

AC Dwg No. 330i1712



1) la plaquette est trempée dans un mélange de solvants (nettoyage par immersion)

2) traitement par pulvérisation de solvants (traitement par pulvérisation en éventail) et séchage à l'azote.

L'unité est dotée d'un système de séchage à l'entrée et à la sortie (dry wafers in/ dry wafers out).



Le nettoyage des TSV après la gravure DRIE est essentiel pour la fiabilité des circuits intégrés 2,5D et 3D. Le système propriétaire de SSEC

de SSEC minimise le temps de pulvérisation et l'utilisation de produits chimiques pour un coût d'exploitation inférieur à celui de la technologie de nettoyage par trempage et pulvérisation.

que les approches conventionnelles de banc humide ou de pulvérisation unique ; elle a permis d'atteindre 100 % de la photorésistance et de la paroi latérale.

de la paroi latérale 5 fois plus rapidement que par pulvérisation seule.



L'outil est doté d'un logiciel de trempage à temps égal pour le contrôle du processus. Chaque plaquette est immergée dans un bain chauffé et recirculé.

suffisamment longtemps pour pénétrer les résidus de polymère. Après le transfert humide vers la station de pulvérisation, le

est soumise à une pulvérisation à haute pression pour éliminer rapidement les résidus restants. Le résultat est un traitement à 100 %.

des photorésistances et des polymères. Le trempage et la pulvérisation nécessitent 88 % de temps en moins et 77,5 % de produits chimiques en moins par rapport à l'utilisation d'une machine à laver.

les procédés par pulvérisation uniquement.

Veuillez noter que cette description a pu être traduite automatiquement, merci de nous contacter si vous avez besoin d'informations complémentaires. Les informations de cette annonce ne sont données qu'à titre indicatif. Nous recommandons de les vérifier avec le vendeur avant tout achat


Type de client Revendeur
Actif depuis 2014
Offres en ligne 24
Dernière activité 11 septembre 2024

Description

SSEC CLEAN 3300

MODÈLE : M3302

208 VAC, 3PH, 60Hz, 30 AMP

Date de fabrication : 8/30/05

AC Dwg No. 330i1712



1) la plaquette est trempée dans un mélange de solvants (nettoyage par immersion)

2) traitement par pulvérisation de solvants (traitement par pulvérisation en éventail) et séchage à l'azote.

L'unité est dotée d'un système de séchage à l'entrée et à la sortie (dry wafers in/ dry wafers out).



Le nettoyage des TSV après la gravure DRIE est essentiel pour la fiabilité des circuits intégrés 2,5D et 3D. Le système propriétaire de SSEC

de SSEC minimise le temps de pulvérisation et l'utilisation de produits chimiques pour un coût d'exploitation inférieur à celui de la technologie de nettoyage par trempage et pulvérisation.

que les approches conventionnelles de banc humide ou de pulvérisation unique ; elle a permis d'atteindre 100 % de la photorésistance et de la paroi latérale.

de la paroi latérale 5 fois plus rapidement que par pulvérisation seule.



L'outil est doté d'un logiciel de trempage à temps égal pour le contrôle du processus. Chaque plaquette est immergée dans un bain chauffé et recirculé.

suffisamment longtemps pour pénétrer les résidus de polymère. Après le transfert humide vers la station de pulvérisation, le

est soumise à une pulvérisation à haute pression pour éliminer rapidement les résidus restants. Le résultat est un traitement à 100 %.

des photorésistances et des polymères. Le trempage et la pulvérisation nécessitent 88 % de temps en moins et 77,5 % de produits chimiques en moins par rapport à l'utilisation d'une machine à laver.

les procédés par pulvérisation uniquement.

Veuillez noter que cette description a pu être traduite automatiquement, merci de nous contacter si vous avez besoin d'informations complémentaires. Les informations de cette annonce ne sont données qu'à titre indicatif. Nous recommandons de les vérifier avec le vendeur avant tout achat

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-------------------
Heures de travail
Heures sous tension
État bon
Aux normes locales ---------
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