Műszaki adatok

Kapacitás 18000 u/h
Típus Automatikus
-------------------
Ledolgozott órák
Óra áram alatt
Állapot átdolgozva
Helyi normák szerint ---------
Állapot nyomás alatt

Leírás

Topaz-X2 - Philips Pick & Place használt.
A GemLine (moduláris nagysebességű gyártógépek) részét képező Topaz-X2 egy olyan gép, amely az alkatrészek széles skáláját képes kezelni akár 18 000 SMD/óra sebességgel a 01005 (0402) és 45 x 100 mm közötti tartományban, 40 mikronos pontossággal (QFP).

A rugalmas lapszállító rendszer lehetővé teszi, hogy a Topaz-X gyakorlatilag bármilyen típusú nyomtatott áramköri lapot kezeljen, szerszámtüskékkel vagy anélkül. A szállítószalag szélessége automatikusan állítható, így akár 460 x 440 mm (I 7,9″ x 17,2″) méretű lapok is kezelhetők.

Teljes visszanyerés

Modell: Topaz X2 Philips

Kategória: Pick and Place/Ballasztok

Modell év: 2003

Állapot: felújított
_________________________________

Optimális kihelyezési sebesség: 18,000 cph
Nominai kihelyezési sebesség: 12,000 - 14,000 cph
Alkalmazható alkatrészek: 020 I - SOP, SOJ, PLCC 32mm ( 1.26″)
6mm - QFP 32mm (1,26″), legfeljebb 0,5mm (20 mii) tűközzel
BGA, μBGA, CSP szabályos magassággal;
6 mm - 32 mm: min. golyóosztás legfeljebb 0,75 mm (31 mii}, min.
gömbátmérő legfeljebb 0,3 mm (I 2mil)
6 mm - QFP 32 mm (1,26″), legfeljebb 0,4 mm (16 mii) tűosztással.
Sötét hátterű BGA, μBGA,CSP szabályos magassággal;
6 mm - 32 mm: min. golyóosztás legfeljebb 0,75 mm (31 mii}, min.
golyóátmérő legfeljebb 0,3 mm (I 2mil)
illesztési pontosság (XY) 3σ: ± 50μ chip és SOIC esetén
± 40μ QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) esetén, legfeljebb 0,5 mm-es (20 mii) tűosztással.
± 35μ QFP (6mm - 32mm 1,26″) esetén, legfeljebb 0,4mm (16 mii) tűosztással.
Szerelési pontosság
(φ):

Chips és SOIC esetében ez az ólomtól függ.
± 0,6° QFP (6mm - 32mm 1,26″) esetén, legfeljebb 0,5mm (20 mii) tűosztással.
± 0,09° QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) esetén 0,4 mm (16 mii) tűosztással.
Szerelési szög: O 360-ig (O.O I lépésekben programozható)
Szerelési ismételhetőség: X, Y 30μ QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) esetén 0,4 Phi (0,09°) osztásközzel.
Fejek száma: Egyetlen gerenda 4 Flying Nozzle cserélőfejjel és 4 standard fejjel
Igazítási rendszer: Egy soros kamera elülső és oldalsó világítási rendszerrel a következő célokra
A VICS 2500 feldolgozórendszerrel történő repülés közbeni látás
Területi CCD-kamera 32 mm-es ( 1,26″) QFP tűosztással rendelkező QFP-hez
0,4 mm-ig (16 mii)
Mobil CCD-kamera a Confidence! igazításhoz
Opcionális:

Kettős többkamerás elülső és hátsó bank
Fúvókaállomás
FES kocsi
8 szabványos fej

Kérjük, vegye figyelembe, hogy ezt a leírást automatikusan lefordították. További információért forduljon hozzánk. A hirdetésben szereplő információk tájékoztató jellegűek. Az Exapro azt javasolja, hogy vásárlás előtt ellenőrizze a részleteket az eladóval


Ügyfél típusa Kereskedő
Óta aktív 2023
Ajánlatok online 11
Utolsó bejelentkezés, utolsó használat 2024. november 12.

Leírás

Topaz-X2 - Philips Pick & Place használt.
A GemLine (moduláris nagysebességű gyártógépek) részét képező Topaz-X2 egy olyan gép, amely az alkatrészek széles skáláját képes kezelni akár 18 000 SMD/óra sebességgel a 01005 (0402) és 45 x 100 mm közötti tartományban, 40 mikronos pontossággal (QFP).

A rugalmas lapszállító rendszer lehetővé teszi, hogy a Topaz-X gyakorlatilag bármilyen típusú nyomtatott áramköri lapot kezeljen, szerszámtüskékkel vagy anélkül. A szállítószalag szélessége automatikusan állítható, így akár 460 x 440 mm (I 7,9″ x 17,2″) méretű lapok is kezelhetők.

Teljes visszanyerés

Modell: Topaz X2 Philips

Kategória: Pick and Place/Ballasztok

Modell év: 2003

Állapot: felújított
_________________________________

Optimális kihelyezési sebesség: 18,000 cph
Nominai kihelyezési sebesség: 12,000 - 14,000 cph
Alkalmazható alkatrészek: 020 I - SOP, SOJ, PLCC 32mm ( 1.26″)
6mm - QFP 32mm (1,26″), legfeljebb 0,5mm (20 mii) tűközzel
BGA, μBGA, CSP szabályos magassággal;
6 mm - 32 mm: min. golyóosztás legfeljebb 0,75 mm (31 mii}, min.
gömbátmérő legfeljebb 0,3 mm (I 2mil)
6 mm - QFP 32 mm (1,26″), legfeljebb 0,4 mm (16 mii) tűosztással.
Sötét hátterű BGA, μBGA,CSP szabályos magassággal;
6 mm - 32 mm: min. golyóosztás legfeljebb 0,75 mm (31 mii}, min.
golyóátmérő legfeljebb 0,3 mm (I 2mil)
illesztési pontosság (XY) 3σ: ± 50μ chip és SOIC esetén
± 40μ QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) esetén, legfeljebb 0,5 mm-es (20 mii) tűosztással.
± 35μ QFP (6mm - 32mm 1,26″) esetén, legfeljebb 0,4mm (16 mii) tűosztással.
Szerelési pontosság
(φ):

Chips és SOIC esetében ez az ólomtól függ.
± 0,6° QFP (6mm - 32mm 1,26″) esetén, legfeljebb 0,5mm (20 mii) tűosztással.
± 0,09° QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) esetén 0,4 mm (16 mii) tűosztással.
Szerelési szög: O 360-ig (O.O I lépésekben programozható)
Szerelési ismételhetőség: X, Y 30μ QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) esetén 0,4 Phi (0,09°) osztásközzel.
Fejek száma: Egyetlen gerenda 4 Flying Nozzle cserélőfejjel és 4 standard fejjel
Igazítási rendszer: Egy soros kamera elülső és oldalsó világítási rendszerrel a következő célokra
A VICS 2500 feldolgozórendszerrel történő repülés közbeni látás
Területi CCD-kamera 32 mm-es ( 1,26″) QFP tűosztással rendelkező QFP-hez
0,4 mm-ig (16 mii)
Mobil CCD-kamera a Confidence! igazításhoz
Opcionális:

Kettős többkamerás elülső és hátsó bank
Fúvókaállomás
FES kocsi
8 szabványos fej

Kérjük, vegye figyelembe, hogy ezt a leírást automatikusan lefordították. További információért forduljon hozzánk. A hirdetésben szereplő információk tájékoztató jellegűek. Az Exapro azt javasolja, hogy vásárlás előtt ellenőrizze a részleteket az eladóval


Műszaki adatok

Kapacitás 18000 u/h
Típus Automatikus
-------------------
Ledolgozott órák
Óra áram alatt
Állapot átdolgozva
Helyi normák szerint ---------
Állapot nyomás alatt

Erről az eladóról

Ügyfél típusa Kereskedő
Óta aktív 2023
Ajánlatok online 11
Utolsó bejelentkezés, utolsó használat 2024. november 12.

Íme egy válogatás hasonló gépekből

Philips Topaz XII