Kategóriák
Kezdje el az értékesítést

Fiók

Belépés
Hozzon létre egy fiókot

Fiók

Belépés
Hozzon létre egy fiókot
Ssec M3302 P240304602
Ssec M3302 P240304602
Ssec M3302 P240304602
Ssec M3302 P240304602
Ssec M3302 P240304602
Ssec M3302 P240304602
Ssec M3302 P240304602
Ssec M3302 P240304602

SSEC 3302 reziszt eltávolító és ostyatisztító gép

Ár kérésre

Tegyen ellenajánlatot
Gyártó Ssec
Modell M3302
Év
Elhelyezkedés szarvas US
Kategória Félvezető - Wafer berendezés
Termék azonosító P240304602
Nyelv
bg SSEC 3302 Машина за отстраняване на съпротивление и почистване на пластини
cs SSEC 3302 Stroj na odstraňování rezistů a čištění destiček
da SSEC 3302 maskine til fjernelse af resist og rengøring af wafere
de SSEC 3302 Resistentfernungs- und Waferreinigungsmaschine
el SSEC 3302 Μηχανή αφαίρεσης αντιστάσεων και καθαρισμού πλακιδίων
en SSEC 3302 Resist Removal and Wafer Cleaning Machine
es SSEC 3302 Máquina de eliminación de resistivos y limpieza de obleas
fr SSEC 3302 Machine à enlever les résistances et à nettoyer les plaquettes
hr SSEC 3302 Stroj za uklanjanje i čišćenje pločica
hu SSEC 3302 reziszt eltávolító és ostyatisztító gép
it SSEC 3302 Macchina per la rimozione delle resistenze e la pulizia dei wafer
lt SSEC 3302 Atsparumo pašalinimo ir plokštelių valymo mašina
nl SSEC 3302 Resistverwijderings- en waferreinigingsmachine
pl SSEC 3302 Maszyna do usuwania rezystancji i czyszczenia wafli
pt SSEC 3302 Máquina de remoção de resistência e limpeza de bolachas
ro SSEC 3302 Mașină de îndepărtare a rezistenței și de curățare a plăcilor
ru SSEC 3302 Машина для удаления резиста и очистки пластин
sr SSEC 3302 Mašina za uklanjanje otpornika i čišćenje pločica
sv SSEC 3302 Maskin för borttagning av resist och rengöring av wafers
tr SSEC 3302 Direnç Sökme ve Gofret Temizleme Makinesi

Műszaki adatok

-------------------
Ledolgozott órák
Óra áram alatt
Állapot jó
Helyi normák szerint ---------
Állapot

Leírás

SSEC CLEAN 3300

MODELL: M3302

208 VAC, 3PH, 60Hz, 30 AMP

Gyártás dátuma: 8/30/05

AC Dwg sz. 330i1712



1) az ostyát oldószer-keverékbe áztatják (ún. merítéses tisztítás).

2) következik a feldolgozás oldószerpermetezéssel ( ún. Fan Spray Processing) és a nitrogénszárítási szakasz.

Az egység úgynevezett dry-in/dry-out rendszerrel rendelkezik (száraz ostyák be/száraz ostyák ki).



A DRIE maratás utáni TSV-tisztítás elengedhetetlen a 2,5D és 3D IC-eszközök megbízhatóságához. Az SSEC saját fejlesztésű

áztató és permetező technológia minimalizálja a permetezési időt és a vegyszerhasználatot, ami alacsonyabb üzemeltetési költséget eredményez, mint a

a hagyományos nedves padon vagy egyetlen permetezéssel történő megközelítéshez képest; 100%-os fotoreziszt és oldalfali

fluoropolimer eltávolítása 5x gyorsabban, mint a csak permetezéssel történő eltávolítás.



A szerszám a folyamatvezérléshez egyenlő idejű áztatószoftverrel rendelkezik. Minden egyes ostyát fűtött, recirkuláló

oldószerben elég hosszú ideig ahhoz, hogy behatoljon a polimer maradványokba. A permetezőállomásra történő nedves átvitelt követően a

az ostyát nagynyomású permetezésnek vetik alá a maradék maradék gyors eltávolítása érdekében. Az eredmény 100%-os

fotoreziszt és polimer eltávolítása. Az áztatás és a permetezés 88%-kal kevesebb időt és 77,5%-kal kevesebb vegyszert igényel, mint a

a csak permetezéses eljárásoknál.

Kérjük, vegye figyelembe, hogy ezt a leírást automatikusan lefordították. További információért forduljon hozzánk. A hirdetésben szereplő információk tájékoztató jellegűek. Az Exapro azt javasolja, hogy vásárlás előtt ellenőrizze a részleteket az eladóval


Ügyfél típusa Kereskedő
Óta aktív 2014
Ajánlatok online 24
Utolsó bejelentkezés, utolsó használat 2024. szeptember 11.

Leírás

SSEC CLEAN 3300

MODELL: M3302

208 VAC, 3PH, 60Hz, 30 AMP

Gyártás dátuma: 8/30/05

AC Dwg sz. 330i1712



1) az ostyát oldószer-keverékbe áztatják (ún. merítéses tisztítás).

2) következik a feldolgozás oldószerpermetezéssel ( ún. Fan Spray Processing) és a nitrogénszárítási szakasz.

Az egység úgynevezett dry-in/dry-out rendszerrel rendelkezik (száraz ostyák be/száraz ostyák ki).



A DRIE maratás utáni TSV-tisztítás elengedhetetlen a 2,5D és 3D IC-eszközök megbízhatóságához. Az SSEC saját fejlesztésű

áztató és permetező technológia minimalizálja a permetezési időt és a vegyszerhasználatot, ami alacsonyabb üzemeltetési költséget eredményez, mint a

a hagyományos nedves padon vagy egyetlen permetezéssel történő megközelítéshez képest; 100%-os fotoreziszt és oldalfali

fluoropolimer eltávolítása 5x gyorsabban, mint a csak permetezéssel történő eltávolítás.



A szerszám a folyamatvezérléshez egyenlő idejű áztatószoftverrel rendelkezik. Minden egyes ostyát fűtött, recirkuláló

oldószerben elég hosszú ideig ahhoz, hogy behatoljon a polimer maradványokba. A permetezőállomásra történő nedves átvitelt követően a

az ostyát nagynyomású permetezésnek vetik alá a maradék maradék gyors eltávolítása érdekében. Az eredmény 100%-os

fotoreziszt és polimer eltávolítása. Az áztatás és a permetezés 88%-kal kevesebb időt és 77,5%-kal kevesebb vegyszert igényel, mint a

a csak permetezéses eljárásoknál.

Kérjük, vegye figyelembe, hogy ezt a leírást automatikusan lefordították. További információért forduljon hozzánk. A hirdetésben szereplő információk tájékoztató jellegűek. Az Exapro azt javasolja, hogy vásárlás előtt ellenőrizze a részleteket az eladóval

Műszaki adatok

-------------------
Ledolgozott órák
Óra áram alatt
Állapot jó
Helyi normák szerint ---------
Állapot

Erről az eladóról

Ügyfél típusa Kereskedő
Óta aktív 2014
Ajánlatok online 24
Utolsó bejelentkezés, utolsó használat 2024. szeptember 11.

Íme egy válogatás hasonló gépekből

Tekintse meg az összes alternatívát

Hasonló gépek betöltése...

Kategóriák

Menü Kategóriák Keresés

Menü

Kezdje el az értékesítést

SSEC 3302 reziszt eltávolító és ostyatisztító gép