Leírás
Optikai rendszer
Képalkotási módszer Dinamikus képalkotás valódi 3D profilméréssel
Felső kamera 4 Mpix
Szögkamera N/A
Képalkotási felbontás 10 µm, 15 µm ( opcionális )
Világítás Többfázisú RGB+W LED
3D technológia Egy/két 3D lézeres érzékelő
Max. 3D tartomány 20 mm
Vizsgálati teljesítmény
Képalkotási sebesség
4 Mpix@ 10 µm 2D: 60 cm²/sec
4 Mpix@ 15 µm 2D: 120 cm²/sec
4 Mpix@ 10 µm 2D+3D: 27-39 cm²/mp*
4 Mpix@ 15 µm 2D+3D: 40-60 cm²/mp*
* A táblamérettől és a lézerfelbontástól függően
Mozgótábla és vezérlés
X-tengely vezérlés Golyóscsavar + AC-szervóvezérlő
Y-tengely vezérlés Golyóscsiga + AC-szervó vezérlő
Z-tengely vezérlés N/A
X-Y tengely felbontás 1 µm
Lapkezelés
Maximális PCB méret TR7700 SIII 3D: 510 x 460 mm
PCB vastagság 0,6-5 mm
Maximális PCB tömeg 3 kg
Felső hézag 25 mm
Alsó hézag 40 mm
Szélhézag 3 mm ( 5 mm opcionális )
Szállítószalag
Inline
Magasság: 880 - 920 mm
* SMEMA kompatibilis
Ellenőrzési funkciók
Alkatrész
Hiányzik
Sírkövesedés
Billboarding
Polaritás
Rotation
Shift
Hibás jelölés (OCV)
Hibás
Fejjel lefelé
Extra alkatrész
Idegen anyag
Megemelt alkatrész
Forrasztás
Felesleges forraszanyag
Elégtelen forraszanyag
Hídképzés
Átmenő lyukú csapok
Megemelt ólom
Arany ujj
Karcolás/szennyeződés
Méretek
Szélesség x magasság x magasság TR7700 SIII 3D: 1100 x 1670 x 1550 mm
Megjegyzés: a jelzőtorony nélkül, a jelzőtorony magassága 520 mm
Súly TR7700 SIII 3D: 1030 kg
Kérjük, vegye figyelembe, hogy ezt a leírást automatikusan lefordították. További információért forduljon hozzánk. A hirdetésben szereplő információk tájékoztató jellegűek. Az Exapro azt javasolja, hogy vásárlás előtt ellenőrizze a részleteket az eladóval