descrizione
Sistema a scatola chiusa o sistema modulare flessibile
Movimento estremamente leggero grazie al sistema di guida Easyglide
Nessun problema di prelievo di componenti rotondi o piccoli grazie alla testa di prelievo e posizionamento Sensatip®.
Il PCB può essere ruotato per facilitare l'assemblaggio (sistema all-in-one)
Dispenser integrato per la pasta saldante
Controllo digitale a stato solido
Ampio bracciolo
Design ergonomico
Specifiche tecniche:
Dimensioni (L x P x A): 900 x 760 x 300 mm
Spessore del pannello: min 0,5 mm - max. 3,0 mm
Dimensioni del pannello: 280 x 220 mm
Deformazione massima: 1 mm in alto - 1 mm in basso
Altezza dei componenti: Superiore max .20 mm Inferiore max. 25 mm
Precisione di posizionamento: 0402 fino a QFP con passo di 0,65 mm
Velocità di posizionamento: Fino a 800 CPH
Componenti: Chip, Melf, SOT, SOIC, TSOP, TNT, PLCC, QFP, BGA, LCC, ecc.
Controllo: controllo integrato a stato solido
Caratteristiche dell'alimentatore: 13 alimentatori di nastri da 8 o 12 mm o un equivalente di alimentatori a bastone + max. 90 componenti in carosello.
Requisiti di alimentazione: / 220 Vac / 50-60 Hz / 70 Watt
Fabbisogno d'aria: 6 Bar / 85 PSI / 1,5 L/min
Temperatura di esercizio: 5 - 35º
Livello di rumore: Emissione di rumore durante il funzionamento < 70 dB(A)
Peso: 37 kg
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