descrizione
Macchina per l'ispezione della pasta saldante 3D Capacità metrologica: area del volume, altezza, offset, collegamento e deformità della forma Tipo di difetti: incolla insufficiente/eccessivo/mancante, collegamento, deformazione della forma e offset della pasta
Principio di misurazione: Moiré senza ombre 3D Telecamera: 4MPix 220V, 1Phase, 50-60hz, 5A, 2,2kW,
peso 600 kg,
Dimensioni macchina: 1000 x 1230 x 2097 mm
Dimensioni massime PCB: 510 x 110 mm Min
Dimensioni PCB: 50 x 50 mm
Spessore PCB: 0,4 - 5,0mm
Massimo. Peso PCB 2 kg
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