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KohYoung KY-8030L P240901059
KohYoung KY-8030L P240901059

KohYoung KY-8030L Sistema di ispezione della pasta saldante Venditore verificato

Prezzo su richiesta

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Marca KohYoung
Modello KY-8030L
Anno 2008
Ubicazione Paesi Bassi NL
Categoria Macchine di controllo e di ispezione
Numero del prodotto P240901059
Lingua
bg KohYoung KY-8030L Система за проверка на спояваща паста
cs KohYoung KY-8030L Systém kontroly pájecí pasty
da KohYoung KY-8030L Inspektionssystem til loddepasta
de KohYoung KY-8030L Lötpastenprüfsystem
el Σύστημα επιθεώρησης πάστας συγκόλλησης KohYoung KY-8030L
en KohYoung KY-8030L Solder paste inspection system
es Sistema de inspección de pasta de soldadura KohYoung KY-8030L
fr KohYoung KY-8030L Système d'inspection de la pâte à souder
hr KohYoung KY-8030L Sustav za inspekciju paste za lemljenje
hu KohYoung KY-8030L forraszpaszta ellenőrző rendszer
it KohYoung KY-8030L Sistema di ispezione della pasta saldante
lt "KohYoung KY-8030L" lydmetalio pastos tikrinimo sistema
nl KohYoung KY-8030L Soldeerpasta inspectiesysteem
pl System kontroli pasty lutowniczej KohYoung KY-8030L
pt Sistema de inspeção de pasta de solda KohYoung KY-8030L
ro KohYoung KY-8030L Sistem de inspecție a pastei de lipit
ru Система контроля паяльной пасты KohYoung KY-8030L
sr KohIoung KI-8030L Sistem za kontrolu lemne paste
sv KohYoung KY-8030L Inspektionssystem för lödpasta
tr KohYoung KY-8030L Lehim pastası denetim sistemi

Specifiche tecniche

Tipo Circuito stampato (PCB)
-------------------
Lunghezza x larghezza x altezza 1203,0 × 1000,0 × 1512,0
Peso 550 kg
Ore effettuate
Ore allacciato alla corrente
Condizione buono
Conforme alle norme CE ---------
Stato visibile

descrizione

Misurazione del volume 3D vera e brevettata
- Nessuna falsa chiamata - nessuna fuga - nessun problema di ombra
- Massima precisione e ripetibilità
- Nessuna sensibilità al colore del PCB
- Ottimizzazione della stampa della pasta saldante - al suo interno
Capacità metrologica Volume, Area, Altezza, Offset, Bridging e Deformità di forma
Tipi di difetti Pasta insufficiente/eccessiva/mancante, bridging, deformità di forma e offset della pasta
Principio di misura 3D senza ombre Moiré
Tecnologia della telecamera
Fotocamera 2MPix
Risoluzione pixel XY 20 µm
Risoluzione Z 0,37 µm
Prestazioni di ispezione
Velocità di ispezione a 20 µm Modalità senza ombre 15,0 cm2/sec
Modalità ad alta velocità 19,7 cm2/sec
Ripetibilità del volume (su un target di calibrazione KY) < 1% a 3 σ
Ripetibilità del volume (su un PCB) < 3% a 3 σ
Precisione dell'altezza (su un target di calibrazione KY) 2 µm
R&R del calibro (tolleranza ± 50) << 10 % a 6 σ
Max. Compensazione della deformazione del PCB ± 3,5 mm
Altezza massima della pasta Altezza pasta 400 µm
Dimensione minima del deposito di pasta Dimensione del deposito di pasta a 20 µm Rettangolo 150 µm
Cerchio 2000 µm
Distanza minima tra i depositi di pasta Distanza tra i depositi di pasta 100 µm (con altezza della pasta di 150 µm)
Gestione dei PCB
Dimensione minima del PCB 50 x 50 mm
Dimensione massima del PCB 510 x 510 mm
Spessore PCB 0,4 ~ 5,0 mm
Peso massimo del PCB 2 kg
Distanza dal fondo 25,4 mm
Regolazione automatica della larghezza del convogliatore
Tipo di fissaggio del nastro anteriore/posteriore (impostazione di fabbrica)
Altezza del convogliatore 970 ~ 870 mm

Si avvisa che la descrizione puo´ esser stata tradotta automaticamente. Ci contatti per ulteriori informazioni. Le informazioni di questo annuncio classificato sono solo indicative. Consigliamo di verificare i dettagli con il venditore prima dell' acquisto


Tipo di cliente Rivenditore
Attivo dal 2019
Offerte online 60
Ultima attività 02 Gennaio 2025

Descrizione

Misurazione del volume 3D vera e brevettata
- Nessuna falsa chiamata - nessuna fuga - nessun problema di ombra
- Massima precisione e ripetibilità
- Nessuna sensibilità al colore del PCB
- Ottimizzazione della stampa della pasta saldante - al suo interno
Capacità metrologica Volume, Area, Altezza, Offset, Bridging e Deformità di forma
Tipi di difetti Pasta insufficiente/eccessiva/mancante, bridging, deformità di forma e offset della pasta
Principio di misura 3D senza ombre Moiré
Tecnologia della telecamera
Fotocamera 2MPix
Risoluzione pixel XY 20 µm
Risoluzione Z 0,37 µm
Prestazioni di ispezione
Velocità di ispezione a 20 µm Modalità senza ombre 15,0 cm2/sec
Modalità ad alta velocità 19,7 cm2/sec
Ripetibilità del volume (su un target di calibrazione KY) < 1% a 3 σ
Ripetibilità del volume (su un PCB) < 3% a 3 σ
Precisione dell'altezza (su un target di calibrazione KY) 2 µm
R&R del calibro (tolleranza ± 50) << 10 % a 6 σ
Max. Compensazione della deformazione del PCB ± 3,5 mm
Altezza massima della pasta Altezza pasta 400 µm
Dimensione minima del deposito di pasta Dimensione del deposito di pasta a 20 µm Rettangolo 150 µm
Cerchio 2000 µm
Distanza minima tra i depositi di pasta Distanza tra i depositi di pasta 100 µm (con altezza della pasta di 150 µm)
Gestione dei PCB
Dimensione minima del PCB 50 x 50 mm
Dimensione massima del PCB 510 x 510 mm
Spessore PCB 0,4 ~ 5,0 mm
Peso massimo del PCB 2 kg
Distanza dal fondo 25,4 mm
Regolazione automatica della larghezza del convogliatore
Tipo di fissaggio del nastro anteriore/posteriore (impostazione di fabbrica)
Altezza del convogliatore 970 ~ 870 mm

Si avvisa che la descrizione puo´ esser stata tradotta automaticamente. Ci contatti per ulteriori informazioni. Le informazioni di questo annuncio classificato sono solo indicative. Consigliamo di verificare i dettagli con il venditore prima dell' acquisto

Specifiche tecniche

Tipo Circuito stampato (PCB)
-------------------
Lunghezza x larghezza x altezza 1203,0 × 1000,0 × 1512,0
Peso 550 kg
Ore effettuate
Ore allacciato alla corrente
Condizione buono
Conforme alle norme CE ---------
Stato visibile

In merito a questo venditore

Tipo di cliente Rivenditore
Attivo dal 2019
Offerte online 60
Ultima attività 02 Gennaio 2025

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