Specifiche tecniche

-------------------
Ore effettuate
Ore allacciato alla corrente
Condizione buono
Conforme alle norme CE ---------
Stato

descrizione

Ultima manutenzione preventiva eseguita il 17 dicembre 2020
Taglierina di precisione per wafer di silicio e substrati sottili fino a 200 mm di diametro

Accetta lame da 2"/3" con mozzo o anulari

Motore DC brushless da 60.000 giri/min con cuscinetto d'aria da 1,2Kw

Risoluzione 0,2u

velocità di avanzamento fino a 350 mm/s

sensore di altezza della lama a sfioramento

Sistema di visione Matrox con autofocus e illuminazione automatica

Zoom 2x-8x

Ripetibilità dell'asse rotante di 2 archi al secondo

200-240v, 50/60hz

software ver. 4.3.2

manuali operativi

specificare il mandrino per wafer in ceramica da 200 mm o 150 mm.

Si avvisa che la descrizione puo´ esser stata tradotta automaticamente. Ci contatti per ulteriori informazioni. Le informazioni di questo annuncio classificato sono solo indicative. Consigliamo di verificare i dettagli con il venditore prima dell' acquisto


Tipo di cliente Rivenditore
Attivo dal 2019
Offerte online 73
Ultima attività 21 Novembre 2024

Descrizione

Ultima manutenzione preventiva eseguita il 17 dicembre 2020
Taglierina di precisione per wafer di silicio e substrati sottili fino a 200 mm di diametro

Accetta lame da 2"/3" con mozzo o anulari

Motore DC brushless da 60.000 giri/min con cuscinetto d'aria da 1,2Kw

Risoluzione 0,2u

velocità di avanzamento fino a 350 mm/s

sensore di altezza della lama a sfioramento

Sistema di visione Matrox con autofocus e illuminazione automatica

Zoom 2x-8x

Ripetibilità dell'asse rotante di 2 archi al secondo

200-240v, 50/60hz

software ver. 4.3.2

manuali operativi

specificare il mandrino per wafer in ceramica da 200 mm o 150 mm.

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Ore allacciato alla corrente
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In merito a questo venditore

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Attivo dal 2019
Offerte online 73
Ultima attività 21 Novembre 2024

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