Topaz XII Philips Venditore verificato

descrizione

Topaz-X2 - Philips Pick & Place usato.
Parte della GemLine (Modular High Speed Produccion Machines), la Topaz-X2 è una macchina in grado di gestire un'ampia gamma di componenti a velocità fino a 18.000 SMD all'ora in una gamma da 01005 (0402) a 45 x 100 mm con un precisione di 40 micron (QFP).

Un sistema flessibile di trasporto della scheda consente a Topaz-X di gestire praticamente qualsiasi tipo di PCB, con o senza pin di utensileria. La larghezza del nastro trasportatore è regolabile automaticamente, consentendo di movimentare pannelli fino a 460 x 440 mm (I 7.9″ x 17.2″).

Recupero totale

Modello: Topaz X2 Philips

Categoria: Pick and Place/Alimentatori

Anno modello: 2003

Condizione: ristrutturato
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Tasso di posizionamento ottimale: 18.000 cph
Tasso di collocamento Nominai: 12.000 – 14.000 cph
Componenti applicabili: 020 I – SOP, SOJ, PLCC 32mm ( 1.26″)
6mm – QFP 32mm (1.26″) con passo del perno fino a 0.5mm (20 mii)
Fondo scuro BGA, μBGA, CSP con altezze regolari;
6 mm – 32 mm: min. passo della palla fino a 0,75 mm (31 mii}, min.
diametro della sfera fino a 0,3 mm (I 2mil)
6mm – QFP 32mm (1.26″) con passo del perno fino a 0.4mm (16 mii)
Fondo scuro BGA, μBGA,CSP con altezze regolari;
6 mm – 32 mm: min. passo della palla fino a 0,75 mm (31 mii}, min.
diametro della sfera fino a 0,3 mm (I 2mil)
Precisione di montaggio (XY) 3σ: ± 50μ per chip e SOIC
± 40μ per QFP (6mm – 32mm 1.26″) con pin pitch fino a 0.5mm (20 mii)
± 35μ per QFP (6mm – 32mm 1.26″) con pin pitch fino a 0.4mm ( 16 mii)
Precisione di montaggio
(φ):

Per Chips e SOIC questo dipende dal piombo
± 0,6° per QFP (6 mm – 32 mm 1,26″) con passo del perno fino a 0,5 mm (20 mii)
± 0,09° per QFP (6 mm – 32 mm 1,26″) con passo del perno fino a 0,4 mm (16 mii)
Angolo di montaggio: O fino a 360 (programmabile in passi di O.O I )
Ripetibilità di montaggio: X, Y 30μ per QFP (6mm – 32mm 1.26″) passo 0.4 Phi (0.09°)
Numero di teste: Una trave singola con 4 teste di cambio Flying Nozzle e 4 teste standard
Sistema di allineamento: una telecamera line array con sistema di illuminazione anteriore e laterale per
Visione al volo utilizzando il sistema di elaborazione VICS 2500
Telecamera Area CCD per QFP 32mm ( 1.26″) con pin pitch
fino a 0,4 mm (16 mii)
Telecamera CCD mobile per Fiducia! allineamento
Opzionale:

Doppia multicamera bancata anteriore e posteriore
Stazione degli ugelli
Carrello FES
8 testine standard