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Philips Topaz XII P230315029
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Topaz XII Philips Venditore verificato

Prezzo su richiesta

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Marca Philips
Modello Topaz XII
Anno 2003
Ubicazione Italia IT
Categoria Circuito stampato (PCB) - Assemblatrici SMT
Numero del prodotto P230315029
Lingua
bg Philips Topaz XII
cs Odsazovací stroj Philips Topaz XII
da Philips Topaz XII
de Philips Topaz XII Bestückungsautomat
el Philips Topaz XII
en Philips Topaz XII Pick-and-place machine
es Máquina de inserción Philips Topaz XII
fr Machine de placement Philips Topaz XII
hr Philips Topaz XII
hu Philips Topaz XII
it Topaz XII Philips
lt Philips Topaz XII
nl Philips Topaz XII
pl Maszyna do montażu powierzchniowego Philips Topaz XII
pt Philips Topaz XII
ro Philips Topaz XII
ru Philips Topaz XII Захватывающая установка
sr Philips Topaz XII
sv Philips Topaz XII
tr Al ve Yerleştir Makinası Philips Topaz XII

Specifiche tecniche

Capacità 18000 u/h
Tipo Automatico
-------------------
Ore effettuate
Ore allacciato alla corrente
Condizione revisionato
Conforme alle norme CE ---------
Stato allacciato alla corrente

descrizione

Topaz-X2 - Philips Pick & Place usato.
Parte della GemLine (Modular High Speed Produccion Machines), la Topaz-X2 è una macchina in grado di gestire un'ampia gamma di componenti a velocità fino a 18.000 SMD all'ora in una gamma da 01005 (0402) a 45 x 100 mm con un precisione di 40 micron (QFP).

Un sistema flessibile di trasporto della scheda consente a Topaz-X di gestire praticamente qualsiasi tipo di PCB, con o senza pin di utensileria. La larghezza del nastro trasportatore è regolabile automaticamente, consentendo di movimentare pannelli fino a 460 x 440 mm (I 7.9″ x 17.2″).

Recupero totale

Modello: Topaz X2 Philips

Categoria: Pick and Place/Alimentatori

Anno modello: 2003

Condizione: ristrutturato
_________________________________

Tasso di posizionamento ottimale: 18.000 cph
Tasso di collocamento Nominai: 12.000 – 14.000 cph
Componenti applicabili: 020 I – SOP, SOJ, PLCC 32mm ( 1.26″)
6mm – QFP 32mm (1.26″) con passo del perno fino a 0.5mm (20 mii)
Fondo scuro BGA, μBGA, CSP con altezze regolari;
6 mm – 32 mm: min. passo della palla fino a 0,75 mm (31 mii}, min.
diametro della sfera fino a 0,3 mm (I 2mil)
6mm – QFP 32mm (1.26″) con passo del perno fino a 0.4mm (16 mii)
Fondo scuro BGA, μBGA,CSP con altezze regolari;
6 mm – 32 mm: min. passo della palla fino a 0,75 mm (31 mii}, min.
diametro della sfera fino a 0,3 mm (I 2mil)
Precisione di montaggio (XY) 3σ: ± 50μ per chip e SOIC
± 40μ per QFP (6mm – 32mm 1.26″) con pin pitch fino a 0.5mm (20 mii)
± 35μ per QFP (6mm – 32mm 1.26″) con pin pitch fino a 0.4mm ( 16 mii)
Precisione di montaggio
(φ):

Per Chips e SOIC questo dipende dal piombo
± 0,6° per QFP (6 mm – 32 mm 1,26″) con passo del perno fino a 0,5 mm (20 mii)
± 0,09° per QFP (6 mm – 32 mm 1,26″) con passo del perno fino a 0,4 mm (16 mii)
Angolo di montaggio: O fino a 360 (programmabile in passi di O.O I )
Ripetibilità di montaggio: X, Y 30μ per QFP (6mm – 32mm 1.26″) passo 0.4 Phi (0.09°)
Numero di teste: Una trave singola con 4 teste di cambio Flying Nozzle e 4 teste standard
Sistema di allineamento: una telecamera line array con sistema di illuminazione anteriore e laterale per
Visione al volo utilizzando il sistema di elaborazione VICS 2500
Telecamera Area CCD per QFP 32mm ( 1.26″) con pin pitch
fino a 0,4 mm (16 mii)
Telecamera CCD mobile per Fiducia! allineamento
Opzionale:

Doppia multicamera bancata anteriore e posteriore
Stazione degli ugelli
Carrello FES
8 testine standard

Si avvisa che la descrizione puo´ esser stata tradotta automaticamente. Ci contatti per ulteriori informazioni. Le informazioni di questo annuncio classificato sono solo indicative. Consigliamo di verificare i dettagli con il venditore prima dell' acquisto


Tipo di cliente Rivenditore
Attivo dal 2023
Offerte online 11
Ultima attività 12 Novembre 2024

Descrizione

Topaz-X2 - Philips Pick & Place usato.
Parte della GemLine (Modular High Speed Produccion Machines), la Topaz-X2 è una macchina in grado di gestire un'ampia gamma di componenti a velocità fino a 18.000 SMD all'ora in una gamma da 01005 (0402) a 45 x 100 mm con un precisione di 40 micron (QFP).

Un sistema flessibile di trasporto della scheda consente a Topaz-X di gestire praticamente qualsiasi tipo di PCB, con o senza pin di utensileria. La larghezza del nastro trasportatore è regolabile automaticamente, consentendo di movimentare pannelli fino a 460 x 440 mm (I 7.9″ x 17.2″).

Recupero totale

Modello: Topaz X2 Philips

Categoria: Pick and Place/Alimentatori

Anno modello: 2003

Condizione: ristrutturato
_________________________________

Tasso di posizionamento ottimale: 18.000 cph
Tasso di collocamento Nominai: 12.000 – 14.000 cph
Componenti applicabili: 020 I – SOP, SOJ, PLCC 32mm ( 1.26″)
6mm – QFP 32mm (1.26″) con passo del perno fino a 0.5mm (20 mii)
Fondo scuro BGA, μBGA, CSP con altezze regolari;
6 mm – 32 mm: min. passo della palla fino a 0,75 mm (31 mii}, min.
diametro della sfera fino a 0,3 mm (I 2mil)
6mm – QFP 32mm (1.26″) con passo del perno fino a 0.4mm (16 mii)
Fondo scuro BGA, μBGA,CSP con altezze regolari;
6 mm – 32 mm: min. passo della palla fino a 0,75 mm (31 mii}, min.
diametro della sfera fino a 0,3 mm (I 2mil)
Precisione di montaggio (XY) 3σ: ± 50μ per chip e SOIC
± 40μ per QFP (6mm – 32mm 1.26″) con pin pitch fino a 0.5mm (20 mii)
± 35μ per QFP (6mm – 32mm 1.26″) con pin pitch fino a 0.4mm ( 16 mii)
Precisione di montaggio
(φ):

Per Chips e SOIC questo dipende dal piombo
± 0,6° per QFP (6 mm – 32 mm 1,26″) con passo del perno fino a 0,5 mm (20 mii)
± 0,09° per QFP (6 mm – 32 mm 1,26″) con passo del perno fino a 0,4 mm (16 mii)
Angolo di montaggio: O fino a 360 (programmabile in passi di O.O I )
Ripetibilità di montaggio: X, Y 30μ per QFP (6mm – 32mm 1.26″) passo 0.4 Phi (0.09°)
Numero di teste: Una trave singola con 4 teste di cambio Flying Nozzle e 4 teste standard
Sistema di allineamento: una telecamera line array con sistema di illuminazione anteriore e laterale per
Visione al volo utilizzando il sistema di elaborazione VICS 2500
Telecamera Area CCD per QFP 32mm ( 1.26″) con pin pitch
fino a 0,4 mm (16 mii)
Telecamera CCD mobile per Fiducia! allineamento
Opzionale:

Doppia multicamera bancata anteriore e posteriore
Stazione degli ugelli
Carrello FES
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Si avvisa che la descrizione puo´ esser stata tradotta automaticamente. Ci contatti per ulteriori informazioni. Le informazioni di questo annuncio classificato sono solo indicative. Consigliamo di verificare i dettagli con il venditore prima dell' acquisto

Specifiche tecniche

Capacità 18000 u/h
Tipo Automatico
-------------------
Ore effettuate
Ore allacciato alla corrente
Condizione revisionato
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Stato allacciato alla corrente

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Offerte online 11
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