descrizione
Dimensioni del wafer/substrato: fino a 6"/150 di diametro
Fase X, Y, Theta
Planarità oltre 6": <10 µm
Risoluzione: 5 µm
Campo di movimento: 155 x 155 mm
Corsa di carico asse Y: 90 mm
Campo di regolazione dell'altezza Z: 10 mm
Corsa di contatto/separazione Z: 3 mm
Corsa Theta (standard): 360°
Corsa Theta, fine (opzionale): ±10°
Mandrino
Planarità: 3 µm
Rigidità verticale 6": <15 µm/10 N
Piastra ProbeHead
Tipo di fissaggio: Vuoto, magnetico, HF
Gamma di corsa: 40 mm
Corsa di contatto/separazione: 0,2 mm
Ripetibilità: 1 µm
Utilità
Vuoto: -0,8 bar
Aria compressa: 4 bar
Dimensioni e peso
Larghezza x profondità x altezza: 490 x 490 x 480 mm
Peso: 60 kg
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