descrizione
Sistema ottico
Metodo di imaging Imaging dinamico con misurazione del profilo 3D reale
Fotocamera superiore 4 Mpix
Telecamera angolare N/D
Risoluzione di imaging 10 µm, 15 µm (opzionale)
Illuminazione LED multifase RGB+W
Tecnologia 3D Sensori laser 3D singoli/doppi
Massimo. Gamma 3D 20 mm
Prestazioni di ispezione
Velocità delle immagini
4 Mpix@ 10 µm 2D: 60 cm²/sec
4 Mpix@ 15 µm 2D: 120 cm²/sec
4 Mpix@ 10 µm 2D+3D: 27-39 cm²/sec*
4 Mpix@ 15 µm 2D+3D: 40-60 cm²/sec*
* A seconda delle dimensioni della scheda e della risoluzione laser
Tavolo e controllo del movimento
Vite a ricircolo di sfere di controllo dell'asse X + servo controller AC
Vite a ricircolo di sfere di controllo dell'asse Y + servo controller AC
Controllo dell'asse Z N/A
Risoluzione asse X-Y 1 µm
Gestione della scheda
Dimensioni massime PCB TR7700 SIII 3D: 510 x 460 mm
Spessore PCB 0,6-5 mm
Peso massimo PCB 3 kg
Gioco superiore 25 mm
Gioco inferiore 40 mm
Distanza dal bordo 3 mm (5 mm opzionale)
Trasportatore
In linea
Altezza: 880 – 920 mm
* Compatibile con SMEMA
Funzioni di ispezione
Componente
Mancante
Lapidazione
Affissioni
Polarità
Rotazione
Spostare
Marcatura errata (OCV)
Difettoso
Sottosopra
Componente aggiuntivo
Materiale estraneo
Componente sollevato
Saldare
Saldatura in eccesso
Saldatura insufficiente
Colmare
Perni a foro passante
Piombo sollevato
Dito d'oro
Graffi/Contaminazione
Dimensioni
LxPxA TR7700 SIII 3D: 1100 x 1670 x 1550 mm
Nota: torretta di segnalazione esclusa, altezza torretta di segnalazione 520 mm
Peso TR7700 SIII 3D: 1030 kg
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