Categorieën
Begin met verkopen

Rekening

Log in
Account aanmaken

Rekening

Log in
Account aanmaken
Ssec M3302 P240304602
Ssec M3302 P240304602
Ssec M3302 P240304602
Ssec M3302 P240304602
Ssec M3302 P240304602
Ssec M3302 P240304602
Ssec M3302 P240304602
Ssec M3302 P240304602

SSEC 3302 Resistverwijderings- en waferreinigingsmachine

Prijs op aanvraag

Doe een tegenbod
Fabrikant Ssec
Model M3302
Jaar
Plaats hert US
Categorie Halfgeleider - Waferapparatuur
Product-ID P240304602
Taal
bg SSEC 3302 Машина за отстраняване на съпротивление и почистване на пластини
cs SSEC 3302 Stroj na odstraňování rezistů a čištění destiček
da SSEC 3302 maskine til fjernelse af resist og rengøring af wafere
de SSEC 3302 Resistentfernungs- und Waferreinigungsmaschine
el SSEC 3302 Μηχανή αφαίρεσης αντιστάσεων και καθαρισμού πλακιδίων
en SSEC 3302 Resist Removal and Wafer Cleaning Machine
es SSEC 3302 Máquina de eliminación de resistivos y limpieza de obleas
fr SSEC 3302 Machine à enlever les résistances et à nettoyer les plaquettes
hr SSEC 3302 Stroj za uklanjanje i čišćenje pločica
hu SSEC 3302 reziszt eltávolító és ostyatisztító gép
it SSEC 3302 Macchina per la rimozione delle resistenze e la pulizia dei wafer
lt SSEC 3302 Atsparumo pašalinimo ir plokštelių valymo mašina
nl SSEC 3302 Resistverwijderings- en waferreinigingsmachine
pl SSEC 3302 Maszyna do usuwania rezystancji i czyszczenia wafli
pt SSEC 3302 Máquina de remoção de resistência e limpeza de bolachas
ro SSEC 3302 Mașină de îndepărtare a rezistenței și de curățare a plăcilor
ru SSEC 3302 Машина для удаления резиста и очистки пластин
sr SSEC 3302 Mašina za uklanjanje otpornika i čišćenje pločica
sv SSEC 3302 Maskin för borttagning av resist och rengöring av wafers
tr SSEC 3302 Direnç Sökme ve Gofret Temizleme Makinesi

Specificaties

-------------------
Gewerkte uren
Uur onder stroom
Staat Goed
Volgens lokale normen ---------
Toestand

Beschrijving

SSEC SCHOON 3300

MODEL: M3302

208 VAC, 3PH, 60Hz, 30 AMP

Fabricagedatum 8/30/05

AC Dwg-nr. 330i1712



1) de wafer wordt ondergedompeld in een mengsel van oplosmiddelen (zogenaamde reiniging door onderdompeling)

2) er vindt een verwerking plaats door middel van verstuiving van oplosmiddelen (de zogenaamde Fan Spray Processing) en stikstofdroging.

De eenheid heeft een zogenaamd dry-in/dry-out systeem (droge wafers in/droge wafers uit).



Het na DRIE etsen reinigen van TSV's is essentieel voor de betrouwbaarheid van 2,5D en 3D IC-apparaten. SSEC's gepatenteerde

soak- en spraytechnologie minimaliseert de spraytijd en het gebruik van chemicaliën voor lagere eigendomskosten dan

conventionele natte methode of één enkele spray; het bereikte 100% fotoresist en zijwandreiniging.

fluorpolymeer 5x sneller dan met alleen sproeien.



Het gereedschap beschikt over software voor gelijktijdige inweking voor procesbesturing. Elke wafer weekt in verwarmde, recirculerende

oplosmiddel lang genoeg om de polymeerresten te penetreren. Na de natte overdracht naar het spuitstation wordt de

wordt de wafer onder hoge druk besproeid om de resterende resten snel te verwijderen. Het resultaat is 100%

verwijdering van fotolak en polymeer. Inweken en spuiten kost 88% minder tijd en 77,5% minder chemie dan

processen met alleen sproeien.

Houd er rekening mee dat deze beschrijving mogelijk automatisch is vertaald. Neem contact met ons op voor meer informatie. De gegevens van deze rubrieksadvertentie zijn slechts indicatief. Exapro raadt aan om vóór een aankoop de gegevens bij de verkoper te controleren


Type klant Dealer
Actief sinds 2014
Aanbiedingen online 24
Laatste Activiteit 11 september 2024

Beschrijving

SSEC SCHOON 3300

MODEL: M3302

208 VAC, 3PH, 60Hz, 30 AMP

Fabricagedatum 8/30/05

AC Dwg-nr. 330i1712



1) de wafer wordt ondergedompeld in een mengsel van oplosmiddelen (zogenaamde reiniging door onderdompeling)

2) er vindt een verwerking plaats door middel van verstuiving van oplosmiddelen (de zogenaamde Fan Spray Processing) en stikstofdroging.

De eenheid heeft een zogenaamd dry-in/dry-out systeem (droge wafers in/droge wafers uit).



Het na DRIE etsen reinigen van TSV's is essentieel voor de betrouwbaarheid van 2,5D en 3D IC-apparaten. SSEC's gepatenteerde

soak- en spraytechnologie minimaliseert de spraytijd en het gebruik van chemicaliën voor lagere eigendomskosten dan

conventionele natte methode of één enkele spray; het bereikte 100% fotoresist en zijwandreiniging.

fluorpolymeer 5x sneller dan met alleen sproeien.



Het gereedschap beschikt over software voor gelijktijdige inweking voor procesbesturing. Elke wafer weekt in verwarmde, recirculerende

oplosmiddel lang genoeg om de polymeerresten te penetreren. Na de natte overdracht naar het spuitstation wordt de

wordt de wafer onder hoge druk besproeid om de resterende resten snel te verwijderen. Het resultaat is 100%

verwijdering van fotolak en polymeer. Inweken en spuiten kost 88% minder tijd en 77,5% minder chemie dan

processen met alleen sproeien.

Houd er rekening mee dat deze beschrijving mogelijk automatisch is vertaald. Neem contact met ons op voor meer informatie. De gegevens van deze rubrieksadvertentie zijn slechts indicatief. Exapro raadt aan om vóór een aankoop de gegevens bij de verkoper te controleren

Specificaties

-------------------
Gewerkte uren
Uur onder stroom
Staat Goed
Volgens lokale normen ---------
Toestand

Over deze verkoper

Type klant Dealer
Actief sinds 2014
Aanbiedingen online 24
Laatste Activiteit 11 september 2024

Hier vindt u een selectie van vergelijkbare machines

Bekijk alle alternatieven

Soortgelijke machines laden...

Categorieën

Menu Categorieën Zoek op

Menu

Begin met verkopen

SSEC 3302 Resistverwijderings- en waferreinigingsmachine