Specificaties

-------------------
Gewicht 3 kg
Gewerkte uren
Uur onder stroom
Staat Goed
Volgens lokale normen ---------
Toestand

Beschrijving

Optisch systeem

Beeldvormingsmethode Dynamische beeldvorming met echte 3D-profielmeting
Topcamera 4 Mpix
Hoekcamera n.v.t
Beeldresolutie 10 µm, 15 µm (optioneel)
Verlichting Meerfasige RGB+W LED
3D-technologie Enkele/dubbele 3D-lasersensoren
Max. 3D Bereik 20 mm

Inspectie Prestaties

Beeldsnelheid
4 Mpix@ 10 µm 2D: 60 cm²/sec
4 Mpix@ 15 µm 2D: 120 cm²/sec
4 Mpix@ 10 µm 2D+3D: 27-39 cm²/sec*
4 Mpix@ 15 µm 2D+3D: 40-60 cm²/sec*
* Afhankelijk van bordformaat en laserresolutie

Bewegingstabel en bediening

X-Axis Control Ballscrew + AC-servocontroller
Kogelomloopspindel voor Y-asbesturing + AC-servocontroller
Z-asbesturing n.v.t
X-Y as resolutie 1 µm

Bediening van het bord

Maximale printplaatmaat TR7700 SIII 3D: 510 x 460 mm
PCB-dikte 0,6-5 mm
Max PCB-gewicht 3 kg
Bovenspeling 25 mm
Bodemspeling 40 mm
Randspeling 3 mm (5 mm optioneel)

transportband
In lijn
Hoogte: 880 – 920 mm
* SMEMA-compatibel

Inspectie Functies

Onderdeel

Missend
Grafsteenlegging
Aanplakbord
Polariteit
Rotatie
Verschuiving
Verkeerde markering (OCV)
Defecte
Ondersteboven
Extra onderdeel
Buitenlands materiaal
Opgeheven onderdeel

Soldeer

Overtollig soldeer
Onvoldoende soldeer
Overbruggen
Pinnen met doorlopende gaten
Opgeheven lood
Gouden Vinger
Kras/verontreiniging

Dimensies

BxDxH TR7700 SIII 3D: 1100 x 1670 x 1550 mm
Let op: exclusief signaalzuil, hoogte signaalzuil 520 mm
Gewicht TR7700 SIII 3D: 1030 kg

Houd er rekening mee dat deze beschrijving mogelijk automatisch is vertaald. Neem contact met ons op voor meer informatie. De gegevens van deze rubrieksadvertentie zijn slechts indicatief. Exapro raadt aan om vóór een aankoop de gegevens bij de verkoper te controleren


Type klant Dealer
Actief sinds 2018
Aanbiedingen online 46
Laatste Activiteit 16 oktober 2024

Beschrijving

Optisch systeem

Beeldvormingsmethode Dynamische beeldvorming met echte 3D-profielmeting
Topcamera 4 Mpix
Hoekcamera n.v.t
Beeldresolutie 10 µm, 15 µm (optioneel)
Verlichting Meerfasige RGB+W LED
3D-technologie Enkele/dubbele 3D-lasersensoren
Max. 3D Bereik 20 mm

Inspectie Prestaties

Beeldsnelheid
4 Mpix@ 10 µm 2D: 60 cm²/sec
4 Mpix@ 15 µm 2D: 120 cm²/sec
4 Mpix@ 10 µm 2D+3D: 27-39 cm²/sec*
4 Mpix@ 15 µm 2D+3D: 40-60 cm²/sec*
* Afhankelijk van bordformaat en laserresolutie

Bewegingstabel en bediening

X-Axis Control Ballscrew + AC-servocontroller
Kogelomloopspindel voor Y-asbesturing + AC-servocontroller
Z-asbesturing n.v.t
X-Y as resolutie 1 µm

Bediening van het bord

Maximale printplaatmaat TR7700 SIII 3D: 510 x 460 mm
PCB-dikte 0,6-5 mm
Max PCB-gewicht 3 kg
Bovenspeling 25 mm
Bodemspeling 40 mm
Randspeling 3 mm (5 mm optioneel)

transportband
In lijn
Hoogte: 880 – 920 mm
* SMEMA-compatibel

Inspectie Functies

Onderdeel

Missend
Grafsteenlegging
Aanplakbord
Polariteit
Rotatie
Verschuiving
Verkeerde markering (OCV)
Defecte
Ondersteboven
Extra onderdeel
Buitenlands materiaal
Opgeheven onderdeel

Soldeer

Overtollig soldeer
Onvoldoende soldeer
Overbruggen
Pinnen met doorlopende gaten
Opgeheven lood
Gouden Vinger
Kras/verontreiniging

Dimensies

BxDxH TR7700 SIII 3D: 1100 x 1670 x 1550 mm
Let op: exclusief signaalzuil, hoogte signaalzuil 520 mm
Gewicht TR7700 SIII 3D: 1030 kg

Houd er rekening mee dat deze beschrijving mogelijk automatisch is vertaald. Neem contact met ons op voor meer informatie. De gegevens van deze rubrieksadvertentie zijn slechts indicatief. Exapro raadt aan om vóór een aankoop de gegevens bij de verkoper te controleren


Specificaties

-------------------
Gewicht 3 kg
Gewerkte uren
Uur onder stroom
Staat Goed
Volgens lokale normen ---------
Toestand

Over deze verkoper

Type klant Dealer
Actief sinds 2018
Aanbiedingen online 46
Laatste Activiteit 16 oktober 2024

Hier vindt u een selectie van vergelijkbare machines

TRI TR7700SIII 3D Inspectiemachine voor elektronica