Beschrijving
Optisch systeem
Beeldvormingsmethode Dynamische beeldvorming met echte 3D-profielmeting
Topcamera 4 Mpix
Hoekcamera n.v.t
Beeldresolutie 10 µm, 15 µm (optioneel)
Verlichting Meerfasige RGB+W LED
3D-technologie Enkele/dubbele 3D-lasersensoren
Max. 3D Bereik 20 mm
Inspectie Prestaties
Beeldsnelheid
4 Mpix@ 10 µm 2D: 60 cm²/sec
4 Mpix@ 15 µm 2D: 120 cm²/sec
4 Mpix@ 10 µm 2D+3D: 27-39 cm²/sec*
4 Mpix@ 15 µm 2D+3D: 40-60 cm²/sec*
* Afhankelijk van bordformaat en laserresolutie
Bewegingstabel en bediening
X-Axis Control Ballscrew + AC-servocontroller
Kogelomloopspindel voor Y-asbesturing + AC-servocontroller
Z-asbesturing n.v.t
X-Y as resolutie 1 µm
Bediening van het bord
Maximale printplaatmaat TR7700 SIII 3D: 510 x 460 mm
PCB-dikte 0,6-5 mm
Max PCB-gewicht 3 kg
Bovenspeling 25 mm
Bodemspeling 40 mm
Randspeling 3 mm (5 mm optioneel)
transportband
In lijn
Hoogte: 880 – 920 mm
* SMEMA-compatibel
Inspectie Functies
Onderdeel
Missend
Grafsteenlegging
Aanplakbord
Polariteit
Rotatie
Verschuiving
Verkeerde markering (OCV)
Defecte
Ondersteboven
Extra onderdeel
Buitenlands materiaal
Opgeheven onderdeel
Soldeer
Overtollig soldeer
Onvoldoende soldeer
Overbruggen
Pinnen met doorlopende gaten
Opgeheven lood
Gouden Vinger
Kras/verontreiniging
Dimensies
BxDxH TR7700 SIII 3D: 1100 x 1670 x 1550 mm
Let op: exclusief signaalzuil, hoogte signaalzuil 520 mm
Gewicht TR7700 SIII 3D: 1030 kg
Houd er rekening mee dat deze beschrijving mogelijk automatisch is vertaald. Neem contact met ons op voor meer informatie. De gegevens van deze rubrieksadvertentie zijn slechts indicatief. Exapro raadt aan om vóór een aankoop de gegevens bij de verkoper te controleren