Dane techniczne

Wydajność 18000 u/h
Rodzaj Automatyczne
-------------------
Roboczogodziny
Godziny podłączenia do prądu
Stan techniczny po remoncie
Zgodność z normami CE ---------
Status podłączony do prądu

Opis

Topaz-X2 - używany system Pick & Place firmy Philips.
Będąca częścią GemLine (Modular High Speed Produccion Machines), Topaz-X2 to maszyna zdolna do obsługi szerokiej gamy komponentów z prędkością do 18 000 SMD na godzinę w zakresie od 01005 (0402) do 45 x 100 mm z dokładnością do 40 mikronów (QFP).

Elastyczny system transportu płytek pozwala Topaz-X na obsługę praktycznie każdego typu PCB, z lub bez pinów narzędziowych. Szerokość przenośnika taśmowego jest automatycznie regulowana, umożliwiając obsługę płytek o wymiarach do 460 x 440 mm (I 7,9″ x 17,2″).

Całkowity odzysk

Model: Topaz X2 Philips

Kategoria: Pick and Place/Balasty

Rok modelowy: 2003

Stan: odnowiony
_________________________________

Optymalna szybkość umieszczania: 18 000 cph
Nominalna szybkość umieszczania: 12 000 - 14 000 cph
Odpowiednie komponenty: 020 I - SOP, SOJ, PLCC 32mm (1.26″)
6mm - QFP 32mm (1.26″) z rozstawem pinów do 0.5mm (20 mii)
BGA, μBGA, CSP o regularnych wysokościach;
6 mm - 32 mm: min. rozstaw kulek do 0,75 mm (31 mii}, min.
średnica kulek do 0,3 mm (I 2mil)
6 mm - QFP 32 mm (1,26″) z rozstawem pinów do 0,4 mm (16 mii)
Ciemne tło BGA, μBGA, CSP o regularnych wysokościach;
6 mm - 32 mm: min. rozstaw kulek do 0,75 mm (31 mii}, min.
średnica kulki do 0,3 mm (I 2mil)
Dokładność dopasowania (XY) 3σ: ± 50μ dla chipów i SOIC
± 40μ dla QFP (6mm - 32mm 1.26″) z rozstawem pinów do 0.5mm (20 mii)
± 35μ dla QFP (6mm - 32mm 1.26″) z rozstawem pinów do 0.4mm (16 mii)
Dokładność montażu
(φ):

Dla Chips i SOIC zależy od wyprowadzenia
± 0.6° dla QFP (6mm - 32mm 1.26″) z rozstawem pinów do 0.5mm (20 mii)
± 0,09° dla QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) z rozstawem pinów do 0,4 mm (16 mii)
Kąt montażu: O do 360 (programowalny w krokach O.O I)
Powtarzalność montażu: X, Y 30μ dla QFP (6mm - 32mm 1.26″) 0.4 Phi (0.09°) pitch
Liczba głowic: Pojedyncza wiązka z 4 głowicami Flying Nozzle i 4 głowicami standardowymi
System ustawiania: Jedna kamera liniowa z przednim i bocznym systemem oświetlenia dla
Widzenie w locie przy użyciu systemu przetwarzania VICS 2500
Obszarowa kamera CCD dla QFP 32 mm (1,26″) z rozstawem pinów
do 0,4 mm (16 mii)
Przenośna kamera CCD dla funkcji Confidence!
Opcjonalnie:

Podwójna kamera wielokanałowa z przodu i z tyłu
Stacja dysz
Wózek FES
8 standardowych głowic

Ten opis mógł być przetłumaczony automatycznie. W celu uzyskania dalszych informacji prosimy o kontakt. Informacje zawarte w tym ogłoszeniu mają jedynie charakter orientacyjny. Sugerujemy sprawdzić szczegóły ze sprzedawcą przed dokonaniem zakupu.


Rodzaj klienta Handlarz
Aktywny od 2023
Liczba ofert online 11
Ostatnia aktywność 12 listopada 2024

Opis

Topaz-X2 - używany system Pick & Place firmy Philips.
Będąca częścią GemLine (Modular High Speed Produccion Machines), Topaz-X2 to maszyna zdolna do obsługi szerokiej gamy komponentów z prędkością do 18 000 SMD na godzinę w zakresie od 01005 (0402) do 45 x 100 mm z dokładnością do 40 mikronów (QFP).

Elastyczny system transportu płytek pozwala Topaz-X na obsługę praktycznie każdego typu PCB, z lub bez pinów narzędziowych. Szerokość przenośnika taśmowego jest automatycznie regulowana, umożliwiając obsługę płytek o wymiarach do 460 x 440 mm (I 7,9″ x 17,2″).

Całkowity odzysk

Model: Topaz X2 Philips

Kategoria: Pick and Place/Balasty

Rok modelowy: 2003

Stan: odnowiony
_________________________________

Optymalna szybkość umieszczania: 18 000 cph
Nominalna szybkość umieszczania: 12 000 - 14 000 cph
Odpowiednie komponenty: 020 I - SOP, SOJ, PLCC 32mm (1.26″)
6mm - QFP 32mm (1.26″) z rozstawem pinów do 0.5mm (20 mii)
BGA, μBGA, CSP o regularnych wysokościach;
6 mm - 32 mm: min. rozstaw kulek do 0,75 mm (31 mii}, min.
średnica kulek do 0,3 mm (I 2mil)
6 mm - QFP 32 mm (1,26″) z rozstawem pinów do 0,4 mm (16 mii)
Ciemne tło BGA, μBGA, CSP o regularnych wysokościach;
6 mm - 32 mm: min. rozstaw kulek do 0,75 mm (31 mii}, min.
średnica kulki do 0,3 mm (I 2mil)
Dokładność dopasowania (XY) 3σ: ± 50μ dla chipów i SOIC
± 40μ dla QFP (6mm - 32mm 1.26″) z rozstawem pinów do 0.5mm (20 mii)
± 35μ dla QFP (6mm - 32mm 1.26″) z rozstawem pinów do 0.4mm (16 mii)
Dokładność montażu
(φ):

Dla Chips i SOIC zależy od wyprowadzenia
± 0.6° dla QFP (6mm - 32mm 1.26″) z rozstawem pinów do 0.5mm (20 mii)
± 0,09° dla QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) z rozstawem pinów do 0,4 mm (16 mii)
Kąt montażu: O do 360 (programowalny w krokach O.O I)
Powtarzalność montażu: X, Y 30μ dla QFP (6mm - 32mm 1.26″) 0.4 Phi (0.09°) pitch
Liczba głowic: Pojedyncza wiązka z 4 głowicami Flying Nozzle i 4 głowicami standardowymi
System ustawiania: Jedna kamera liniowa z przednim i bocznym systemem oświetlenia dla
Widzenie w locie przy użyciu systemu przetwarzania VICS 2500
Obszarowa kamera CCD dla QFP 32 mm (1,26″) z rozstawem pinów
do 0,4 mm (16 mii)
Przenośna kamera CCD dla funkcji Confidence!
Opcjonalnie:

Podwójna kamera wielokanałowa z przodu i z tyłu
Stacja dysz
Wózek FES
8 standardowych głowic

Ten opis mógł być przetłumaczony automatycznie. W celu uzyskania dalszych informacji prosimy o kontakt. Informacje zawarte w tym ogłoszeniu mają jedynie charakter orientacyjny. Sugerujemy sprawdzić szczegóły ze sprzedawcą przed dokonaniem zakupu.


Dane techniczne

Wydajność 18000 u/h
Rodzaj Automatyczne
-------------------
Roboczogodziny
Godziny podłączenia do prądu
Stan techniczny po remoncie
Zgodność z normami CE ---------
Status podłączony do prądu

O sprzedawcy

Rodzaj klienta Handlarz
Aktywny od 2023
Liczba ofert online 11
Ostatnia aktywność 12 listopada 2024

Lista podobnych maszyn

Maszyna do montażu powierzchniowego Philips Topaz XII