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Ebara UFP-200/300M P240221877
Ebara UFP-200/300M P240221877
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Máquina de wafer Ebara UFP-200/300M Vendedor verificado

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Fabricante Ebara
Modelo UFP-200/300M
Ano
Localização Coreia do Sul KR
Categoria Semicondutor - Equipamento Wafer
ID do produto P240221877
Linguagem
bg Машина за вафли Ebara UFP-200/300M
cs Waferovací stroj Ebara UFP-200/300M
da Wafer maskine Ebara UFP-200/300M
de Ebara UFP-200/300M Waferanlage
el Μηχανή γκοφρέτας Ebara UFP-200/300M
en EBARA UFP-200/300M Electro Plate
es Máquina para wafer Ebara UFP-200/300M
fr Machine pour wafer Ebara UFP-200/300M
hr Stroj za oblatne Ebara UFP-200/300M
hu Ebara UFP-200/300M Ostya gép
it Macchina per wafer Ebara UFP-200/300M
lt Vaflių mašina Ebara UFP-200/300M
nl Ebara UFP-200/300M Wafelmachine
pl Maszyna do produkcji płytek półprzewodnikowych Ebara UFP-200/300M
pt Máquina de wafer Ebara UFP-200/300M
ro Aparat pentru napolitane Ebara UFP-200/300M
ru Ebara UFP-200/300M Пластина
sr Mašina za vafle Ebara UFP-200/300M
sv Ebara UFP-200/300M Wafer maskin
tr Wafer Makinası Ebara UFP-200/300M

Especificações

-------------------
Horas trabalhadas
Horas sob energia
Estado bom
Nas normas locais ---------
Status

Descrição

O equipamento fotorresistente EBARA UFP 200/300M é um sistema de litografia de última geração usado para criar padrões e características intrincadas em substratos. Esta unidade é ideal para uso na produção de circuitos integrados de alta tecnologia, dispositivos semicondutores e outros componentes utilizados na fabricação de circuitos microeletrônicos. Possui um design modular para acomodar vários requisitos de produção. A máquina é capaz de produzir tamanhos de recursos tão pequenos quanto 5 mícrons, usando máscaras litográficas de alta qualidade. Um codificador linear de alta precisão é usado para garantir alinhamento e sobreposição consistentes. Ele também inclui um recurso opcional de múltiplas camadas para produzir múltiplas camadas de padrões com excelente consistência. A ferramenta usa um ativo de imagem especializado de alta resolução para expor com precisão o fotorresiste selecionado à luz UV. Este processo de exposição produz um padrão preciso de áreas expostas e não expostas, que posteriormente será transferido para o substrato. O modelo UFP 200 / 300M também inclui um módulo de secagem com controle preciso de temperatura e um módulo de revestimento por pulverização para revestimento uniforme. O fotorresiste desenvolvido é então transferido para o substrato através de um processo de contato direto. Este processo de transferência requer um registo preciso entre a máscara e o substrato. O equipamento EBARA UFP 200/300M apresenta um estágio X-Y preciso para garantir alinhamento preciso e sobreposição entre os dois. Também possui um sistema de imagem, capaz de produzir imagens de alta resolução dos substratos e da máscara após o contato. Além disso, a unidade fotorresistente UFP 200/300M possui um processo de gravação pós-exposição e um módulo de cozimento. O processo de gravação pós-exposição é responsável por remover o fotorresiste que não foi exposto à luz UV. O módulo de cozimento permite controle preciso da temperatura do substrato e do fotorresiste, o que é essencial para uma gravação adequada. Por fim, a máquina EBARA UFP 200/300M inclui um processo de limpeza para remover qualquer fotorresistente remanescente do substrato. Isto garante precisão e repetibilidade do processo de transferência de padrões e reduz o potencial de contaminação. Com seus recursos avançados, a ferramenta fotorresistente UFP 200/300M é a solução ideal para uma variedade de requisitos de fabricação de microeletrônica.

Observe que esta descrição pode ter sido traduzida automaticamente. Contate-nos para mais informações. As informações deste anúncio classificado são apenas indicativas. Exapro recomenda verificar os detalhes com o vendedor antes de comprar


Tipo de cliente Distribuidor
Ativo Desde 2021
Ofertas on-line 11
Ultima atividade 14 de Outubro de 2024

Descrição

O equipamento fotorresistente EBARA UFP 200/300M é um sistema de litografia de última geração usado para criar padrões e características intrincadas em substratos. Esta unidade é ideal para uso na produção de circuitos integrados de alta tecnologia, dispositivos semicondutores e outros componentes utilizados na fabricação de circuitos microeletrônicos. Possui um design modular para acomodar vários requisitos de produção. A máquina é capaz de produzir tamanhos de recursos tão pequenos quanto 5 mícrons, usando máscaras litográficas de alta qualidade. Um codificador linear de alta precisão é usado para garantir alinhamento e sobreposição consistentes. Ele também inclui um recurso opcional de múltiplas camadas para produzir múltiplas camadas de padrões com excelente consistência. A ferramenta usa um ativo de imagem especializado de alta resolução para expor com precisão o fotorresiste selecionado à luz UV. Este processo de exposição produz um padrão preciso de áreas expostas e não expostas, que posteriormente será transferido para o substrato. O modelo UFP 200 / 300M também inclui um módulo de secagem com controle preciso de temperatura e um módulo de revestimento por pulverização para revestimento uniforme. O fotorresiste desenvolvido é então transferido para o substrato através de um processo de contato direto. Este processo de transferência requer um registo preciso entre a máscara e o substrato. O equipamento EBARA UFP 200/300M apresenta um estágio X-Y preciso para garantir alinhamento preciso e sobreposição entre os dois. Também possui um sistema de imagem, capaz de produzir imagens de alta resolução dos substratos e da máscara após o contato. Além disso, a unidade fotorresistente UFP 200/300M possui um processo de gravação pós-exposição e um módulo de cozimento. O processo de gravação pós-exposição é responsável por remover o fotorresiste que não foi exposto à luz UV. O módulo de cozimento permite controle preciso da temperatura do substrato e do fotorresiste, o que é essencial para uma gravação adequada. Por fim, a máquina EBARA UFP 200/300M inclui um processo de limpeza para remover qualquer fotorresistente remanescente do substrato. Isto garante precisão e repetibilidade do processo de transferência de padrões e reduz o potencial de contaminação. Com seus recursos avançados, a ferramenta fotorresistente UFP 200/300M é a solução ideal para uma variedade de requisitos de fabricação de microeletrônica.

Observe que esta descrição pode ter sido traduzida automaticamente. Contate-nos para mais informações. As informações deste anúncio classificado são apenas indicativas. Exapro recomenda verificar os detalhes com o vendedor antes de comprar

Especificações

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Horas trabalhadas
Horas sob energia
Estado bom
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