Forno de refluxo PCB IEMME NEO FLOW 16 Mais vendido

20.000 €

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Fabricante	IEMME
Modelo	NEO FLOW 16
Ano	2016
Localização	Itália
Categoria	PCB - Fornos de refluxo
ID do produto	P240523124
Linguagem	PCB Reflow пещ IEMME NEO FLOW 16 Přeformátovácí pec na PCB IEMME NEO FLOW 16 IEMME NEO FLOW 16 PCB Reflow ovn IEMME NEO FLOW 16 PCB Reflow Öfen Φούρνος ανανέωσης PCB IEMME NEO FLOW 16 IEMME NEO FLOW 16 PCB Reflow oven Horno de reflujo PCB IEMME NEO FLOW 16 Four à refusion PCB IEMME NEO FLOW 16 PCB Reflow pećnica IEMME NEO FLOW 16 IEMME NEO FLOW 16 PCB Reflow sütő Forno di rifusione IEMME NEO FLOW 16 PCB Reflow orkaitė IEMME NEO FLOW 16 IEMME NEO FLOW 16 PCB Reflow-oven Piec przelotowy PCB IEMME NEO FLOW 16 Forno de refluxo PCB IEMME NEO FLOW 16 Cuptor PCB Reflow IEMME NEO FLOW 16 IEMME NEO FLOW 16 Решетчатая печь для печатной платы PCB Reflov peć IEMME NEO FLOW 16 IEMME NEO FLOW 16 PCB Reflow ugn PCB reflow fırını IEMME NEO FLOW 16

Detalhes
Sobre este vendedor

Especificações

-------------------
Horas trabalhadas
Horas sob energia
Estado	bom
Nas normas locais	Sim
Status	visível

Descrição

O IEMME NEO FLOW é um forno de refluxo moderno utilizado na indústria de fabrico de eletrónica, principalmente para a soldadura de componentes de tecnologia de montagem em superfície (SMT) em placas de circuito impresso (PCB). Os fornos de refluxo são críticos no processo de montagem SMT, uma vez que aquecem a PCB e a pasta de solda a uma temperatura que funde a solda, criando assim fortes ligações eléctricas e mecânicas entre os componentes e a PCB.

Características principais:
Aquecimento multi-zona:

O NEO FLOW apresenta normalmente várias zonas de aquecimento (superior e inferior) que podem ser controladas individualmente. Isto permite um perfil térmico preciso, essencial para garantir que as diferentes partes da PCB e os vários componentes são soldados corretamente.
Aquecimento por convecção:

Utiliza a convecção forçada para distribuir uniformemente o calor pela placa de circuito impresso. Este método é eficiente e eficaz na obtenção de resultados de soldadura consistentes, reduzindo as hipóteses de juntas frias ou sobreaquecimento.
Gestão de perfis:

As capacidades avançadas de criação de perfis térmicos permitem aos utilizadores criar, armazenar e gerir vários perfis térmicos. Esta flexibilidade é crucial para lidar com diferentes tipos de PCBs e componentes com requisitos térmicos variáveis.
Eficiência energética:

Concebido a pensar na eficiência energética, o NEO FLOW incorpora frequentemente características como o isolamento melhorado e a gestão optimizada do fluxo de ar para reduzir o consumo de energia, mantendo um elevado desempenho.
Zonas de arrefecimento:

Inclui zonas de arrefecimento controladas que baixam gradualmente a temperatura da PCB após a soldadura, o que é importante para evitar o choque térmico e garantir a integridade das juntas de soldadura.
Sistema de gestão de fluxo:

Equipado com um sistema para gerir e remover resíduos de fluxo que são libertados durante o processo de soldadura. Isto ajuda a manter um ambiente de trabalho limpo e melhora a longevidade e a fiabilidade do forno.
Interface de fácil utilização:

Apresenta uma interface de ecrã tátil intuitiva para uma fácil configuração, monitorização e controlo do processo de refluxo. Isto pode levar a uma redução do tempo de formação e a uma maior facilidade de utilização para os operadores.

***A descrição foi gerada online e todos os parâmetros devem ser verificados com o proprietário

Observe que esta descrição pode ter sido traduzida automaticamente. Contate-nos para mais informações. As informações deste anúncio classificado são apenas indicativas. Exapro recomenda verificar os detalhes com o vendedor antes de comprar

Tipo de cliente	Distribuidor
Ativo Desde	2019
Ofertas on-line	21
Ultima atividade	20 de Novembro de 2024

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Horas trabalhadas
Horas sob energia
Estado	bom
Nas normas locais	Sim
Status	visível

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Ativo Desde	2019
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