Especificações

Capacidade 18000 u/h
Tipo Automático
-------------------
Horas trabalhadas
Horas sob energia
Estado revisado
Nas normas locais ---------
Status sob pressão

Descrição

Topaz-X2 - Philips Pick & Place usado.
Parte da GemLine (Modular High Speed Produccion Machines), a Topaz-X2 é uma máquina capaz de manusear uma vasta gama de componentes a velocidades até 18.000 SMDs por hora numa gama de 01005 (0402) a 45 x 100 mm com uma precisão de 40 microns (QFP).

Um sistema flexível de transporte de placas permite à Topaz-X manusear praticamente qualquer tipo de PCB, com ou sem pinos de ferramentas. A largura do tapete transportador é automaticamente ajustável, permitindo o manuseamento de placas até 460 x 440 mm (I 7,9″ x 17,2″).

Recuperação total

Modelo: Topaz X2 Philips

Categoria: Pick and Place/Ballasts

Ano do modelo: 2003

Condição: renovado
_________________________________

Taxa de colocação óptima: 18.000 cph
Taxa de colocação Nominai: 12.000 - 14.000 cph
Componentes aplicáveis: 020 I - SOP, SOJ, PLCC 32mm (1,26″)
6 mm - QFP 32 mm (1,26″) com espaçamento entre pinos até 0,5 mm (20 mii)
BGA, μBGA, CSP com alturas regulares;
6 mm - 32 mm: distância mínima entre esferas até 0,75 mm (31 mii}, mín.
diâmetro da esfera até 0,3 mm (I 2mil)
6 mm - QFP 32 mm (1,26″) com espaçamento entre pinos até 0,4 mm (16 mii)
Fundo escuro BGA, μBGA, CSP com alturas regulares;
6 mm - 32 mm: distância mínima entre esferas até 0,75 mm (31 mii}, mín.
diâmetro da esfera até 0,3 mm (I 2mil)
Precisão de encaixe (XY) 3σ: ± 50μ para chip e SOIC
± 40μ para QFP (6mm - 32mm 1.26″) com passo de pino até 0.5mm (20 mii)
± 35μ para QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) com passo de pinos até 0,4 mm (16 mii)
Precisão de montagem
(φ):

Para Chips e SOIC, depende do chumbo
± 0,6° para QFP (6mm - 32mm 1,26″) com passo de pino até 0,5mm (20 mii)
± 0,09° para QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) com distância entre pinos até 0,4 mm (16 mii)
Ângulo de montagem: O até 360 (programável em passos O.O I)
Repetibilidade de montagem: X, Y 30μ para QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) passo de 0,4 Phi (0,09°)
Número de cabeças: Um feixe único com 4 cabeças de mudança de bocal voador e 4 cabeças padrão
Sistema de alinhamento: Uma câmara de matriz linear com sistema de iluminação frontal e lateral para
Visão em tempo real utilizando o sistema de processamento VICS 2500
Câmara CCD de área para QFP de 32 mm (1,26″) com passo de pino
até 0,4 mm (16 mii)
Câmara CCD móvel para alinhamento Confidence!
Opcional:

Banco duplo multi-câmaras frontal e traseiro
Estação de bicos
Carrinho FES
8 cabeças standard

Observe que esta descrição pode ter sido traduzida automaticamente. Contate-nos para mais informações. As informações deste anúncio classificado são apenas indicativas. Exapro recomenda verificar os detalhes com o vendedor antes de comprar


Tipo de cliente Distribuidor
Ativo Desde 2023
Ofertas on-line 10
Ultima atividade 10 de Setembro de 2024

Descrição

Topaz-X2 - Philips Pick & Place usado.
Parte da GemLine (Modular High Speed Produccion Machines), a Topaz-X2 é uma máquina capaz de manusear uma vasta gama de componentes a velocidades até 18.000 SMDs por hora numa gama de 01005 (0402) a 45 x 100 mm com uma precisão de 40 microns (QFP).

Um sistema flexível de transporte de placas permite à Topaz-X manusear praticamente qualquer tipo de PCB, com ou sem pinos de ferramentas. A largura do tapete transportador é automaticamente ajustável, permitindo o manuseamento de placas até 460 x 440 mm (I 7,9″ x 17,2″).

Recuperação total

Modelo: Topaz X2 Philips

Categoria: Pick and Place/Ballasts

Ano do modelo: 2003

Condição: renovado
_________________________________

Taxa de colocação óptima: 18.000 cph
Taxa de colocação Nominai: 12.000 - 14.000 cph
Componentes aplicáveis: 020 I - SOP, SOJ, PLCC 32mm (1,26″)
6 mm - QFP 32 mm (1,26″) com espaçamento entre pinos até 0,5 mm (20 mii)
BGA, μBGA, CSP com alturas regulares;
6 mm - 32 mm: distância mínima entre esferas até 0,75 mm (31 mii}, mín.
diâmetro da esfera até 0,3 mm (I 2mil)
6 mm - QFP 32 mm (1,26″) com espaçamento entre pinos até 0,4 mm (16 mii)
Fundo escuro BGA, μBGA, CSP com alturas regulares;
6 mm - 32 mm: distância mínima entre esferas até 0,75 mm (31 mii}, mín.
diâmetro da esfera até 0,3 mm (I 2mil)
Precisão de encaixe (XY) 3σ: ± 50μ para chip e SOIC
± 40μ para QFP (6mm - 32mm 1.26″) com passo de pino até 0.5mm (20 mii)
± 35μ para QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) com passo de pinos até 0,4 mm (16 mii)
Precisão de montagem
(φ):

Para Chips e SOIC, depende do chumbo
± 0,6° para QFP (6mm - 32mm 1,26″) com passo de pino até 0,5mm (20 mii)
± 0,09° para QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) com distância entre pinos até 0,4 mm (16 mii)
Ângulo de montagem: O até 360 (programável em passos O.O I)
Repetibilidade de montagem: X, Y 30μ para QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) passo de 0,4 Phi (0,09°)
Número de cabeças: Um feixe único com 4 cabeças de mudança de bocal voador e 4 cabeças padrão
Sistema de alinhamento: Uma câmara de matriz linear com sistema de iluminação frontal e lateral para
Visão em tempo real utilizando o sistema de processamento VICS 2500
Câmara CCD de área para QFP de 32 mm (1,26″) com passo de pino
até 0,4 mm (16 mii)
Câmara CCD móvel para alinhamento Confidence!
Opcional:

Banco duplo multi-câmaras frontal e traseiro
Estação de bicos
Carrinho FES
8 cabeças standard

Observe que esta descrição pode ter sido traduzida automaticamente. Contate-nos para mais informações. As informações deste anúncio classificado são apenas indicativas. Exapro recomenda verificar os detalhes com o vendedor antes de comprar


Especificações

Capacidade 18000 u/h
Tipo Automático
-------------------
Horas trabalhadas
Horas sob energia
Estado revisado
Nas normas locais ---------
Status sob pressão

Sobre este vendedor

Tipo de cliente Distribuidor
Ativo Desde 2023
Ofertas on-line 10
Ultima atividade 10 de Setembro de 2024

Aqui está uma seleção de máquinas semelhantes

Philips Topaz XII