Specificații

Capacitate 18000 u/h
Tip Automat
-------------------
Ore lucrate
Ore sub putere
Stat revizuit
La normele locale ---------
Stare sub presiune

Descriere

Topaz-X2 - Philips Pick & Place folosit.
Făcând parte din GemLine (mașini modulare de producție de mare viteză), Topaz-X2 este o mașină capabilă să manipuleze o gamă largă de componente la viteze de până la 18.000 de SMD-uri pe oră într-o gamă de la 01005 (0402) la 45 x 100 mm cu o precizie de 40 microni (QFP).

Un sistem flexibil de transport al plăcilor permite ca Topaz-X să manipuleze practic orice tip de PCB, cu sau fără pini de scule. Lățimea benzii transportoare este reglabilă automat, permițând manipularea plăcilor de până la 460 x 440 mm (I 7,9″ x 17,2″).

Recuperare totală

Model: Topaz X2 Philips

Categorie: Pick and Place/Ballasts

Anul modelului: 2003

Stare: recondiționat
_________________________________

Rata optimă de plasare: 18.000 cph
Rata de plasare nominală: 12.000 - 14.000 cph
Componente aplicabile: 020 I - SOP, SOJ, PLCC 32mm ( 1.26″)
6mm - QFP 32mm (1,26″) cu pasul pinilor de până la 0,5mm (20 mii)
BGA, μBGA, CSP cu înălțimi regulate;
6 mm - 32 mm: pasul minim al bilelor până la 0,75 mm (31 mii}, min.
diametrul bilei până la 0,3 mm (I 2mil)
6 mm - QFP 32 mm (1,26″) cu pasul pinilor de până la 0,4 mm (16 mii)
Fond întunecat BGA, μBGA,CSP cu înălțimi regulate;
6 mm - 32 mm: pasul min. al bilelor până la 0,75 mm (31 mii}, min.
diametrul bilei până la 0,3 mm (I 2mil)
Precizia de ajustare (XY) 3σ: ± 50μ pentru cip și SOIC
± 40μ pentru QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) cu pasul pinilor de până la 0,5 mm (20 mii)
± 35μ pentru QFP (6mm - 32mm 1,26″) cu pasul pinilor de până la 0,4mm (16 mii)
Precizia montării
(φ):

Pentru cipuri și SOIC, aceasta depinde de firul de legătură
± 0,6° pentru QFP (6mm - 32mm 1,26″) cu pasul pinilor de până la 0,5mm (20 mii)
± 0,09° pentru QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) cu pasul pinilor de până la 0,4 mm (16 mii)
Unghi de montare: O până la 360 (programabil în pași de O.O I)
Repetabilitate de montare: X, Y 30μ pentru QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) cu pas de 0,4 Phi (0,09°)
Număr de capete: Un singur fascicul cu 4 capete de schimbare Flying Nozzle și 4 capete standard
Sistem de aliniere: O cameră line array cu sistem de iluminare frontală și laterală pentru
viziune din mers cu ajutorul sistemului de procesare VICS 2500
Cameră CCD de zonă pentru QFP de 32 mm ( 1,26″) cu pas de pin
de până la 0,4 mm (16 mii)
Cameră CCD mobilă pentru aliniere Confidence!
Opțional:

Bancă dublă multi-cameră frontală și posterioară
Stație pentru duze
Cărucior FES
8 capete standard

Vă rugăm să rețineți că este posibil ca această descriere să fi fost tradusă automat. Contactați-ne pentru mai multe informații. Informatiile acestui anunt sunt doar orientative. Exapro recomandă să verificați detaliile cu vânzătorul înainte de o achiziție


Tipul de client Dealer
Activ de când 2023
Oferte online 11
Ultima activitate 12 Noiembrie 2024

Descriere

Topaz-X2 - Philips Pick & Place folosit.
Făcând parte din GemLine (mașini modulare de producție de mare viteză), Topaz-X2 este o mașină capabilă să manipuleze o gamă largă de componente la viteze de până la 18.000 de SMD-uri pe oră într-o gamă de la 01005 (0402) la 45 x 100 mm cu o precizie de 40 microni (QFP).

Un sistem flexibil de transport al plăcilor permite ca Topaz-X să manipuleze practic orice tip de PCB, cu sau fără pini de scule. Lățimea benzii transportoare este reglabilă automat, permițând manipularea plăcilor de până la 460 x 440 mm (I 7,9″ x 17,2″).

Recuperare totală

Model: Topaz X2 Philips

Categorie: Pick and Place/Ballasts

Anul modelului: 2003

Stare: recondiționat
_________________________________

Rata optimă de plasare: 18.000 cph
Rata de plasare nominală: 12.000 - 14.000 cph
Componente aplicabile: 020 I - SOP, SOJ, PLCC 32mm ( 1.26″)
6mm - QFP 32mm (1,26″) cu pasul pinilor de până la 0,5mm (20 mii)
BGA, μBGA, CSP cu înălțimi regulate;
6 mm - 32 mm: pasul minim al bilelor până la 0,75 mm (31 mii}, min.
diametrul bilei până la 0,3 mm (I 2mil)
6 mm - QFP 32 mm (1,26″) cu pasul pinilor de până la 0,4 mm (16 mii)
Fond întunecat BGA, μBGA,CSP cu înălțimi regulate;
6 mm - 32 mm: pasul min. al bilelor până la 0,75 mm (31 mii}, min.
diametrul bilei până la 0,3 mm (I 2mil)
Precizia de ajustare (XY) 3σ: ± 50μ pentru cip și SOIC
± 40μ pentru QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) cu pasul pinilor de până la 0,5 mm (20 mii)
± 35μ pentru QFP (6mm - 32mm 1,26″) cu pasul pinilor de până la 0,4mm (16 mii)
Precizia montării
(φ):

Pentru cipuri și SOIC, aceasta depinde de firul de legătură
± 0,6° pentru QFP (6mm - 32mm 1,26″) cu pasul pinilor de până la 0,5mm (20 mii)
± 0,09° pentru QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) cu pasul pinilor de până la 0,4 mm (16 mii)
Unghi de montare: O până la 360 (programabil în pași de O.O I)
Repetabilitate de montare: X, Y 30μ pentru QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) cu pas de 0,4 Phi (0,09°)
Număr de capete: Un singur fascicul cu 4 capete de schimbare Flying Nozzle și 4 capete standard
Sistem de aliniere: O cameră line array cu sistem de iluminare frontală și laterală pentru
viziune din mers cu ajutorul sistemului de procesare VICS 2500
Cameră CCD de zonă pentru QFP de 32 mm ( 1,26″) cu pas de pin
de până la 0,4 mm (16 mii)
Cameră CCD mobilă pentru aliniere Confidence!
Opțional:

Bancă dublă multi-cameră frontală și posterioară
Stație pentru duze
Cărucior FES
8 capete standard

Vă rugăm să rețineți că este posibil ca această descriere să fi fost tradusă automat. Contactați-ne pentru mai multe informații. Informatiile acestui anunt sunt doar orientative. Exapro recomandă să verificați detaliile cu vânzătorul înainte de o achiziție


Specificații

Capacitate 18000 u/h
Tip Automat
-------------------
Ore lucrate
Ore sub putere
Stat revizuit
La normele locale ---------
Stare sub presiune

Despre acest vânzător

Tipul de client Dealer
Activ de când 2023
Oferte online 11
Ultima activitate 12 Noiembrie 2024

Iată o selecție de mașini similare

Philips Topaz XII