Детальная информация

Мощность 18000 u/h
Тип Автомат
-------------------
Часы наработки
Часы включения
Состояние восстановленный
Маркировка CE ---------
Статус включен

описание

Topaz-X2 - используемый Philips Pick & Place.
Topaz-X2, входящий в линейку GemLine (модульные высокоскоростные производственные машины), способен обрабатывать широкий спектр компонентов со скоростью до 18 000 SMD-деталей в час в диапазоне от 01005 (0402) до 45 x 100 мм с точностью до 40 микрон (QFP).

Гибкая система транспортировки плат позволяет Topaz-X обрабатывать практически любые типы печатных плат, как с инструментальными штифтами, так и без них. Ширина конвейерной ленты регулируется автоматически, что позволяет обрабатывать платы размером до 460 x 440 мм (I 7,9″ x 17,2″).

Полное восстановление

Модель: Topaz X2 Philips

Категория: Выбор и место/Балласты

Год выпуска модели: 2003

Состояние: восстановленный
_________________________________

Оптимальная скорость размещения: 18,000 cph
Номинальная скорость размещения: 12 000 - 14 000 кадров в секунду
Применяемые компоненты: 020 I - SOP, SOJ, PLCC 32 мм ( 1,26″)
6 мм - QFP 32 мм (1,26″) с шагом выводов до 0,5 мм (20 мии)
BGA, μBGA, CSP с обычной высотой;
6 мм - 32 мм: мин. шаг шариков до 0,75 мм (31 mii}, мин.
диаметр шарика до 0,3 мм (I 2mil)
6 мм - QFP 32 мм (1,26″) с шагом выводов до 0,4 мм (16 mii)
Темный фон BGA, μBGA, CSP с обычной высотой;
6 мм - 32 мм: мин. шаг шариков до 0,75 мм (31 mii}, мин.
диаметр шарика до 0,3 мм (I 2mil).
Точность подгонки (XY) 3σ: ± 50μ для микросхем и SOIC
± 40μ для QFP (6 мм - 32 мм 1,26″) с шагом выводов до 0,5 мм (20 мии)
± 35μ для QFP (6 мм - 32 мм 1,26″) с шагом выводов до 0,4 мм (16 mii)
Точность монтажа
(φ):

Для микросхем и SOIC зависит от вывода
± 0,6° для QFP (6 мм - 32 мм 1,26″) с шагом выводов до 0,5 мм (20 мии)
± 0,09° для QFP (6 мм - 32 мм 1,26″) с шагом выводов до 0,4 мм (16 mii)
Угол монтажа: O до 360 (программируется с шагом O.O I)
Повторяемость монтажа: X, Y 30μ для QFP (6 мм - 32 мм 1,26″) с шагом 0,4 Phi (0,09°)
Количество головок: Один пучок с 4 головками для смены летающих сопел и 4 стандартными головками
Система выравнивания: Одна камера с линейным массивом и системой фронтального и бокового освещения для
Видение "на лету" с помощью системы обработки VICS 2500
ПЗС-камера для QFP 32 мм ( 1,26″) с шагом выводов
до 0,4 мм (16 mii)
Мобильная ПЗС-камера для выравнивания "Confidence!
Опционально:

Двойная многокамерная передняя и задняя панель
Сопловая станция
Тележка FES
8 стандартных головок

Данное описание может быть переведено автоматически. Свяжитесь с нами для получения дополнительной информации. Информация в данном объявлении носит ориентировочный характер. Мы рекомендуем перед покупкой станка уточнять детали у продавца.


Тип клиента Дилер
Активный с 2023
Предложения онлайн 11
Последняя активность 12 ноября 2024 г.

Описание

Topaz-X2 - используемый Philips Pick & Place.
Topaz-X2, входящий в линейку GemLine (модульные высокоскоростные производственные машины), способен обрабатывать широкий спектр компонентов со скоростью до 18 000 SMD-деталей в час в диапазоне от 01005 (0402) до 45 x 100 мм с точностью до 40 микрон (QFP).

Гибкая система транспортировки плат позволяет Topaz-X обрабатывать практически любые типы печатных плат, как с инструментальными штифтами, так и без них. Ширина конвейерной ленты регулируется автоматически, что позволяет обрабатывать платы размером до 460 x 440 мм (I 7,9″ x 17,2″).

Полное восстановление

Модель: Topaz X2 Philips

Категория: Выбор и место/Балласты

Год выпуска модели: 2003

Состояние: восстановленный
_________________________________

Оптимальная скорость размещения: 18,000 cph
Номинальная скорость размещения: 12 000 - 14 000 кадров в секунду
Применяемые компоненты: 020 I - SOP, SOJ, PLCC 32 мм ( 1,26″)
6 мм - QFP 32 мм (1,26″) с шагом выводов до 0,5 мм (20 мии)
BGA, μBGA, CSP с обычной высотой;
6 мм - 32 мм: мин. шаг шариков до 0,75 мм (31 mii}, мин.
диаметр шарика до 0,3 мм (I 2mil)
6 мм - QFP 32 мм (1,26″) с шагом выводов до 0,4 мм (16 mii)
Темный фон BGA, μBGA, CSP с обычной высотой;
6 мм - 32 мм: мин. шаг шариков до 0,75 мм (31 mii}, мин.
диаметр шарика до 0,3 мм (I 2mil).
Точность подгонки (XY) 3σ: ± 50μ для микросхем и SOIC
± 40μ для QFP (6 мм - 32 мм 1,26″) с шагом выводов до 0,5 мм (20 мии)
± 35μ для QFP (6 мм - 32 мм 1,26″) с шагом выводов до 0,4 мм (16 mii)
Точность монтажа
(φ):

Для микросхем и SOIC зависит от вывода
± 0,6° для QFP (6 мм - 32 мм 1,26″) с шагом выводов до 0,5 мм (20 мии)
± 0,09° для QFP (6 мм - 32 мм 1,26″) с шагом выводов до 0,4 мм (16 mii)
Угол монтажа: O до 360 (программируется с шагом O.O I)
Повторяемость монтажа: X, Y 30μ для QFP (6 мм - 32 мм 1,26″) с шагом 0,4 Phi (0,09°)
Количество головок: Один пучок с 4 головками для смены летающих сопел и 4 стандартными головками
Система выравнивания: Одна камера с линейным массивом и системой фронтального и бокового освещения для
Видение "на лету" с помощью системы обработки VICS 2500
ПЗС-камера для QFP 32 мм ( 1,26″) с шагом выводов
до 0,4 мм (16 mii)
Мобильная ПЗС-камера для выравнивания "Confidence!
Опционально:

Двойная многокамерная передняя и задняя панель
Сопловая станция
Тележка FES
8 стандартных головок

Данное описание может быть переведено автоматически. Свяжитесь с нами для получения дополнительной информации. Информация в данном объявлении носит ориентировочный характер. Мы рекомендуем перед покупкой станка уточнять детали у продавца.


Детальная информация

Мощность 18000 u/h
Тип Автомат
-------------------
Часы наработки
Часы включения
Состояние восстановленный
Маркировка CE ---------
Статус включен

Об этом продавце

Тип клиента Дилер
Активный с 2023
Предложения онлайн 11
Последняя активность 12 ноября 2024 г.

Вот выбор подобных станков

Philips Topaz XII Захватывающая установка