описание
SSEC CLEAN 3300
МОДЕЛЬ: M3302
208 В переменного тока, 3PH, 60 Гц, 30 AMP
Дата изготовления 8/30/05
AC Dwg No. 330i1712
1) пластина замачивается в смеси растворителей (так называемая очистка погружением)
2) проводится обработка распылением растворителей (так называемая Fan Spray Processing) и этап сушки азотом.
Установка имеет так называемую систему dry-in/dry-out (сухие пластины на входе/сухие пластины на выходе).
Очистка TSV после DRIE-травления очень важна для обеспечения надежности 2,5D и 3D ИС. Собственная разработка SSEC
технология замачивания и распыления минимизирует время распыления и расход химикатов, что позволяет снизить стоимость владения по сравнению с
Традиционные подходы, использующие мокрый стенд или однократное распыление, позволили достичь 100-процентной очистки фоторезиста и боковых стенок
удаление 100% фоторезиста и боковых поверхностей фторполимера в 5 раз быстрее, чем при использовании только распыления.
Инструмент оснащен программным обеспечением для контроля процесса замачивания в равное время. Каждая пластина замачивается в подогреваемом, рециркулирующем
растворителе достаточно долго, чтобы проникнуть в остатки полимера. После мокрого переноса на станцию распыления
пластины подвергаются распылению под высоким давлением для быстрого удаления остатков. В результате получается 100%
удаление фоторезиста и полимера. Замачивание и распыление занимает на 88 % меньше времени и на 77,5 % меньше химии, чем
чем при использовании только распыления.
Данное описание может быть переведено автоматически. Свяжитесь с нами для получения дополнительной информации. Информация в данном объявлении носит ориентировочный характер. Мы рекомендуем перед покупкой станка уточнять детали у продавца.