описание
Размер платы от L50 x W50 мм до L460 (макс. L1200 OP) x W410 мм
Толщина платы от 0,5 до 2,0 мм
Направление подачи платы слева направо
Скорость перемещения платы Макс. 466 мм/сек, функция плавной остановки
Скорость укладки A *1 6-головочная: 0,14 сек/чип, 0,38 сек/TSOP (32 контакта)
3-головка: 0,22 сек/CHIP, 0,55 сек/TSOP(32 pin)
Скорость размещения B *2 6-головочный: 0,65 сек/QFP (100 выводов)
3-головка: 0,8 сек/QFP (100 выводов)
Точность размещения (μ + 3σ) CHIP ±0,050 мм, QFP ±0,035 мм
Угол размещения ±180°, разрешение 0,0055°
Управление 6-ю головками по оси Z с помощью серводвигателя переменного тока, разрешение 0,0015 мм
Высота компонентов 20 мм (предварительно размещенные компоненты: макс. 10,5 мм)
Применяемые компоненты 01005 (опция) - SOP, PLCC, QFP, BGA, CSP, разъемы, компоненты нестандартной формы и т.д.
Упаковка компонентов от 8 до 56 мм лента, стик, лоток
Многоязычный дисплей Английский, китайский, корейский и японский языки
Метод определения местоположения платы Край платы или отверстие для оснастки (опция), передняя ссылка
Типы компонентов 120 типов (переход на 8-мм ленту)
Высота переноса платы 900 ± 20 мм
Размеры станка, вес Д 1 755 x Г 1 480 x В 1 470 мм, около 1 680 кг
Питание 3-фазное 200, 208, 220, 240, 380, 400, 415, 440В ±10%, 50/60Гц
Потребляемая мощность, мощность 0,71 кВт (макс. потребляемая мощность), 3,1 кВА (мощность)
Воздух и расход 0,45 МПа или более, 81 (6-головочный) или 41 (3-головочный) Нл/мин. A.N.R
Данное описание может быть переведено автоматически. Свяжитесь с нами для получения дополнительной информации. Информация в данном объявлении носит ориентировочный характер. Мы рекомендуем перед покупкой станка уточнять детали у продавца.