Beskrivning
Wafer Storlek 300 mm
Process PE-ALD System
Mjukvaruversion Eagle I ASMJ-programvara (Windows inbyggd XP/OS)
Se konfigurationsfilen nedan för att ladda ner tillsammans med andra dokument.
Komplett uppsättning scheman tillgänglig på begäran.
Process PE-ALD-oxid, HT-SiO/HT-SiN
Hårdvarukonfiguration (fab):
Huvudsystem ASM PE-ALD System Mainframe 1
Handlar System FI: Kawasaki / Vac: JEL 1
Fabriksgränssnitt FOUP 2
Alternativsystem
Övriga processkammare (RC3 / RC4) 2
Hårdvarukonfiguration (underfab/hjälpenheter):
Power Rack 1
Verktygsstatus: Avinstallerat och lagrat och lagrat. (mars 2023)
ASM Eagle är som ny. Den användes aldrig i produktionen och användes endast för att testa wafers. En kammare hade problem med spjällventil och problem med RF Gen. RF Gen ersattes men de ersatte inte gasspjällsventilen så bara en kammare användes för att testa wafers. Panelen för flytande gas användes inte. Det finns 2 extra MFC:er medföljer.
Denna avancerade maskin använder plasma-förbättrad PEALD-teknik (atomic layer deposition) för att skapa ultratunna, enhetliga beläggningar på en mängd olika substratmaterial. Den kan producera beläggningar med exceptionell enhetlighet och reproducerbarhet, vilket gör den idealisk för ett brett spektrum av applikationer inom halvledarindustrin.
ASM Eagle XP5 är ett mångsidigt verktyg som kan användas för att deponera ett brett utbud av material, inklusive metaller, oxider och andra föreningar. Den kan också arbeta vid en rad processtryck och temperaturer, vilket gör den lämplig för användning i en mängd olika tillverkningsmiljöer.
Förutom sina imponerande beläggningsegenskaper är ASM Eagle XP5 också byggd med hållbarhet och lätt underhåll i åtanke. Den har en robust design och stöds av ASM:s rykte om att producera högkvalitativ, pålitlig utrustning.
Observera att denna beskrivning kan ha översatts automatiskt. Kontakta oss för mer information. Informationen i denna klassificerade annons är endast vägledande. Exapro rekommenderar att kontrollera detaljerna med säljaren innan ett köp