IBL MINI LAB PCB Reflow ugn Verifierad säljare

Beskrivning

IBL Mini Lab ångfas för laboratorieapplikationer
bordssystem som topplastare
helautomatisk lödningscykel
underhållsfri
max. lödmaterial 304x274x80mm
medium 2kg
längd 730mm x djup 600mm x höjd 600mm

denna extra information är standard för denna modell. Dubbelkolla alltid detaljerna under ett besök

IBL MINI LAB PCB Reflow Oven är ett högspecialiserat ångfasåterflödessystem som är utformat för exakt och tillförlitlig lödning i laboratorietillämpningar. Det här kompakta och effektiva bordssystemet har konstruerats av IBL och fungerar som en topplastare, vilket gör det idealiskt för miljöer där utrymme och precision är av största vikt.

MINI LAB har en helautomatisk lödcykel som säkerställer konsekventa och repeterbara resultat med minimal inblandning av operatören. Denna automatisering är avgörande för att upprätthålla höga kvalitetsstandarder i småskalig produktion och prototyputveckling. Ugnen klarar en maximal storlek på lödmaterialet på 304x274x80 mm, vilket gör att den passar en mängd olika PCB-storlekar och konfigurationer.

En av de utmärkande egenskaperna hos IBL MINI LAB är den underhållsfria driften, som avsevärt minskar stilleståndstiden och säkerställer långsiktig tillförlitlighet. Denna egenskap är särskilt fördelaktig i laboratoriemiljöer där kontinuerlig drift med hög precision är avgörande. Systemet använder ett ångfasmedium med en kapacitet på 2 kg, vilket ger en effektiv och jämn värmefördelning under lödningsprocessen.

Med måtten 730 mm i längd, 600 mm i djup och 600 mm i höjd är MINI LAB kompakt men ändå kraftfull och passar sömlöst in i alla laboratorieutrymmen. Den robusta konstruktionen och de avancerade funktionerna gör den till ett oumbärligt verktyg för elektronikproffs som vill ha topprestanda vid PCB-lödning och omsmältning.