Kategorier
Börja sälja

Konto

Logga in
Skapa ett konto

Konto

Logga in
Skapa ett konto
Philips Topaz XII P230315029
Philips Topaz XII P230315029
Philips Topaz XII P230315029
Philips Topaz XII P230315029
Philips Topaz XII P230315029
Philips Topaz XII P230315029
Philips Topaz XII P230315029
Philips Topaz XII P230315029
Philips Topaz XII P230315029
Philips Topaz XII P230315029
Philips Topaz XII P230315029
Philips Topaz XII P230315029

Philips Topaz XII Verifierad säljare

Pris på förfrågan

Lägg ett motbud
Tillverkare Philips
Modell Topaz XII
År 2003
Plats Italien IT
Kategori PCB - Pick-and-place-maskiner
Serienummer P230315029
Språk
bg Philips Topaz XII
cs Odsazovací stroj Philips Topaz XII
da Philips Topaz XII
de Philips Topaz XII Bestückungsautomat
el Philips Topaz XII
en Philips Topaz XII Pick-and-place machine
es Máquina de inserción Philips Topaz XII
fr Machine de placement Philips Topaz XII
hr Philips Topaz XII
hu Philips Topaz XII
it Topaz XII Philips
lt Philips Topaz XII
nl Philips Topaz XII
pl Maszyna do montażu powierzchniowego Philips Topaz XII
pt Philips Topaz XII
ro Philips Topaz XII
ru Philips Topaz XII Захватывающая установка
sr Philips Topaz XII
sv Philips Topaz XII
tr Al ve Yerleştir Makinası Philips Topaz XII

Specifikationer

Kapacitet 18000 u/h
Typ Automatisk
-------------------
Arbetade timmar
Timmar under ström
Stat revideras
Enligt lokala normer ---------
Status under press

Beskrivning

Topaz-X2 - Philips Pick & Place används.
Topaz-X2 ingår i GemLine (Modular High Speed Produccion Machines) och är en maskin som kan hantera ett brett utbud av komponenter i hastigheter på upp till 18.000 SMD per timme i ett intervall från 01005 (0402) till 45 x 100 mm med en noggrannhet på 40 mikrometer (QFP).

Ett flexibelt transportsystem gör att Topaz-X kan hantera praktiskt taget alla typer av kretskort, med eller utan verktygsstift. Transportbandets bredd är automatiskt justerbar, vilket gör att kretskort på upp till 460 x 440 mm (I 7,9″ x 17,2″) kan hanteras.

Total återvinning

Modell: Topaz X2 Philips

Kategori: Välj och vraka/Ballaster

Årsmodell: 2003

Skick: renoverad
_________________________________

Optimal placeringshastighet: 18.000 cph
Nominell placeringshastighet: 12.000 - 14.000 cph
Tillämpliga komponenter: 020 I - SOP, SOJ, PLCC 32mm (1,26″)
6mm - QFP 32mm (1,26″) med stiftavstånd upp till 0,5mm (20 mii)
BGA, μBGA, CSP med regelbundna höjder;
6 mm - 32 mm: min. kulavstånd upp till 0,75 mm (31 mii}, min.
kuldiameter upp till 0,3 mm (I 2mil)
6mm - QFP 32mm (1,26″) med stiftavstånd upp till 0,4mm (16 mii)
Mörk bakgrund BGA, μBGA,CSP med regelbundna höjder;
6 mm - 32 mm: min. kulavstånd upp till 0,75 mm (31 mii}, min.
kuldiameter upp till 0,3 mm (I 2mil)
Passningsnoggrannhet (XY) 3σ: ± 50μ för chip och SOIC
± 40μ för QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) med stiftavstånd upp till 0,5 mm (20 mii)
± 35μ för QFP (6mm - 32mm 1,26″) med stiftavstånd upp till 0,4mm (16 mii)
Monteringsnoggrannhet
(φ):

För Chips och SOIC beror detta på bly
± 0,6° för QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) med stiftavstånd upp till 0,5 mm (20 mii)
± 0,09° för QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) med stiftavstånd upp till 0,4 mm (16 mii)
Monteringsvinkel: O upp till 360 (programmerbar i O.O I-steg)
Repeterbarhet vid montering: X, Y 30μ för QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) 0,4 Phi (0,09°) pitch
Antal huvuden: En enda balk med 4 huvuden för byte av flygande munstycke och 4 standardhuvuden
Inriktningssystem: En linjär kamera med belysningssystem fram och på sidan för
On-the-fly-vision med hjälp av bearbetningssystemet VICS 2500
Area CCD-kamera för QFP 32 mm (1,26″) med stiftavstånd
upp till 0,4 mm (16 mii)
Mobil CCD-kamera för Confidence! uppriktning
Valfritt tillbehör:

Dubbel multikamera för främre och bakre bank
Station för munstycke
FES-vagn
8 standardhuvuden

Observera att denna beskrivning kan ha översatts automatiskt. Kontakta oss för mer information. Informationen i denna klassificerade annons är endast vägledande. Exapro rekommenderar att kontrollera detaljerna med säljaren innan ett köp


Klienttyp Handlare
Aktiv sedan 2023
Erbjudanden online 11
Sista aktiviteten 12 november 2024

Beskrivning

Topaz-X2 - Philips Pick & Place används.
Topaz-X2 ingår i GemLine (Modular High Speed Produccion Machines) och är en maskin som kan hantera ett brett utbud av komponenter i hastigheter på upp till 18.000 SMD per timme i ett intervall från 01005 (0402) till 45 x 100 mm med en noggrannhet på 40 mikrometer (QFP).

Ett flexibelt transportsystem gör att Topaz-X kan hantera praktiskt taget alla typer av kretskort, med eller utan verktygsstift. Transportbandets bredd är automatiskt justerbar, vilket gör att kretskort på upp till 460 x 440 mm (I 7,9″ x 17,2″) kan hanteras.

Total återvinning

Modell: Topaz X2 Philips

Kategori: Välj och vraka/Ballaster

Årsmodell: 2003

Skick: renoverad
_________________________________

Optimal placeringshastighet: 18.000 cph
Nominell placeringshastighet: 12.000 - 14.000 cph
Tillämpliga komponenter: 020 I - SOP, SOJ, PLCC 32mm (1,26″)
6mm - QFP 32mm (1,26″) med stiftavstånd upp till 0,5mm (20 mii)
BGA, μBGA, CSP med regelbundna höjder;
6 mm - 32 mm: min. kulavstånd upp till 0,75 mm (31 mii}, min.
kuldiameter upp till 0,3 mm (I 2mil)
6mm - QFP 32mm (1,26″) med stiftavstånd upp till 0,4mm (16 mii)
Mörk bakgrund BGA, μBGA,CSP med regelbundna höjder;
6 mm - 32 mm: min. kulavstånd upp till 0,75 mm (31 mii}, min.
kuldiameter upp till 0,3 mm (I 2mil)
Passningsnoggrannhet (XY) 3σ: ± 50μ för chip och SOIC
± 40μ för QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) med stiftavstånd upp till 0,5 mm (20 mii)
± 35μ för QFP (6mm - 32mm 1,26″) med stiftavstånd upp till 0,4mm (16 mii)
Monteringsnoggrannhet
(φ):

För Chips och SOIC beror detta på bly
± 0,6° för QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) med stiftavstånd upp till 0,5 mm (20 mii)
± 0,09° för QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) med stiftavstånd upp till 0,4 mm (16 mii)
Monteringsvinkel: O upp till 360 (programmerbar i O.O I-steg)
Repeterbarhet vid montering: X, Y 30μ för QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) 0,4 Phi (0,09°) pitch
Antal huvuden: En enda balk med 4 huvuden för byte av flygande munstycke och 4 standardhuvuden
Inriktningssystem: En linjär kamera med belysningssystem fram och på sidan för
On-the-fly-vision med hjälp av bearbetningssystemet VICS 2500
Area CCD-kamera för QFP 32 mm (1,26″) med stiftavstånd
upp till 0,4 mm (16 mii)
Mobil CCD-kamera för Confidence! uppriktning
Valfritt tillbehör:

Dubbel multikamera för främre och bakre bank
Station för munstycke
FES-vagn
8 standardhuvuden

Observera att denna beskrivning kan ha översatts automatiskt. Kontakta oss för mer information. Informationen i denna klassificerade annons är endast vägledande. Exapro rekommenderar att kontrollera detaljerna med säljaren innan ett köp

Specifikationer

Kapacitet 18000 u/h
Typ Automatisk
-------------------
Arbetade timmar
Timmar under ström
Stat revideras
Enligt lokala normer ---------
Status under press

Om denna säljare

Klienttyp Handlare
Aktiv sedan 2023
Erbjudanden online 11
Sista aktiviteten 12 november 2024

Här är ett urval av liknande maskiner

Se alla alternativ

Laddar liknande maskiner...

Kategorier

Meny Kategorier Sök

Meny

Börja sälja

Philips Topaz XII